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26年卒|本選考
エントリーシート(ES)/本選考
学業、ゼミ、研究室などで力をいれて取り組んだことを教えてください。(300文字以内)
私は、ゼミナールで卒業論文として◯◯のサプライチェーンの脆弱性とその解決策を研究しています。◯◯は◯◯、◯◯、◯◯など先端技術を支える不可欠な存在ですが、生産が特定地域や企業に依存しており、供給リスクが高まっています。◯◯対立やパンデミックにより◯◯不足が深刻化し、サプライチェーンの脆弱性が顕在化しました。現在、日本政府は...
25年卒|本選考
学業、ゼミ、研究室などで力をいれて取り組んだことを教えてください。
大学では〇〇ゼミで「〇〇を通じた日独間の交流」について研究しています。 ゼミ内の研究発表において、私は「事前知識なしでも理解できる、面白い発表にすること」を目標に設定しました。専門的な説明では、知識を持たない学生が理解に困り興味を持てない可能性があるためです。 まず、どのような内容が特に理解しにくいかを考えました。そのうえ...
大学のゼミで◯◯を活用した地域活性化について学んだ。具体的には◯◯の活性化に取り組んだ。その◯◯の特徴や課題について分析し、その強みを活かし、認知度を高めるために効果的なメディア対応を検討し具体化した。その中で、私は仲間とともに取材から動画撮影、発信を一貫して担い、どうしたら魅力を知って頂けるか工夫を重ねた。また、インタビ...
自己PR をご記入ください。 (300文字以内)
強みは相手のことを考え理解しやすく改善できることだ。 ◯◯のアルバイトでお客様をご案内するが、どのお客様にも同様の手順で理解してもらうのは難しい。当初はマニュアルのまま案内したがただ長い案内に反応はよくなかった為、案内文を自分の言葉で改善した。取り組んだのは、重要事項の強調、お客様の反応を見て言い方の変更や内容の省略である...
25年卒|インターン
インターンシップ選考
実施日程
1月上旬
23年卒|本選考
希望職種・やりたい仕事についてを第三希望まで書いてください(800字以内)
私は仕事を通じ、「貴社製品を世界に届け、世界のモノづくりを支え、豊かな暮らしを実現したい」と考えます。きっかけは大学での留学経験です。海外生活を送る中、生活水準が相対的に低い現地で、日本製品が人々の暮らしを支え、生活を豊かにしていると感じました。また、貴社は「市場のニーズを先取りし、新商品開発を行う」ことで最先端半導体生産...
23年卒|インターン
2022年2月中旬
学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容
ゼミでは企業の財務状況や経営状態を外部に開示するための財務会計について学んでおり、私は「◯◯情報開示における◯◯企業の現状と課題」について研究したいと考えています。本テーマを選んだ理由は企業の◯◯への取り組みなどの指標となる◯◯と会計の視点における企業の評価の関係を調べたいと考えたためです。近年、持続可能性の関心が高まり、...
自己PR
私の強みは状況を素早く把握し、周囲に働きかけることができるところです。私はイベントのごみ回収ボランティアに参加しました。全員が初対面であったことからチームメンバーとの交流がありませんでした。活動始めは多くのイベント客がごみステーションに押し寄せ、ごみの分別がままならず、また、お客様同士が揉めている状況を作り出してしまいまし...
22年卒|説明会
セミナー
イベント詳細
◯会社概要 業界について、会社概要、強み、製品について、福利厚生について
22年卒|本選考
動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください。
一つ目はモールディングです。これは、半導体を保護することです。半導体は微細な電子回路が組み込まれており、壊れやすいため、溶かした樹脂でコーティングすることによって保護します。保護することで、熱や埃、振動、湿気から守られるため、製品の信頼性を向上させることが可能です。 二つ目は超精密金型加工技術です。この技術は半導体モール...
動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください
モールディング(樹脂封止):半導体を保護する。ICチップを水や衝撃から守る。これを全自動で行う全自動モールディング装置を世界で初めて開発し、業界水準を気付いた。世界シェアもトップ。 エンドミル:硬い金属を精密加工する工具。コア技術である微細加工を応用した新技術。
22年卒|インターン
1月下旬
動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください(400字以内)
一つ目は、貴社の代名詞でもあるモールディング技術です。樹脂封止と呼ばれるモールディングにより、半導体のチップ、配線を熱・埃・振動・湿気から保護することが可能であり、半導体製造において不可欠な工程です。貴社が手掛ける半導体モールディング装置は、これまで全自動化をはじめ、モジュールシステムや、最先端の半導体モールディングに必要...
21年卒|本選考
動画内に登場したTOWAの技術について、2つ選んで説明してください。(400)
貴社の技術の一つ目はモールディングです。モールディングとは半導体を保護することです。半導体のICチップは壊れやすい部品のため、溶かした樹脂をコーティングすることでICチップを保護することができます。保護することにより、半導体のチップや配線を熱や埃、振動、湿気から守り信頼性を向上することができます。二つ目は超精密加工技術です...
19年卒|本選考
筆記試験/本選考
試験科目
数学 国語 英語
イベント/本選考
内容
企業説明 企業の強み 求める人材 選考案内 ES提出など
内定/本選考
採用人数・倍率
分からない
エントリーシート/本選考
研究概要
私は◯◯の◯◯向上の研究を行っています。◯◯は高感度なため微小な異物信号を検出することができる一方で、雑音による影響を受けやすく、過酷な雑音環境下においては動作が不安定となります。そこで私は、駆動回路を改良することによる雑音成分の低減について検討を行っています。
面接/本選考
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
人事部長 技術職の役員
人事1人 技術の偉い方2人