TDKの採用大学・学歴・倍率・就職難易度・内定者レポート

試験科目

計数

承諾/辞退理由の詳細

まずは、チームで一つのものを作りたいという軸があった。TDKの精神として、「チームワーク重視」があったり、座談会に参加した際に、社長の方が社員を大事にしていることを知り、企業研究を通じて働きたい意欲が高まった。また、面接官との会話を通じて、入社する決意ができた。

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事の方1人、技術部門の方2人

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

製造部の部長の方が面接官だった

試験科目

言語、非言語、英語

あなたの大学・大学院時代の研究内容・学んでいることを教えてください。（200文字以下）

私は◯◯を用いた◯◯の研究をしています。◯◯を◯◯によって誘導後、◯◯に取り込ませ、◯◯で生じる◯◯や◯◯により◯◯を物理的に破壊し死滅させる手法です。実用化には◯◯を適切に届ける技術が不可欠で、私は◯◯を用いて◯◯の挙動を精密に評価しています。特に◯◯による測定不良を防ぐため、◯◯を◯◯へ変更する等、セッティングからこだ...

承諾/辞退理由の詳細

事業内容はとても魅力的に写ったが、勤務地が秋田であり、熊への恐怖や除雪への心配があったため辞退。

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事2人、エンジニア1人

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

エンジニア1人、人事1人

試験科目

V-CATと呼ばれるもの。簡単な計算を長時間繰り返し行われる。

試験科目

言語・非言語

あなたの大学・大学院時代の研究内容・学んでいることを教えてください。（200文字）

◯◯半導体の効率低下要因の解析に取り組んでいます。低消費電力化に向けて半導体の高効率化が求められていますが、内部の物理現象は複雑で実測のみでは解析が困難です。そこで物理シミュレーションを用いて内部現象を定量的に解析し、効率低下要因を明らかにすることを目指しています。さらに複数の物理モデルを組み合わせた解析により、高精度な評...

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術系の部長、役員クラスの社員

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事部、技術系の社員は一人ずつ

試験科目

言語、非言語、性格

承諾/辞退理由の詳細

勤務地が僻地や海外になる可能性が高く、私生活の充実が見込めないと判断したため。自身のキャリア形成においては、専門性の向上や成長機会の確保と同様に、家庭やプライベートの時間も大切にしており、業務内容や企業姿勢には大いに魅力を感じたが、勤務地に関する不確定要素が将来的な生活設計に影響を及ぼすのではないかと感じた。

承諾/辞退理由の詳細

配属が秋田県の可能性が高いので、今後の人生を考えた時に、自分にとって合わないと感じた。それ以外はいいだけに残念。

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

年配の人事1人、技術社員2人

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

年配の人事1人、技術社員2人

試験科目

適性検査（V-CAT）

試験科目

言語 非言語

あなたの大学・大学院時代の研究内容・学んでいることを教えてください。（200文字程度）

研究内容は、◯◯の開発である。現行の◯◯は、◯◯という課題がある。そこで私は、◯◯に着目した。◯◯を模倣し、◯◯の開発を目指している。現在、構造の有無、大きさや配置の最適化を行い◯◯の評価を行っている。

承諾/辞退理由の詳細

自分の研究で使用する部品の製造など、現在の自分の興味に重なる部分が多いため志望した。しかし、他会社の方がどのような技術でどのように社会を発展させるかのビジョンが明確に感じ、そちらのほうが働く上で自分に合うように感じた。

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事1人と技術職2人、部門面談の時よりもベテランか役職が高い方

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事1人、技術職2人

試験科目

V-CATと呼ばれる外部の適性検査

試験科目

言語、非言語

研究内容、200字程度

◯◯向けPAの高性能化に取り組んでいます。 5G以降の通信では広い電力レンジに対応できる低消費電力なPAが求められています。そこで◯◯することで、さらに広い電力レンジに対応させました。その結果、従来の◯◯する手法と比較して、出力電力レンジが約3倍に拡大し、電力効率も約50%向上しました。

内容

多くの企業が参加するイベント 説明内容は普通の説明会の内容とほぼ同じ

研究内容（200）

近年、発火事故が報告されている◯◯電解質を使わない、◯◯の需要が高まっています。従来品は化学的に安定な貴金属を基板に用いていますが、私の研究では安価かつ高い導電性を持つ基板として◯◯を用いています。◯◯基板と正極材料の反応を防ぐために、保護層を成膜したことで◯◯基板を用いることに成功しました。◯◯材料の薄膜は◯◯という材料...