イビデン

3.6

半導体の高機能化に伴い、ICパッケージ基板の付加価値・重要性が高まっています。事業部技術では、半導体メーカーからのハイレベルな要求に応えるため、技術革新に挑んでいます。

技術開発では、デジタルイノベーションの進展を最先端の技術で支える「エレクトロニクス領域」、脱炭素社会の実現に貢献する「NEV領域」、気候変動問題や環境保全に役立つバイオビジネスなどの「新領域」を中心に、培ってきたコア技術を活かした製品開発と事業の拡大を進めています。

生産技術では、事業拡大を実現するため、事業競争力を強化する最先端工場の立ち上げに取り組んでいます。技術革新が著しい半導体業界において、常にアドバンテージを維持するため、仲間たちとトライ&エラーで製品開発や新工場の立ち上げに取り組んでいます。

ICチップとの接合数(I/O数)が増加し、基板の大型化・高多層化、基板内の電子回路の微細化など、難仕様化が進んでいます。世界の半導体メーカーと将来に向けた技術ロードマップを共有し、新たなパッケージング技術や要素技術・装置開発に取り組んでいます。