イビデンの 企業の強み

ICパッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品です。イビデンは、パソコン・データセンター向けCPU、成長著しい生成AI向けGPUなど最先端ロジック半導体分野で世界トップクラスのシェアを誇っています。

ICチップとの接合数(I/O数)が増加し、基板の大型化・高多層化、基板内の電子回路の微細化など、難仕様化が進んでいます。世界の半導体メーカーと将来に向けた技術ロードマップを共有し、新たなパッケージング技術や要素技術・装置開発に取り組んでいます。

バスやトラックなどの大型商用車向けを中心に、DPFや触媒担体保持・シール材を販売し、環境負荷低減に貢献しています。また、中長期的な電動化に備え、新たにEVバッテリー用安全部材を開発し、現在国内外に拡販を進めています。