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3562 件(801件〜825件表示)
メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:電気
25年卒
面談
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン会場入室後すぐ開始. 【質問内容】自己紹介とそれに関する質問 研究発表とそれに対する質問 ・発表は何分と指定はなかったが5分ぐらいにした. ・質問内容は、テーマの選定理由や応用先についてなど.研究への理解度を確かめるための...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:電気
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップに参加を希望する理由は、貴社の掲げる「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす」という存在意義に強い魅力を感じるためである.私は、大学で学んできた各種力学や工学の知識、研究室で鍛えた論理的思考力を生かして社会を豊かにし、人を笑顔にす...
2
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500文字)】イメージセンサーなど常に新しいものを世の中に届け、感動を作りだしている貴社の製品開発及びそれを普及させていくプロセスに興味を持ったため志望しました。 私は、ロボットコンテストの授業を通じて、センサーを用いたものづくりに興味を持ちました。ハードウェア、ソフトウェア両方に関わる中で、複数の赤外線セン...
7
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体の設計ツールの使用の流れを、手順書に従ってなぞる物だった。社員の方にはいつでも質問ができる環境だった。時間が余ったため、新しい機能を持ったイメージセンサを考案した。最後には取り組んだことについてプレゼンを行った。 【ワークの具体的な手順】社員の方と一緒に手順書の流れの...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】参考書 【参考にした書籍・WEBサイト】青本
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらTeamsのリンクに入る 【質問内容】自己紹介 研究内容(2枚以内の資料を画面共有してプレゼン) 研究内容についての質疑応答(目標数値の妥当性、今後の発展について等) 志望部署で成し遂げたいこと 質疑応答(3,4問ぐ...
1
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【志望コースで取り組みたいこと(500)】貴社の技術が詰まった最新の感動体験を実現する製品を、より多くの人へ提供したいです。そのためにPlayStationならではの没入体験をアピールし、今後のニーズ把握や分析を行っていきたいです。例えば、VRの分野では現在「嗅覚」や「触覚」を使ってゲームの世界を体験できる技術の研究が進ん...
24
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業に内々定をいただいたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】九州内部の国立大学が多い。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】大学院生が多い。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】材料理工学を専攻し、「新規なバイオマスガス化プロセスの構築」について研究しています.バイオマスは化石燃料の代替品として注目されており、高温熱分解しガス化することで、有用な化学物質を合成できます.しかし反応温度が高いため、従来の加熱法では消費電力が莫大になります.そこで新...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】SPI対策の本
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、技術系社員(いずれも部長クラス) 【会場到着から選考終了までの流れ】午前中に、ほかの学生との交流時間や社員座談会があった。午後から、会議室に移動し、面接が始まった。 【質問内容】学生時代に力を入れたこととその深堀 研究概要の説明(1~2分ほどで端的に) 実験とシミュレ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。(200字以上800字以内)】◯◯技術として期待される◯◯の物性研究を行っています。私は主に応用価値のある新素材の探求と評価を研究で行なっており、具体的には物性が未だ判明していない◯◯を作製し、◯◯のふるまい、◯◯の物性現象を特定し、実際に対象材料が...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に現場で行ってる作業の真似事を行い最終日に何人かの部長や何人かの学生に向けてパワーポイントを使用してプレゼンテーションを10分間程度行う。それ以外にも人事から行われるソニーの技術紹介の授業を受けることもできる。 【ワークの具体的な手順】実際に機械を違う二つのプロセスで動...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】spiの対策本で勉強する。
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください(500文字以内)】貴社の最先端の開発現場を体験したいと考える為です。私は◯◯シリーズの先行機である◯◯を使用しており、自然な色再現性と手振れ補正や操作性に特化したUIに魅力を感じています。◯◯シリーズは、先行機の機体を基に高い技術力を誇るイメージセンサと画像処理エンジンを搭載することにより幅広い...
4
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社のインターンシップに志望した理由は2つあります。1つ目は貴社の企業理念に惹かれたからです。特に「都市や社会、そして未来を面白くする会社であり続けます」という言葉が印象深く、そのような企業に身を置きたいと感じました。また、貴社は多数の社会現象を引き起こす製品の技術開発を行わ...
5
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【希望コース】第1:センサー評価装置・測定・応用技術の開発 第2:◯◯ 第3:◯◯ 【志望動機(500字)】貴社のインターンシップの希望する理由は「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」の目的のもと、多くの世界を魅了する製品を手掛ける貴社の開発の現場を体験したいと強く感じたからです。テレビ、オー...
3
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】新規センサモジュールの初期設計に関する課題 ・各日9:30-18:30、残業なし ・最終日に受け入れ先課長や部長を含め社員部署の社員全員に対しての成果発表あり(15分くらい) 【ワークの具体的な手順】自分で調べて、自分で計画して進めていく。 ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】非言語問題 言語問題 【対策方法】特になし
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】インターンシップ受け入れ先の課長 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらTeamsのリンクに入る 【質問内容】自己紹介 志望動機 研究内容(資料等をつかってプレゼン) →研究内容について面接官からの深堀り 研究は一人でやっているのか、実験かシミュレーションどっ...
1
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
25年卒
全国勤務型社員(GS社員)
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】座談会で、ホームページだけではわからないような深いお話までお聞きすることができた。また、様々な制度についても詳しく知ることができた。子育てに関わる制度やエリア異動について、リターン雇用もあるといったお話も聞くことができた。エリア限定型社員のキャリアアップをサポートする制度も...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを志望する理由は、以下の2点です。 1点目は、自身の能力を活かすことができると考えているからです。私は情報科学を専攻し、数値シミュレーションを通じて小型で高性能な◯◯導波路の設計を目指して日々研究しています。プログラムの解読に取り組む中で、問題を小...
8
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを志望する理由は2点ある。 1点目は、自身の強みを活かせるからである。私は機械学習やそれのRoboticsへの応用に興味があり、ロボットのナビゲーションについての研究を行っている。よって、上記の3つの希望コースは私の研究とも親和性が高い。強化学習な...
11
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究テーマ】私の研究テーマは、◯◯です。◯◯に◯◯を取り付け、試料の◯◯を解析しています。◯◯で試料を加熱し、◯◯で温度測定を行うことで、非接触で微小なサイズの◯◯を測定できるようにしました。解析には、◯◯で得られたデータを使用し、◯◯を活用して熱微分方程式から理論値を算出し、◯◯を評価します。私の役割は、データの解析と...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、正確 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同様 【対策方法】SPIの参考書
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