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25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1時間 業務内容の説明 1時間 本社の見学 2時間 1グループに一人若手社員をつけてグループワーク 業務内容の説明は普通の説明会と同じような形だった。 本社の見学は実際に本社をまわり、働いている姿を確認した。 【ワークの具体的な手順】社員から話を聞いて業務内容を...
1
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23年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
立命館大学 | 文系
【希望職種・やりたい仕事についてを第三希望まで書いてください(800字以内)】私は仕事を通じ、「貴社製品を世界に届け、世界のモノづくりを支え、豊かな暮らしを実現したい」と考えます。きっかけは大学での留学経験です。海外生活を送る中、生活水準が相対的に低い現地で、日本製品が人々の暮らしを支え、生活を豊かにしていると感じました。...
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23年卒
インターンシップ
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インターンシップ
立命館大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・オリエンテーション ・自己紹介、アイスブレイク(参加学生一人一人が趣味、大学、研究内容を発表) ・半導体業界・企業紹介 ・若手社員とのディスカッション(30分ほど若手社員2名に質問することができた。) ・本社、本社工場生中継 【ワークの具体的な手順】ワークは無かっ...
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23年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】ゼミでは企業の財務状況や経営状態を外部に開示するための財務会計について学んでおり、私は「◯◯情報開示における◯◯企業の現状と課題」について研究したいと考えています。本テーマを選んだ理由は企業の◯◯への取り組みなどの指標となる◯◯と会計の視点における企業の評価の関係を調べたいと考えた...
8
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23年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 文系
【自己PR】私の強みは状況を素早く把握し、周囲に働きかけることができるところです。私はイベントのごみ回収ボランティアに参加しました。全員が初対面であったことからチームメンバーとの交流がありませんでした。活動始めは多くのイベント客がごみステーションに押し寄せ、ごみの分別がままならず、また、お客様同士が揉めている状況を作り出し...
3
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22年卒
会社説明会
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説明会
非公開 | 非公開
【説明会の具体的な内容】◯会社概要 業界について、会社概要、強み、製品について、福利厚生について 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】事業内容も分からず、京都の会社という印象しかなかった 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】技術に自信をもっている会社 【このイベントを通しての感想】身近ではない技術に...
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22年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 文系
【動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください。】 一つ目はモールディングです。これは、半導体を保護することです。半導体は微細な電子回路が組み込まれており、壊れやすいため、溶かした樹脂でコーティングすることによって保護します。保護することで、熱や埃、振動、湿気から守られるため、製品の信頼性を向上させる...
3
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22年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 文系
【動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください】モールディング(樹脂封止):半導体を保護する。ICチップを水や衝撃から守る。これを全自動で行う全自動モールディング装置を世界で初めて開発し、業界水準を気付いた。世界シェアもトップ。 エンドミル:硬い金属を精密加工する工具。コア技術である微細加工を応用し...
3
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22年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初に自己紹介です。特技や趣味などを特に聞かれます。座談会や職場紹介を行っていただけ、気になったことを質問する時間がああります。その後、グループワークがあり、会社の宣伝方法についてグループで話し合いました。 【ワークの具体的な手順】自己紹介、会社説明、職場見学、座談会、グル...
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22年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 文系
【動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください(400字以内)】一つ目は、貴社の代名詞でもあるモールディング技術です。樹脂封止と呼ばれるモールディングにより、半導体のチップ、配線を熱・埃・振動・湿気から保護することが可能であり、半導体製造において不可欠な工程です。貴社が手掛ける半導体モールディング装置...
5
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21年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
非公開 | 文系
【動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください。(400)】貴社の技術の一つ目はモールディングです。モールディングとは半導体を保護することです。半導体のICチップは壊れやすい部品のため、溶かした樹脂をコーティングすることでICチップを保護することができます。保護することにより、半導体のチップや配線を熱...
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内定
19年卒
一次面接
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本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人 技術の偉い方2人 【会場到着から選考終了までの流れ】受付にて自己紹介すると、待合室に案内される。 そこでES提出や人事の若い方との雑談があり、面接室へ案内される。 【質問内容】自己紹介 学校や学科を選んだ理由 会社選びの軸 TOWAで何がしたいのか 電気希...
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内定
19年卒
筆記試験
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本選考
非公開 | 理系
【試験科目】数学 国語 英語 【各科目の問題数と制限時間】問題数の割りに、時間が極端に少ない 【対策方法】解答時間がとても短いので、難しい問題や分からない問題はすぐ飛ばして解ける問題を確実に正解する。また、テスト前の説明会で話された企業の歴史や強みなどについての問いも存在するので、よく聞いておく。
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内定
19年卒
会社説明会
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本選考
非公開 | 理系
【内容】企業説明 企業の強み 求める人材 選考案内 ES提出など 【注意した点・感想】インターンシップの際に人事の方が積極的に質問する人は自然と名前も覚えるし、採用したいという心理がどうしても働いてしまうとおっしゃっていたので、質問タイムの時には積極的に質問することを心がけた。説明会自体は和やかな雰囲気で緊張するこ...
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内定
19年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
【内定後の課題の有無】分からない 【内定後の拘束】分からない 【内定後の研修など】分からない 【内定者の数】分からない 【自分以外の内定者の所属大学】分からない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない
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内定
19年卒
エントリーシート
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本選考
非公開 | 理系
【研究概要】私は◯◯の◯◯向上の研究を行っています。◯◯は高感度なため微小な異物信号を検出することができる一方で、雑音による影響を受けやすく、過酷な雑音環境下においては動作が不安定となります。そこで私は、駆動回路を改良することによる雑音成分の低減について検討を行っています。 【特徴(強みなど)】私の強みはチームワーク力です...
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内定
19年卒
最終面接
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本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部長 技術職の役員 【会場到着から選考終了までの流れ】受付にて自己紹介すると、待合室に案内される。 そこでES提出や人事の方との雑談があり、面接室へ案内される。 【質問内容】自己紹介 会社選びの軸 TOWAでやりたいこと TOWAで実現したいこと 就活の軸と...
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職種別の選考対策
総合職
九州エリア限定職
事務系※総合職へ統合
企業情報
会社名
TOWA
ホームページ
https://www.towajapan.co.jp/jp/
本社所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
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