ヌヴォトンテクノロジージャパンの 開催予定のインターン

実施日程

9月上旬

実施場所

長岡京本社

インターンの形式

演習形式

実施日程

12月中旬

実施場所

本社

インターンの形式

講義形式

実施日程

8月5日

実施場所

京都本社

インターンの形式

実務体験形式

実施日程

2025年12月上旬

実施場所

京都本社

インターンの形式

実務体験形式

実施日程

10月

実施場所

本社

インターンの形式

講義形式

実施日程

12月20日

実施場所

横浜本社にて対面

インターンの形式

新規事業立案型グループワーク

実施日程

8月上旬

実施場所

本社

インターンの形式

講義形式

実施日程

2024年9月上旬　５日間

実施場所

長岡京本社

インターンの形式

実務体験形式

実施日程

2024年8月上旬

実施場所

本社

インターンの形式

演習形式

実施日程

2024年12月下旬

実施場所

神奈川支社

インターンの形式

講義形式

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。（文字数400文字以内）

私は「◯◯の設計と実測評価」を研究テーマとしています。◯◯の微細化は◯◯の性能向上をもたらす一方、◯◯という信頼性の課題を深刻化させています。◯◯は、◯◯により◯◯する現象です。◯◯を複数用いて冗長化する◯◯は、◯◯向上に寄与しますが、◯◯や消費電力の増大、◯◯の悪化といった性能面の課題があります。本研究では、これらのデメ...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。（文字数400文字以内）

私が貴社のインターンシップに応募したのは、実務を通して貴社の最先端技術や企業風土を肌で感じ、自身のIC設計に関する知識と経験をどう活かせるか、そして将来の技術者としてどのような能力が必要かを深く学びたいからです。私は大学院の研究でIC設計に携わり、フリップフロップのレイアウト設計やソフトエラー測定用回路の配置配線といった経...

各質問項目で注意した点

研究に関することは、なるべくわかりやすくすることを意識した。また、長々とした説明はなるべく避けるよう努力した。また、興味を持った理由は自信の経験（研究）に絡めることで、具体性を持たせた。

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。

◯◯で構成される◯◯の性質を高精度に計測する装置の開発を行っている。◯◯の発見が◯◯の改善に大きな可能性を秘めており、私も幼少期の頃から好きなものづくりを通して新たな発見をしたいと考えたため、このテーマを選んだ。この装置では、◯◯の特性評価を高精度に行う必要があるが、◯◯が信号に影響を及ぼし、特に◯◯の評価が難しいという課...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。

あらゆる製品の心臓部となる貴社の半導体の◯◯を学びたいからだ。特に研究で培った◯◯の知識を、「高品質」を実現する開発現場でどのように活かせるのかを体感したい。◯◯から、◯◯までの検証プロセスや品質へのこだわりを肌で感じ、グローバルなエンジニアとして活躍するための技術を学びたい。

各質問項目で注意した点

エピソードを簡潔にかつ分かりやすく書くことを意識した。特に研究については、誰でも分かりやすいように言葉を噛み砕いて書いた。

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。※文字数400文字以内

私は太陽電池の構造最適化に向けた試料評価を行っている。現在、変換効率向上のためには、3接合太陽電池が主流となっているが、中間層であるGaAs層に超格子を挿入することで、キャリア収集効率の向上や多積層化による高性能化が可能となっている。従来の超格子構造では、井戸層と障壁層の間に歪緩和層を挿入した「歪緩和層挿入超格子」 が一般...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。※文字数200文字以内

私は、ものづくりを通じて社会貢献をするという目標があり、その姿勢を実践的に学べると感じたからだ。現在、IoTやAIによって半導体の需要が高まっていると考えている。多様な分野で世界シェアの高い製品を手掛け、長年の開発にり確かな技術を有する貴社に魅力を感じている。インターンシップでは、製品開発のプロセスや課題解決に対する姿勢を...

8/5（火）開催のコースに参加希望ですか？

1.ものづくりの裏側を支える！製品開発を支援する業務のデジタル化と効率化を体験 2.次世代の半導体デザイン：最新のチップレット技術と設計フローを体験しよう 3.LSI製品の高信頼性を支えるテスト技術の概要説明とテスト開発体験

学業、ゼミで取り組んでいること（400文字）

車載用リチウムイオン二次電池の高容量化と体積膨張の抑制を目的に、◯◯とカーボンナノチューブ（CNT）の複合材料の開発に取り組んでいます。次世代電池として注目される全固体電池では、より高容量な負極材料が求められており、理論容量が黒鉛の10倍以上である約4200 mAh/gと極めて高い◯◯が有力候補とされています。しかし、リチ...

インターンシップの応募理由（200文字）

夏季インターンシップとその後の面談を通じて、貴社の技術力や社員の方々の姿勢に強く惹かれ、自分にとって最も働きたいと思える企業だと確信しました。将来を見据えた結果、貴社こそが自分の力を最も活かせる場所だと感じ、現在は貴社で働くことを目指して日々研究と自己研鑽に励んでいます。今回の冬季職場体験では、夏とは異なるテーマに参加する...

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。（400文字以内）

中国語学部に所属し、現代中国語の音韻、語彙、文法、語用といった言語構造を幅広く学んでいます。中でも発音や語順、意味の広がり方などを日本語と比較しながら学ぶことで、表現の背後にある思考の違いや、伝わり方の微妙な差異を意識するようになりました。 語学にとどまらず、中国文学や歴史、伝統思想、現代の経済・社会・都市文化など、多様な...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。（200文字以内）

中国語を中心に中華圏の言語・文化を学ぶ文系の立場から、グローバルなものづくりの現場と、それを支える営業やマーケティングの役割に関心を持ちました。貴社は台湾を拠点に先進的な半導体技術を展開しており、国際的な事業や異文化連携に強みを持つと感じています。今回のインターンでは、製品や技術が社会や国際社会の中でどう活かされ、どう伝え...

研究内容

私は現在、◯◯の◯◯に取り組んでおります。◯◯を組み合わせることで、◯◯には◯◯が生じます。これを調査することで特性や、◯◯について理解することができ、デバイスの効率や性能を最適化できます。◯◯を行う際には、◯◯に対して◯◯する現象である、◯◯を扱います。◯◯や◯◯に含まれる◯◯に由来するものなど、様々な要因から生じる◯◯...

インターンシップに応募した理由（200文字以内）

貴社のマイクロコントローラ、またグローバルに活躍できる研究開発力に惹かれました。私は将来的には、研究活動を通して得た知識を用いて、社会に役立てられることを誇りとした職業に就きたいと考えております。そこで貴社のインターンシップを通じて事業内容や今後の展望、社員の方々の社会貢献に対する思いについて理解を深めたいです。

各質問項目で注意した点

1度読むだけで、何を伝えたいのかについて容易に理解できるような文章を作成することを心がけていました。

学業などで取り組んでいること（400字）

留学先の◯◯で現地学生とチームになり、原住民の小学校で授業を行った。「どのような環境・背景があっても、子どもたちには学ぶ楽しさを知ってもらいたい」という思いから、児童の立場に立った授業設計を提案し、活動の成功に貢献した。当初は、原住民の学校で大学生が啓蒙的に授業を行うことを予定していたが、この活動の準備として自主的に辺境地...

インターンシップに応募した理由（200字）

私は自動化や省人化を可能にする技術で社会を明るくしたいという思いがあり、その実現に寄与している貴社に興味を持った。また中国語や英語の語学力と◯◯留学経験を活かしながらグローバルに働きたいという思いもあり、貴社での仕事内容にも関心がある。そこで今回のインターンシップを通して貴社の事業に対する理解を深め、貴社で営業職として外国...

各質問項目で注意した点

半導体業界を受験するときは毎回この応募理由を使っている。また自身の留学経験とも紐づけることができた。

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。※文字数400文字以内

◯◯と呼ばれる、◯◯を使用したデバイスについて研究しています。◯◯を動かすには、通常機械的な駆動部が必要ですが、◯◯を変化させるだけで動かすことができます。 ◯◯は優れた特性を有し、そのため、連続的に制御することができます。ですがひずみが問題でした。そこで、私の研究では、◯◯を作製し、◯◯分布を求め、ひずみを減らす方法を研...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。※文字数200文字以内

私は研究の中で、◯◯◯◯を通して、CAD、プログラミング、◯◯◯◯、電気回路などに関する基礎的な知識を身に着けました。その過程で、この技術を活かせる仕事に興味を持ち、今後世界の経済成長を牽引していく存在である半導体業界を強く志望するようになりました。そこで、ぜひ貴社のインターンで、最先端の半導体技術、特に半導体チップデザイ...

各質問項目で注意した点

合計600字で志望動機は200字なので、簡潔に書くことを注意しました。半導体業界に興味があることを明確にしていきました

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。※文字数400文字以内

私は、三次元計測方法の一種である間接TOF法を用いた屋外長距離用センサのイメージセンサについて取り組んでいます。屋外計測でTOF法を用いる際、背景光の影響を小さくするため、センサの光源には、太陽光スペクトルおいて減衰が大きい波長領域の940nmの近赤外光の光源を使用しています。また、屋外環境では人体への影響を考慮し、強い光...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。※文字数200文字以内

私は、将来イメージセンサの設計開発に携わりたいと考えています．研究を通じて，イメージセンサの小型化や高性能化によって，自動運転や医療応用などの幅広い分野への可能性を感じ，最先端技術でのイメージセンサ事業に携わりたいと考えるようになりました．このインターンシップを通じて、貴社の先進的な技術や実務経験を吸収し、研究室で培った知...

各質問項目で注意した点

やりたいことを一番最初にもってきて、それに説得性を持たせるような具体的な話を入れることを意識した。研究内容は専門外の方が見てもわかりやすい文章を心がけた。

学業、ゼミ、研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。

◯◯で◯◯に対して◯◯を優先的に腐食させることで、◯◯の課題である耐食寿命を向上する研究を⾏っています。◯◯とは◯◯を封入し、千年以上深地下に埋設処分するための◯◯です。本研究では、腐食データの測定により◯◯の◯◯層の耐食性向上に最も有効な◯◯材料を選定します。研究を進める上では、再現性を高めるために試料の研磨方法を⾃ら提...

インターンシップにご応募いただいた理由をご記入ください。

実務体験を通して貴社の風土や技術を体感し、自身の将来像を描きたいからです。私はものづくりを通して社会を広く支える製品の開発に携わりたいと考えており、特に未来の情報デバイス部品である半導体やリチウムイオン電池に関する技術に興味があります。また現場の熱量を肌で感じ、技術革新や製品開発を実現する思考プロセスを学ぶことで自身が今後...

各質問項目で注意した点

志望に対する理由付けを出来るだけ具体的な言葉で表現するよう心がけた。特に、事業領域の社会的意義の部分を自分の言葉で翻訳するイメージで書いた。