イビデンの新卒採用・就職・会社概要とクチコミ
本社：岐阜県
資本金：641億5,200万円
従業員数：【連結】11,168名 【単独】3,920名(2025年３月末現在)
企業概要
最終更新日：2026/2/27イビデンの インターン/説明会/本選考に関するクチコミ
クチコミから見る企業の魅力
最先端のICパッケージ基板を手掛ける——岐阜や愛知に根差し、業界高水準の初任給。
学生から見た事業内容の魅力に関するクチコミ
ICパッケージ基板で世界シェア上位
6件半導体の性能を左右するICパッケージ基板で世界トップシェアを誇り、今後のデータセンターやAIの発展に不可欠な技術を持つ点に、強い将来性を感じます。
複数の学生で共通していたクチコミ
業界内でも高水準な初任給や各種手当
5件初任給や各種手当などの福利厚生は業界内でも非常に高水準であり、技術者が安心して研究開発に打ち込める素晴らしい環境だと感じました。
岐阜か愛知で転居を伴う異動なし
7件岐阜か愛知で働ける為、東海に縁がある人はいいと思う。
※ ワンキャリアに投稿されたクチコミをAIが要約しています。要約の正確性や品質を保証するものではないため、各クチコミ本文、企業の公式情報と併せてご確認ください。
イビデンの 企業情報
最終更新日：2026/2/27| 代表者 | 河島 浩二 |
| 所在地 | 岐阜県大垣市神田町2-1 |
| 資本金 | 641億5,200万円 |
| 設立日 | 1912年11月25日 |
| 従業員数 | 【連結】11,168名 【単独】3,920名(2025年３月末現在) |
イビデンの 企業の強み
最終更新日：2026/2/27ICパッケージ基板
ICパッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品です。イビデンは、パソコン・データセンター向けCPU、成長著しい生成AI向けGPUなど最先端ロジック半導体分野で世界トップクラスのシェアを誇っています。
新たなパッケージング技術の開発
ICチップとの接合数(I/O数)が増加し、基板の大型化・高多層化、基板内の電子回路の微細化など、難仕様化が進んでいます。世界の半導体メーカーと将来に向けた技術ロードマップを共有し、新たなパッケージング技術や要素技術・装置開発に取り組んでいます。
自動車排気系部品
バスやトラックなどの大型商用車向けを中心に、DPFや触媒担体保持・シール材を販売し、環境負荷低減に貢献しています。また、中長期的な電動化に備え、新たにEVバッテリー用安全部材を開発し、現在国内外に拡販を進めています。
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