新しい世界に挑め。【半導体パッケージメーカー】
当社は、半導体後工程のトータルソリューションを提供するグローバル企業として、世界の大手半導体メーカー様より評価されており、海外売上高は約90%となっております。自然豊かな長野県・新潟県を拠点として、半導体実装において深化・発展させ培った要素技術を活用し事業を展開し、東証プライム市場にも上場しております。今日の情報化社会を支えるPC、サーバー、スマートフォン、また電動化や自動運転技術が進展する自動車などを通じて、半導体の進化が私たちのより便利で安全な暮らしを実現しています。当社は高い技術力を基に多様化するお客様のニーズを満たすことで、より豊かな生活の実現に今後も貢献していきます。
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企業情報
事業内容 | ■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒートスプレッダー/セラミック静電チャック/ICアセンブリ/各種モジュールなどの開発・製造・販売 |
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拠点 | 本社:長野県長野市 【主な事業所】長野県、新潟県 【営業所】東京、名古屋、大阪、福岡 |
資本金 | 242億2,300万円(東証プライム市場上場) |
売上高 | 2,863億5,800万円(2022年度 連結) |
従業員数 | 5,596名(2023年3月末日 連結ベース) |
採用選考フロー | [書類選考]→[一次~二次選考] 個人面接/職務適性能力試験 →[最終選考] 役員面接(個人面接) ※学校推薦を利用の場合は二次選考から実施 |
代表者 | 代表取締役社長 倉嶋 進 |
所在地 | 長野県長野市小島田町80番地 |
設立日 | 1946/09/12 |