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キーワード:ソニーグループ

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3562 件(251件〜275件表示)
メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】志望動機は2つある。1つ目は、貴社の研究開発業務に強い関心を抱いたからだ。大学での研究活動にて半導体製造プロセスに関する研究を企業と共同で行う中で、自身が携わった製品を世の中に流通させ、人々の生活を豊かにしたいという夢をもった。この夢を実現するためには、様々な製品において、品...
33人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【会社への志望理由を教えてください。】私が貴社を志望する理由は二つあります。一つ目は、「人々の生活を根底から支える仕事」に携わりたいという思いから、半導体業界がその実現に最適だと考えたためです。半導体技術は日常生活に欠かせないものであり、私の価値観と一致しています。二つ目は、生まれ育った九州から世界に事業を展開している点に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 プレミアム面談 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の人と自分が志望する部署のベテラン社員 【会場到着から選考終了までの流れ】一度全体で集まってから、それぞれの面接ブースへ移動 【質問内容】◯希望職種と希望勤務地の確認 ◯志望動機 私が貴社を志望する理由は二つあります。一つ目は、「人々の生活を根底から支える仕事」に携わり...
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】自分のしたい仕事だと感じたから。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】10月に内定式があるという連絡だけもらっている。 【内定後の研修など】入社まではなし 【採用人数・倍率】300人前後 【内定者の採用大学・学歴】地方国立大学の院生、学部生が多め 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、...
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語で30問ずつ、30分 【対策方法】インターンシップ選考の際に勉強していたので特別勉強はしなかった。 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ
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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際のプロジェクトで起こった事例について、どのように進めるのが良いかチームで話し合い、結論を全員の前で発表する。その後、社員の方からのフィードバックがあり、大切にするべき考え方などを学んだ。これを複数の事例に対して繰り返した。 【ワークの具体的な手順】最初に、個人でプロジェ...
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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。 (300文字以内)】ソニーグループの幅広い事業領域において、貴社がどのようにITで新たな価値創造に貢献しているのか学びたい。私は、友人の悩みを解決するためのWebサイトを制作したこと...
12人の方が「参考になった」と言っています。
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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。(300文字以内)(必須)】会社でのキャリアの積み方について学びたいです。私はソニーのPlayStationを利用する機会があり、その性能の高さと利用者のニーズをくみ取ったデザインに感動...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:光学
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【志望動機】私は、光を応用した製品の研究開発の一環を、高い技術力の持つ貴社で体験したいと考えています。その体験を通して、光を用いるモノづくりに携わるために要求される力を学びたいと考えています。私は現在、◯◯研究室に所属し、光に関係する研究活動を進めています。研究室全体のテーマは◯◯や◯◯のイメージング、◯◯の◯◯技術など多...
8人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【専攻内容・研究テーマ(800文字以内)】次世代の◯◯である◯◯に含まれる結晶欠陥を評価する研究を行っている。現在主に利用されている◯◯は、長年の研究によりデバイス性能の理論限界に近付きつつある。そのため、◯◯として◯◯が注目されている。◯◯は半導体において重要な物性値で、同じ電圧を扱う場合でも値が大きいほど低損失な素子の...
9人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーションで、事業内容や会社ルールの説明を受け、午後に職場配属される。その後1人ずつテーマが与えられて、それに向けて実験やシミュレーションを行い、最終日に成果報告をするという内容。プレゼン時間は質疑応答含めて1人10分弱程度。 【ワークの具体的な手順】個人にテ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【対策方法】特に対策はしませんでした。不安な方は参考書を解いたり、普段から本を読んでおいたりするとよいかなと思います。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上といった結果が得られた...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事・技術職の方 【会場到着から選考終了までの流れ】午前に全体での説明、その後各自割り振られた時間で個別面接 【質問内容】・研究内容 わかりやすく具体的に答えた。 ・志望動機、職種の理由 事前によく調べておいて、自分の興味のあることを適切に伝えられるようにした。 ・チー...
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 内定 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】イメージセンサについては非常に興味があったが、内定をいただいた他社の業務内容のほうがより現在の研究内容を活かせてさらに将来性もあり興味がある内容だったため辞退しました。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランテ...
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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】グループは初めから決められており、1グループ6人。グループワークでは、実際の業務に基づくストーリーが書かれた紙が配られるのでそれを各自黙読したのち、ストーリー内の課題解決法や、その際に必要となるマインドセットについて考え、話し合う。 【ワークの具体的な手順】ストーリーを黙読...
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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。】貴社がどのようにIT技術を活用してソニーグループのグローバルビジネス展開を支えているのかを学びたい。私は、「世界に誇れる日本の技術やサービスをグローバル規模で展開し、社会の発展を支えた...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【対策方法】他社と同じような一般的なテストなので、特別な対策は特にしませんでした。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

東京大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一日目は全体で会社説明や会社の見学があった。午後からは一名ずつ割り振られた各部署に配属されて仕事体験が始まった。5日目の午前まで各部署での仕事体験だった。最終日には体験した内容の発表を行い質問を受けた。 【ワークの具体的な手順】会社説明、見学、各部署での業務体験、発表 【イ...
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上...
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ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文系
【学生時代、特に力を入れて取り組んだこと(テーマ)をPRしたい順に、3つ記入して下さい。(50文字以内)【1つ目】】学園祭実行委員会にて1年生の活動継続率を上げるために、1年生のモチベーション向上に取り組んだこと。 【学生時代、特に力を入れて取り組んだこと(テーマ)をPRしたい順に、3つ記入して下さい。(50文字以内)【2...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:ソフトウェア
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社が持つ映像音声信号処理やグラフィック処理、AIによるデータ解析、5GNetwork技術といった、他社にはない圧倒的な強みを実際に体験したいと考え、貴社のインターンシップに参加したいと考えた。貴社は数ある企業の中でも、テレビやカメラなどのエレクトロニクス事業や映画や音楽、ゲ...
12人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名、技術系社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】全体でTeamsに接続確認、今日の流れの説明。一度退出して時間になったら再度接続。時間になったら別の場所に接続、その後面接開始。終了後は自分で退出。 【質問内容】・夏のインターンのアンケートから他の企業のインターンや選...
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】SPI&テストセンター1200題という参考書を繰り返し解いた
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メーカー 電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください(300字以内)】○○の○○を○○的に再現する○○の研究領域において、○○と同様の○○機能を有することをテーマにしています。その実現に向けて、◯◯材料を用いた◯◯の高性能化を行っています。具体的には◯◯材料を用いて○○的特性を向上させています。これにより○○をかけた際、◯◯が可能になります。...
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