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4526 件(901件〜925件表示)
金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】「2024年度から2026年度の中期経営計画を策定せよ」というワークに3日間かけて取り組みました。企業パンフレットや現在の中期経営計画を調べながら、未来のソニー生命が取り組むべき事業を考えていきました。 【ワークの具体的な手順】グループワーク→中間発表→グループワーク→発表...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
動画面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】撮影した動画をマイページ上にアップロードするという形式です。 【質問内容】「私」のプロモーションムービー動画を1分で表現するという内容でした。「動画」であることを上手に活用し、服装・髪型も含めて自身の個性を最大限にアピールすることが求めら...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】5日間のうち4日間で提示された課題に取り組み、最終日に各部署の部長の前で取り組んだ内容を発表した。課題内容は、半導体デバイス量産において生じた課題に対して実験を通して解決策を考えるというものだった。実験装置の見学なども行った。 【ワークの具体的な手順】初日は全体で会社説明会...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格検査 【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語35分、性格検査30分 【対策方法】問題集を1周する 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のWebテストだ!
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。(200字以上800字以内)】私の研究では◯◯◯◯を行っています。 ◯◯は次世代の半導体材料として注目を集めています。◯◯は◯◯が非常に大きいため、高耐圧かつ低損失なデバイスを実現できます。 デバイス作製の際、◯◯することで電気伝導性を向上させる...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
25年卒
全国勤務型社員(GS社員)
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【ソニー損保を志望する理由(300文字以内)】お客様に真摯に向き合い、近くで寄り添うことで安心を届けたいという思いから貴社を志望します。アルバイト経験から、お客様からの信頼を得ることが働く上でのモチベーションになると考え、損害保険業界を志望しております。中でも貴社は、ダイレクト型の損害保険会社であり、お客様と密に関わること...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選択コースの中で、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述せよ。(500字以内)】「自らが考えたモノや技術をアウトプットし、多くの人々に感動を与える」を体現したい。理由は3つある。1つ目は、人々を笑顔したり、人々にインパクトを与えたりすることがとても好きだからだ。きっかけは、委員会活動の経験で自分が考えた企画で、◯◯...
2
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】半導体事業に技術開発という面で携わりたいと考え、高い技術力で世界をリードしている貴社を志望した。近年、世界全体でAIの研究がより苛烈さを増し、それに伴いさらにデジタル機器の普及は進むと考えられ、5Gや電気自動車などの技術革新を踏まえると、半導体の需要はさらに増加すると思い興味を持った。そこで貴社がユニークな発想...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ESを通して興味を持っていただいた部署の課長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】自己紹介 研究概要(事前に資料を準備) 面接官が気になったところを深堀 その研究を始めた経緯は? 実験場の問題に対し他のアプローチはないのか このようにしたら...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI 【対策方法】SPI対策本
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】配属された部署の業務内容にかなり近いものを体験するという内容だった。 初日はオリエンテーションで終了したが、二日目から実習が始まった。毎日課長とチューターの方を含めた進捗報告を行い、インターンシップの成果報告に向け実習を進める日々だった。 【ワークの具体的な手順】実習内容...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 性格 【各科目の問題数と制限時間】他社のSPIと変わらないです。 【対策方法】対策本を何周かしました。 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ!
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
ジョブマッチング(一次)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】応募コースの課長、社員さん 【会場到着から選考終了までの流れ】接続完了次第開始 【質問内容】・自己紹介 ・この業界の他にどんな業界を見ている? ・他社の選考状況について ・研究紹介(用意したスライドを用いて説明) ・研究内容の深掘り ・研究以外で学生生活で頑張ったこと...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】ソフトウェアエンジニアとして技術を高められる環境だと思い、承諾しました。企業の知名度や安定性も承諾の決め手となりました。 【内定後の課題の有無】現在のところなし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】現在のところなし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと 選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500文字以内)】私は、◯◯に携わることで、お客様に感動を与えられるようなサウンド体験を提供する仕事を行いたい。私は現在大学で、音響信号を用いて◯◯に関する研究を行っている。研究内で様々な音響信号処理技術に触れたこ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
ジョブマッチング(二次)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】応募コースの部長、人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】接続次第開始 【質問内容】・自己紹介 ・研究説明(用意したスライドを使用) ・研究内容の深掘り ・希望部署と自信の専門性のマッチ度合いの確認 ・志望理由 ・将来のキャリアプラン ・他社の選考状況について ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
ジョブマッチング一次
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】どちらもエンジニアの方だと思われる。 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsを使用。 【質問内容】他社の選考状況 研究内容 ・規模感(チームの人数など) ・5〜10年後のビジョン ・工夫したこと ・苦労したこと 学生時代に一番力を入れて取り組んだこと ・リー...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
ジョブマッチング二次
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】コースの管理職(?)の方と、人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】Teams 【質問内容】・他社の選考状況 ・勤務地の確認 ・研究内容 ・コースの職種に対してどのように理解しているか。 ・入社してやりたいことや、キャリアビジョンについて ・今まで経験のないものを...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】私は、プラットフォームの開発を通じて、ロボットの普及に貢献することを目指しています。ロボットの技術力が高まる一方、私の家ではお掃除ロボットが活躍する程度で、 人々の身近な環境における役割は未だ限定的です。そこで、次の2つの強みを活かして使いやすさ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
WEBテスト
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常のspi 【対策方法】勉強
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
25年卒
IS/ITエンジニアコース
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【学生時代に力を入れたこと】◯◯初級編 ◯◯リーダー編 家庭教師アルバイト 【上記「学生時代に力を入れたこと(1つ目)」についての具体的内容 取り組んだ背景や動機、設定した目標、実際に出した成果を、明確かつ簡潔に記入して下さい。(400字以内)】目標:◯◯つの大学が競う◯◯大会で◯◯すること。 背景:私は大学から◯...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】機密保持のため詳しくは説明出来ないが、センサーやディスプレイの画素について、課題をして、その課題を解決するためにはどういう実験をすればいいか自分で考えて検証することを繰り返し、それらの研究成果を資料にまとめて最後に部長らの前で7分程度で発表する。途中社員や学生との交流会もあ...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI 【対策方法】「これが本当のSPIだ」という問題集を毎日数ページずつ勉強し、苦手な分野をなくした。
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン、teamsで接続確認したのち研究発表して複数個質問があり終了。 【質問内容】研究で最も苦労したことを教えて下さい。/研究で自分なりに工夫した所を教えて下さい。/研究で学んだことを教えて下さい。/学生の時最も力を入れたことの概要...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【卒業/修士論文や、学科/専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述してください。(500文字以内)】入射する光波長よりも小さい構造である◯◯構造を用いた新しい◯◯について力を入れて学んでおり開発に取り組んでいる。その◯◯は◯◯と共同研究している。私は新しい構造の提案とその物理解明、更に作製方法の確立と評...
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