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就活サイトトップ企業検索メーカーレゾナック(旧:昭和電工)選考対策
レゾナック(旧:昭和電工)
公式
日系 メーカー

レゾナック(旧:昭和電工)
3.8

お気に入り (3034人)

昭和電工株式会社と昭和電工マテリアルズ株式会社(旧 日立化成)は、
2023年1月1日統合し、新会社「レゾナック」に生まれ変わりました。
当社グループは、新社名でのスタートを「第二の創業」と捉え、グループ内や化学業界だけでなく、さまざまなステークホルダーとの共創を通じ、先端材料パートナーとして時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献していきます。

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レゾナック(旧:昭和電工)の選考情報をAIが要約

選考フロー・選考回数/選考で気をつけるべきこと

レゾナック(旧:昭和電工)の

選考フロー・選考回数

昭和電工)の本選考フローは、研究内容の深掘りが特徴

レゾナック(旧:昭和電工)の本選考フローは、ES、WEBテスト、一次面接、マッチング面接、最終面接が一般的な流れです。特...

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レゾナック(旧:昭和電工)の本選考の選考フロー

  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
2月
一次面接
2025年
2月
WEBテスト
2025年
2月
マッチング面接
2025年
3月
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
2月中旬
WEBテスト
2025年
2月上旬
技術面接
2025年
2月下旬
マッチング面接
2025年
3月上旬
最終面接
  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
2月
WEBテスト
2025年
2月上旬
一次面接
2025年
2月下旬
二次面接
2025年
3月上旬
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
二月上旬
WEBテスト
2月半ば
一次面接
2月末
ジョブマッチング面談(二次面接)
3月頭
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
1月中旬
技術面接
2025年
1月中旬
WEBテスト
2025年
1月中旬
マッチング面談
2025年
1月下旬
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
1月中旬
技術面接
1月中旬
WEBテスト
1月下旬
マッチング面接
2月上旬
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 文理非公開
内定

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
1月
技術面接
2025年
1月
WEBテスト
2025年
2月
マッチング面接
2025年
2月
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 本選考
エントリーシート
2025年
1月下旬
WEBテスト
2025年
1月下旬
一次面接
2025年
1月下旬
最終面接
  • 大学非公開
  • 文理非公開
内定

事務系

25年卒 本選考
エントリーシート
2月上旬
動画面接
2月中旬
WEBテスト
2月下旬
グループディスカッション(GD)
3月下旬
一次面接
4月中旬
最終面接
内定
  • 大学非公開
  • 理系
内定

技術系

25年卒 本選考
エントリーシート
2024年
1月下旬
WEBテスト
2024年
2月下旬
技術面接
3月中旬
マッチング面接
3月下旬
最終面接
内定
ES・体験談一覧を見る

レゾナック(旧:昭和電工)のインターンの選考フロー

  • 京都大学大学院
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 文理非公開

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 文理非公開

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 文理非公開

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 大学非公開
  • 理系

技術系

26年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
  • 立命館大学
  • 理系

技術系

25年卒 インターンシップ選考
エントリーシート
ES・体験談一覧を見る

卒年度・職種別の選考フローと合格の秘訣

1. 選考ステップ 選考フローと各選考の内容・時期

26年卒

技術系

24年卒

技術系

22年卒

技術系

21年卒

事務系

17年卒

事務系
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選考ステップとは?

応募から内定に至るまでの選考フローとその時期・内容について、ワンキャリ編集部が各社の内定者へのインタビューと体験談/クチコミをもとに、就活生目線で制作・編集したものです(※)。

ES、Webテスト/筆記試験、GDなどの有無や時期のほか、OB訪問など非公式な選考フローの有無を確認することで、選考を受ける際のスケジュールを立てるのに役立ちます。各選考の「詳細を見る>」をクリックすると、テストの形式や面接で聞かれること、GDのテーマやインターン/ジョブの流れなどといった選考の内容と、内定者によるアドバイスを含んだ対策すべきポイントを詳しく知ることができます。

※ES・体験談についても、掲載内容を事前に精査し、デマや偽りの情報を排除しています。同様に、クチコミについても、体験談同様、内容を精査して、不具合が認められたものに関しては公開を取りやめています。

2. 合格の秘訣 選考全体を通じて求められるものと対策方法

26年卒

技術系

24年卒

技術系

22年卒

技術系

21年卒

事務系

17年卒

事務系
すべての年次を見る
合格の秘訣とは?

合格の秘訣は、各社の「企業の魅力」と「選考のポイント」がレポート形式でまとまっているものです。内定者が社員から実際に聞いた情報も書かれており、現場の声を知ることもできます。

まず「企業の魅力」では、各社の概要や事業の特性、強み、社風、同業他社との違いなどが端的に掲載されており、選考対策のみならず企業・業界研究にも活用することができます。選考のポイント」では、選考全体を通じて特に重視されているポイントを総括し、それらが求められる理由や、具体的な対策方法、内定者による体験談などが詳しくまとまっています 「選考ステップ」と合わせて確認することで企業・業界研究にも選考対策にも役立てましょう。

企業の魅力を見る

企業情報

連結売上高

1 兆3,926 億円(2022年度)

事業内容

エレクトロニクス、モビリティ、機能材料、石油化学、基礎化学品、グラファイト、デバイスソリューション、ライフサイエンス

代表者

髙橋 秀仁

所在地

東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング

設立日

1939/06/01

従業員数

25,803 名(2022年末)

受賞歴 2022年受賞
職種別の選考対策
技術系 事務系
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業界別の企業

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  • インフラ・交通の企業
  • 不動産・建設の企業
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  • ブライダル・美容・くらしの企業
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  • 小売・流通の企業
  • 公務員・団体職員の企業
  • その他の企業

業界別のエントリーシート(ES)

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  • 公務員・団体職員のエントリーシート(ES)
  • その他のエントリーシート(ES)

業界別の体験談

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  • 旅行・観光の体験談
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  • 医療・福祉の体験談
  • 小売・流通の体験談
  • 公務員・団体職員の体験談
  • その他の体験談
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企業の魅力
社長メッセージ

「 私たちの価値観に共感してくれること。 それが未来の仲間たちへの期待です。」

化学には“光”と“影”があります。
あらゆるモノづくりの根幹を支える化学産業が、私たちの社会に不可欠な領域であることは間違いありません。
一方で、化学は環境汚染や健康被害などの負の側面も併せ持っています。
地球のため、未来のために私たちの社会が健全な発展を遂げていく上で、化学の “影”は必ず解決していかなくてはなりません。
唯一それができるのは、化学の力です。私たちはこうした強い想いを込めて「化学の力で社会を変える」というパーパス(存在意義)を定めました。
当社がサステナブルな存在であるためには、売上や利益を追求して企業価値を最大化しなくてはなりません。
同時にグローバル社会の持続可能な発展に寄与する存在でもあるべきです。
これは決して相容れない考え方ではなく、両立できることだというのが私の信念です。
当社には間違いなくそのポテンシャルがあります。
人材を育成することで無限の可能性を引き出していくことが、経営者である私の使命だと考えています。

代表取締役 社長
髙橋 秀仁

半導体材料グローバルリーダー

「レゾナックの強みと特徴」

社会のあらゆる製品やサービスがデジタル化され、世の中はますます便利になっています。
そのデジタル化を根源から支えているのが半導体です。
日本の半導体業界は世界的なマーケットシェアを落としてきた一方、半導体材料分野おいては今なお世界に高い競争力を示しています。

レゾナックは長年にわたり顧客から寄せられる高い要求に応え続けることで、高い技術力を蓄積してきました。世界トップクラスの半導体材料メーカーとしてのレゾナックの強みと特徴は以下の通りです。

(1)世界有数の半導体メーカーと非常に良い関係を築いてきたことによって、技術的なインプットを定常的に得られていること。
直接顧客とスペックを取り決め、開発や製造を行っているのはレゾナックのみです。  

(2)半導体製造の前工程(ウェハープロセス)から後工程(パッケージプロセス)にわたり、1社で複数の材料群を保有していること。
微細化技術が限界に迫る中、今後の半導体の技術革新で特に注目されている「後工程材料」では他社材料メーカーを引き離して圧倒的に世界No1ポジション(売上・シェア・種類)です。

(3)昭和電工、昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)の経営統合により、機能設計開発に留まらず原材料・素材設計技術、計算科学などのアドバンテージも加わり、技術の土台が各段に強まったこと。
複数材料の組み合わせが可能になることは、次世代半導体開発において有利に働きます。

(4)半導体能力を最大限に引き出すために、お客様だけでなく、装置メーカー・材料メーカーとの協業を推進する「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有し、どこよりも早く最適解を導くことができること。

半導体スペックを左右する材料分野は「すり合わせ」を得意とする日本が生き残ることができる唯一の分野です。
レゾナックは半導体材料分野におけるグローバルリーダーとして、自社の活動の枠を超え、多くのパートナーや地域、社会と新たな未来を共に創り出すために挑戦を続けます。

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