AIやデータセンター、自動車など幅広い分野で半導体の需要が拡大しており、今後も社会の発展に欠かせない業界だと感じたためです。特に、半導体の高性能化を支えるICパッケージ基板は今後さらに高度な技術が求められるため、技術開発を通じて社会に大きく貢献できる点に魅力を感じました。
業界・事業の魅力
社風・人の魅力
選考を通じて、学生一人ひとりに丁寧に向き合ってくださる社員の方が多いと感じました。特に座談会では、学生からの質問一つひとつに対して本音で丁寧に答えてくださり、働く上での良い面だけでなく実際の環境についても知ることができました。社員の方の誠実な姿勢に魅力を感じました。
仕事内容・キャリアの魅力
専門性を活かした技術開発に携われる点には魅力を感じました。一方で、座談会などで実際の仕事内容を伺う中で、量産設計では幅広い業務への対応が求められ、仕事の大変さも感じました。また、希望する職種への配属が確約されていない点も含め、入社後の働き方を考える上で不安に感じる部分がありました
働く環境の魅力
部署によっては残業時間が多く、仕事とプライベートの両立という面で不安を感じました。また、副業など仕事以外の活動にも取り組みたいと考えていたため、自分が希望する働き方と比較すると、働く環境の面では魅力を感じにくい部分がありました。
待遇の魅力
福利厚生や各種制度は整っていると感じましたが、部署によっては残業時間が多いと伺い、仕事とプライベートの両立という面で少し不安を感じました。仕事にしっかり取り組みながら、プライベートの時間も大切にしたいと考えていたため、自分が希望する働き方と照らし合わせて慎重に検討しました。
本選考の難易度
選考全体としては、ESや適性検査、面接など一般的な内容で、答えにくい質問もそれほど多くありませんでした。一方で、面接では研究内容や希望職種への理解について具体的な深掘りがあり、自分の考えや行動の理由まで説明する必要があったため、ある程度の準備が必要だと感じました。

