IoTや自動化技術など、現代の最新技術に欠かせない半導体。
新川は、その半導体製造の後工程の「ボンディング装置」という機器をつくっています。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。
コンマ1秒の速さでナノレベルの微細な動作も実現する精密さと正確性は、一流のエンジニアでも息を呑むほど。
主要な取引先は海外の名だたる半導体メーカーで、最先端技術の開発も任されています。
今後も大きな成長が予想される半導体ビジネスの世界で、エンジニアとして、私たちとともに世界に挑戦しませんか?
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代表者 | 大岡 文彦 |
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所在地 | 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
ホームページURL | |
資本金 | 1億円 |
設立日 | 2019/07/01 |
従業員数 | 約260名 |