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キーワード:ソニーグループ

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IT・通信 情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
ソニーグローバルソリューションズ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。(300文字以内)】まずは、多様な領域で、データを用いて新たな価値を創造する貴社の手法や社風への理解を深め、自身の目標を達成するにあたって足りない点を見つけたい。また、世界を舞台にするソ...
7人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
事務系コース:プロダクト&サービスプランニング
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】セミナー形式でソニーの仕事を体感できるという内容のものでした。取り組んだ課題などは特になく、社員の方のお話を聞いているだけでした。また、座談会もあり、実際に働いている社員の方の声を聞くことができました。 【ワークの具体的な手順】ワークは行っていません。 【インターンの感想・...
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
事務系コース:プロダクト&サービスプランニング
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】ゼミでの経験から「人生を豊かにする価値の提供」を目標にしており、貴社が人々に感動を届けている点、テクノロジーを新たな分野に応用して社会に貢献している点に関心を持ったためである。本コースの志望理由は、データを活用した価値提供に興味があるためだ。アルバイト先の予備校での勧誘活動で...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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IT・通信 システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
26年卒
エンジニア職
ソニーネットワークコミュニケーションズ

26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 理系
【当社に興味を持った理由、志望動機、入社後に取り組みたいことを教えてください。】貴社はSONYグループとしての絶対的な技術やノウハウがあり、その中でも貴社は新規事業を担うことが多くこれから先想像できないほどの可能性が秘められていると思っている。 さらに貴社の強みである◯◯や◯◯を掛け合わせることで社会に変化を届けられると...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1人1つのテーマが与えられ、チューターや課長の補助をいただきながら実験を進める。1〜2日目は座学メインだった。座談会も複数回開かれた。最終日には成果報告会が存在し、そこで自分の研究成果を報告する。会場には偉い方たちや人事がたくさんいた。 【ワークの具体的な手順】tcadを使...
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常のspi 【対策方法】ES合格者のみWEBテスティングのSPIを受験する。SPIだけで合否が出るわけではないため、どのくらい選考に影響するのかは不明(筆者はSPIが苦手)。
1人の方が「参考になった」と言っています。
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 個人面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】受け入れ先課長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなのでなし 【質問内容】研究内容プレゼン(5分) 研究内容の深掘り(工夫したこと、研究の美味しいところなど) 学生時代に力を入れたこと 志望理由 インターンでは何がしたいか。興味があるか。 チームとして取り組...
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機】専門的に学んだことはありませんが、デバイスの材料や半導体の仕組みについて興味があるため、今回志望させていただきました。私は、研究で◯◯という◯◯を使用する機会があるのですが、その開発技術がなければ私の実験は成り立ちません。また、毎日のように使用しているスマートフォンやパソコンなどのデバイスには数多くの半導体が組...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを希望する理由は二つある。一つ目は、「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」という貴社の存在意義に魅力を感じたからだ。小さいころから音楽が好きで、大学生になってからアルバイトで貯めたお金で貴社のノイズキャンセリング機能付きワイヤ...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】「世界で通用する」オーディオ製品の開発現場を体験し、貴社で働く自分を明確にするため志望します。研究機材を◯◯で最初から最後まで一人で設計をしたことをきっかけに、自分のみならず世界中の人々に利用される「グローバルな製品」を開発する環境で働きたいと考えています。特に、オーディオ製...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
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26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語・適性検査 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI試験に準ずる 【対策方法】SPI対策の青本を購入し、定期的に解くようにしていた。また、対策アプリでも勉強を行った。
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
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26年卒 ジョブマッチング面談 / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】自分が配属希望を提出した部署の方とジョブマッチングであった。 社員さん3人と課長さん。 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsに入室し、接続確認後に面接開始。終了後はすぐに会議が終了した。 【質問内容】1事前に準備したスライド資料を投影しつつ、数分で自身の研究内容の説明...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

京都大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサにおける画像処理に関して、ある機能のソフトウェア実装を課題として経験した。課題自体は一週間程度の内容で、最終日に成果発表も行った。また、企業説明や事業内容説明、様々な社員さんとの交流を通じて、SONYという会社への理解を深めた。 【ワークの具体的な手順】まずイ...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【志望動機】自身の研究内容に近く、最先端技術に触れられると感じたため志望した。 研究室配属では、学科の授業を通じて、◯◯の設計・製造に興味を持ったため◯◯分野を選択した。アナログ・デジタルの回路図を見ながら◯◯の信号の行方を追うことが、パズルのようで楽しかったことがきっかけである。加えて、自分は理論に近い基礎的な研究より...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサの研究開発を行う部署に配属されました.体験内容は、開発途中の試作イメージセンサの測定・評価を体験しました.機密情報にふれるような業務はさせてもらえませんでした.最終日の発表に向け、資料を作成しました. 【ワークの具体的な手順】1,2日はイメージセンサに関する必...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
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26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語、性格検査 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPIと同様 【対策方法】SPIの対策本                                    
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ受入面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長クラスの方 【会場到着から選考終了までの流れ】氏名の確認のあと、すぐに研究紹介をした.その後、面接官から質問をいただき、最後に逆質問をした. 【質問内容】1. どこにインターンを応募して、選考状況はどうか. 2. この研究テーマを選んだ理由 3. 研究は何人で行い、どの...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【あなたが取り組んだ/取り組んでいることについて、下記の6つのポイントを含めて記述してください。ポイント:(1)きっかけ・背景(2)設定したゴール(3)体制・役割(4)こだわったこと(5)結果・学んだこと(6)学んだことを今後どう活かすか】シミュレーション解析では膨大な量のデータを整理し、解析します.私が研究室に所属し、先...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】オフィス見学とテーマ実習。カメラ部品を分解したりして、新たな設計を考え、資料などを作成した。また、部署関係のミーティングに全て参加して雰囲気や業務内容を詳細に説明してもらった。最終日に成果報告会があった。 【ワークの具体的な手順】オフィス見学→テーマ実習 【インターンの感想...
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語それぞれ20~30分前後の内容だったと思う。 【対策方法】WEBテストに関しては、苦手な分野のみを直前に少し解いて臨んだ。
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メーカー 電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 個人面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】配属部門の部長 【会場到着から選考終了までの流れ】リンクが送られてきて、そこからミーティングに入り、面接を終えて退出するという形 【質問内容】最初に志望動機や興味のあるプロダクトについて聞かれた。これは配属部門とのマッチングを見られていたように思う。そして、発表資料を2枚まで、...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機】私は貴社の技術力に強く魅かれ、志望いたしました。貴社の製品は高性能で広く流通しており、特に製品やサービスの運営やアップグレードに注力する姿勢に感銘を受けています。大学で半導体不足の現状を学び、その重要性を実感しました。このような問題を解決するため、私も製品やサービスの運営、さらに開発に携わりたいと考えるようにな...
8人の方が「参考になった」と言っています。
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IT・通信 システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
25年卒
エンジニア職
ソニーネットワークコミュニケーションズ

25年卒 一次面接日 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】入社5年目くらいの現場の方 【会場到着から選考終了までの流れ】URLに接続し面接開始 【質問内容】学生時代に頑張ったことは? その際のあなたの立場は? なぜそれをしようと思ったのか? どんな困難があったか? 志望動機は? どんな仕事がやりたいのか 入社したらどの...
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IT・通信 システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
25年卒
エンジニア職
ソニーネットワークコミュニケーションズ

25年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 適性検査 【各科目の問題数と制限時間】言語15分 非言語15分 適性検査30分 【対策方法】内容はSPI等と大差ない。そのため対策本を解くとよい。性格検査の禁忌択には気をつけて
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IT・通信 システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
25年卒
エンジニア職
ソニーネットワークコミュニケーションズ

25年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長 部下 【会場到着から選考終了までの流れ】URLに接続しアイスブレイク、その後面接開始 【質問内容】質問内容は一次面接とほぼ同じだか深堀が非常に激しい 学生時代に頑張ったこと それをしようと思った動機 それが終わってどう思ったか 志望動機 なんの仕事がやりた...
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