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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
電気通信大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】勤務地と、ワークライフバランスの関係に疑問を持った。内々定獲得後すぐに座談会も開催されるので、そこで踏み込んだ質問を行い疑問を解消するのが良いと思う。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
二次面接
/
本選考
電気通信大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系、役員クラスの社員の方型 【会場到着から選考終了までの流れ】午前中にまず接続チェックを行う。その後、予約した時刻に面接に参加する 【質問内容】自己紹介 志望動機 -なぜ弊社なのか -志望業種とその深掘り -将来のキャリアビジョンや取り組みたい業務内容 研究内容 ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
電気通信大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系 【会場到着から選考終了までの流れ】9時に全体で接続チェックを行う。その後予約した時間に入室し面接開始 【質問内容】自己紹介 志望動機 -他の半導体企業ではなく、なぜ弊社なのか 研究内容 チームで活躍した経験(ESに書いていない内容でも可) -活動において苦労し...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
電気通信大学大学院 | 理系
【試験科目】性格、言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】標準 【対策方法】特になし
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的 【対策方法】問題集を繰り返す
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【卒業/修士論文や、学科/専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述してください】日本近郊の海水温度の上昇に伴い、台風や竜巻といった強風に起因する建物への被害が増加している。さらに、その被害は建物の構造主架構ではなく外装材に集中しており、その原因は飛散物の衝突によるものも多く報告されている。このような強風...
9
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
25年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】現場社員 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらリンクから入室 【質問内容】・自己紹介(1分程度で) ・5分間の自分の研究テーマに関するプレゼンテーション ・プレゼンに対する深掘り↓ ・なぜその研究テーマを選んだのか? ・研究で困難だったことと乗り越えた方法 ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
25年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】現場社員、人事 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらリンクから入室 【質問内容】・自己紹介 ・自己紹介から深掘り ・志望動機 ・入社したらやってみたいこと、関わりたい業務 ・なぜ設計者向けなのか? ・ソニーの製品で気になっていること(良いところと問題点、改...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
25年卒
エリア限定型損害サービス専任社員(SC社員)
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【ソニー損保を志望する理由】人々の挑戦を支える役割を果たしたいと考え志望する。◯◯サークルに所属し、3年次ではサークル代表を務めた。練習環境の改善や大会時のマネージャーの役割を担ってきた経験から、周りの人の活躍を支えることの意義とやりがいを実感した。この経験から、日常に潜むリスクを保険という手段を用い、人々の活躍を支えるこ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ライフサイエンス
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コース(第1希望)】B09.技術マーケティング・商品企画【ライフサイエンス】 【希望コース(第2希望)】B35.物理シミュレーション【研究開発】 / Physics Simulation【R&D】 【希望コース(第3希望)】A02.ソフトウェア開発【センシングデバイス・AI処理機能搭載イメージセンサー・車載用イメージ...
5
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
25年卒
全国勤務型社員(GS社員)
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【ソニー損保を志望する理由】保険を通して、人々の日常や挑戦を支えたいという想いから貴社を志望いたします。私は◯◯のアルバイトや◯◯支援の経験から、困難に直面している人を支えることに大きなやりがいと責任を感じました。この経験から、人々が抱えるマイナスをプラスに変えられる損害保険に魅力を感じています。特に御社は、国内の市場規模...
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広告・マスコミ
芸能・エンタメ(映像・音楽他)
ソニー・ミュージックエンタテインメント
25年卒
総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【当社のインターンシップで最も興味をもったところを具体的に教えてください。】貴社のインターンシッププログラムの中で、特にグループ演習による職務体験に興味を持っています。なぜなら、実践を通して貴社の理解を深められることに魅力を感じたからです。エンタテインメント業界で多くの事業を展開する貴社の理解を深めることは自身の視野を広げ...
43
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】地方勤務になってしまうため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同じだと認識しています 【対策方法】今までのwebテストでの経験による慣れ
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事・技術職 【会場到着から選考終了までの流れ】説明が全体として9時ごろ?からあり、その後予約した時間から各自の個別面談を行う形式で進んだ。 【質問内容】インターンシップでの乾燥・興味を持ったこと コミュニケーションに関して 新たに付き合う人たちとどのようにかかわって行くの...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【あなたの長所を教えてください。また、その長所を伸ばすために、 取り組んでいること・心掛けていることを教えてください。】私の長所は強い好奇心と多様な分野への興味です。これは学術的な領域から趣味の範囲まで広がっています。この長所を伸ばすために、私はスケジュール管理を心掛けています。日々の生活は多忙であり、様々なタスクが存在し...
5
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際の業務で生じている課題の一つに着目し、その課題を解決するための手法の考察に取り組んだ。 課題に関しては、実測されたデータを基に行った。まず解決したい課題の傾向を学び、それを検出するためのアルゴリズムを考え、その方法の評価に関して取組んだ。 【ワークの具体的な手順】個人...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【専攻内容・研究テーマ】私の研究テーマは、◯◯サービスの暗号化機能に焦点を当てています。現行のサービスは、◯◯という課題があり、それが利便性の低下につながっています。このため、サービスの利用例が限定的であり、◯◯といったメリットを活かし切れていません。 これらの背景をふまえ、研究目的は主に二つあります。まず一つ目は、◯◯...
3
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
日本大学 | 理系
【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。(200文字以上)】私が企業を選ぶうえで重視することは2つあります。1つ目は先進的な研究開発を行っているかどうかです。私は常に新しいことを取り入れて成長していくことにやりがいを感じています。私は大学に入り、3Dプリンタや3D-CAD、プログラミングなどの新しい技術...
2
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
日本大学 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500字以内)】私は自動運転技術の発展に貢献したいと考えています。私は◯◯出身で、◯◯では多くの高齢者が運転免許を返納できずにいます。私の祖父母は80代でありながら運転免許を返納できず、車に頼る生活を送っていることを目の当たりにしてきました。高齢...
8
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。(200字以上800字以内)】私の研究では◯◯◯◯を行っています。 ◯◯は次世代の半導体材料として注目を集めています。◯◯は◯◯が非常に大きいため、高耐圧かつ低損失なデバイスを実現できます。 デバイス作製の際、◯◯することで電気伝導性を向上させる...
6
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格検査 【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語35分、性格検査30分 【対策方法】問題集を1周する 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のWebテストだ!
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】5日間のうち4日間で提示された課題に取り組み、最終日に各部署の部長の前で取り組んだ内容を発表した。課題内容は、半導体デバイス量産において生じた課題に対して実験を通して解決策を考えるというものだった。実験装置の見学なども行った。 【ワークの具体的な手順】初日は全体で会社説明会...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
25年卒
全国勤務型社員(GS社員)
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【ソニー損保を志望する理由(300文字以内)】お客様に真摯に向き合い、近くで寄り添うことで安心を届けたいという思いから貴社を志望します。アルバイト経験から、お客様からの信頼を得ることが働く上でのモチベーションになると考え、損害保険業界を志望しております。中でも貴社は、ダイレクト型の損害保険会社であり、お客様と密に関わること...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】ソフトウェアエンジニアとして技術を高められる環境だと思い、承諾しました。企業の知名度や安定性も承諾の決め手となりました。 【内定後の課題の有無】現在のところなし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】現在のところなし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属...
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