企業概要

IoTや自動化技術など、現代の最新技術に欠かせない半導体。
新川は、その半導体製造の後工程の「ボンディング装置」という機器をつくっています。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。

コンマ1秒の速さでナノレベルの微細な動作も実現する精密さと正確性は、一流のエンジニアでも息を呑むほど。
主要な取引先は海外の名だたる半導体メーカーで、最先端技術の開発も任されています。

今後も大きな成長が予想される半導体ビジネスの世界で、エンジニアとして、私たちとともに世界に挑戦しませんか？