プリプレグの厚さは10～100μm。
その多くは、髪の毛の太さよりも薄いです。電子機器をより軽く、小さくするために薄いシートを作っています。

ＭＧＣエレクトロテクノの銅張積層板とプリプレグは、世界で一番多く使用されています。

国や地域により５Gで検討されている周波数帯は異なりますが、特に市場で期待されているのが28GHz超のミリ波と呼ばれる高周波帯です。これに対応する端末（スマホ）には、これまでにない特殊なアンテナが必要です。

　アンテナの回路基板には、伝送損失を低減させるテフロン等の高周波対応材が使用されますが、基板製造時に様々な制約があり広く普及しませんでした。そこで注目されたのが、MGCで開発された低誘電BT積層材です。

　BT積層材は、優れた耐熱性と基板製造時のプロセス適合性から、従来から半導体パッケージ基板に広く採用されています。そこに高周波対応材に必要な低誘電化技術を融合し、テフロンに匹敵する低損失材を開発、上市しました。

　現在、この製品は高周波（ミリ波）における携帯アンテナ基板材のデファクトスタンダード材料（事実上の標準）となっています。本製品はJPCA Show AWARDS 2023も受賞しました。

　今後、さらに多様な高周波対応材の開発を進め、ＢＴ積層材は生活インフラの『通信』を通して、私たちの生活をスマートに向上させていきます。