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4526 件(401件〜425件表示)
メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語で30問ずつ、30分 【対策方法】インターンシップ選考の際に勉強していたので特別勉強はしなかった。 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】自分のしたい仕事だと感じたから。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】10月に内定式があるという連絡だけもらっている。 【内定後の研修など】入社まではなし 【採用人数・倍率】300人前後 【内定者の採用大学・学歴】地方国立大学の院生、学部生が多め 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
26年卒
総合職
NO IMAGE
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【エントリーシート等の文字では伝わらない”あなたの魅力”を1分動画で表現してください。服装・髪型も含めてご自身の個性を最大限にアピールしてください。】こんにちは!〇〇(名前)です。私は「人を笑顔にすること」に情熱を持っています。カフェのアルバイトでは、お客様に最高の一杯を提供するために、コーヒーの知識を深め、接客に活かして...
6
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
26年卒
総合職
NO IMAGE
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】スカウト経由だったため、性格診断のみであった。 【各科目の問題数と制限時間】性格診断は淡々と答えていったため10分で終わった 【対策方法】特にないが、自分の性格に一貫性を持たせるために、嘘をつかずにありのままに答えいていった
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
26年卒
総合職
NO IMAGE
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】2026年から2028年度の中期経営計画を立案するグループワークを行った。まず、企業説明や、2024年度から2026年度の中期経営計画の説明を受け、それを参考に中期経営計画を考えた。また、SWOT分析やPEST分析を用いて、ソニー生命の強みや競合他社との差別化を図り、最終日...
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。 (300文字以内)】ソニーグループの幅広い事業領域において、貴社がどのようにITで新たな価値創造に貢献しているのか学びたい。私は、友人の悩みを解決するためのWebサイトを制作したこと...
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際のプロジェクトで起こった事例について、どのように進めるのが良いかチームで話し合い、結論を全員の前で発表する。その後、社員の方からのフィードバックがあり、大切にするべき考え方などを学んだ。これを複数の事例に対して繰り返した。 【ワークの具体的な手順】最初に、個人でプロジェ...
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。(300文字以内)(必須)】会社でのキャリアの積み方について学びたいです。私はソニーのPlayStationを利用する機会があり、その性能の高さと利用者のニーズをくみ取ったデザインに感動...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:光学
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【志望動機】私は、光を応用した製品の研究開発の一環を、高い技術力の持つ貴社で体験したいと考えています。その体験を通して、光を用いるモノづくりに携わるために要求される力を学びたいと考えています。私は現在、◯◯研究室に所属し、光に関係する研究活動を進めています。研究室全体のテーマは◯◯や◯◯のイメージング、◯◯の◯◯技術など多...
8
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーションで、事業内容や会社ルールの説明を受け、午後に職場配属される。その後1人ずつテーマが与えられて、それに向けて実験やシミュレーションを行い、最終日に成果報告をするという内容。プレゼン時間は質疑応答含めて1人10分弱程度。 【ワークの具体的な手順】個人にテ...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【対策方法】特に対策はしませんでした。不安な方は参考書を解いたり、普段から本を読んでおいたりするとよいかなと思います。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【専攻内容・研究テーマ(800文字以内)】次世代の◯◯である◯◯に含まれる結晶欠陥を評価する研究を行っている。現在主に利用されている◯◯は、長年の研究によりデバイス性能の理論限界に近付きつつある。そのため、◯◯として◯◯が注目されている。◯◯は半導体において重要な物性値で、同じ電圧を扱う場合でも値が大きいほど低損失な素子の...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
26年卒
技術系
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
東京大学大学院 | 理系
【志望動機】私がインターンに参加したいと思う理由は、大きく二つあります。一つ目は、貴社の「個」を重んじる社風に魅力を感じており、実際の職場に赴いて、社員の方々や働き方を体感したいからです。多様な個を軸とした人事戦略のフレームワークを知り、では実際にどのような背景や意欲を持った方々が、どのような経験を積むことでどのように成長...
9
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
最終面接
/
本選考
東京大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事・技術職の方 【会場到着から選考終了までの流れ】午前に全体での説明、その後各自割り振られた時間で個別面接 【質問内容】・研究内容 わかりやすく具体的に答えた。 ・志望動機、職種の理由 事前によく調べておいて、自分の興味のあることを適切に伝えられるようにした。 ・チー...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
内定
/
本選考
東京大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】イメージセンサについては非常に興味があったが、内定をいただいた他社の業務内容のほうがより現在の研究内容を活かせてさらに将来性もあり興味がある内容だったため辞退しました。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランテ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
東京大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上といった結果が得られた...
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【『ソニーグローバルソリューションズの仕事&キャリア体感プログラム』に参加することを通じて、あなたが学びたいことを自由に記入してください。】貴社がどのようにIT技術を活用してソニーグループのグローバルビジネス展開を支えているのかを学びたい。私は、「世界に誇れる日本の技術やサービスをグローバル規模で展開し、社会の発展を支えた...
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】グループは初めから決められており、1グループ6人。グループワークでは、実際の業務に基づくストーリーが書かれた紙が配られるのでそれを各自黙読したのち、ストーリー内の課題解決法や、その際に必要となるマインドセットについて考え、話し合う。 【ワークの具体的な手順】ストーリーを黙読...
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IT・通信
システム・ソリューション
ソニーデジタルネットワークアプリケーションズ
26年卒
IT系
NO IMAGE
26年卒
会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】・ビジョン ・強み、魅力 ・やりがい ・研修について ・働き方 ・求める人物像 ・今後の選考フロー 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】ソニー製品のソフトウェア開発を行っている 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】ソニー製品といっても、カメラやゲーム機など、非常に多岐...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
東京大学大学院 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
東京大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一日目は全体で会社説明や会社の見学があった。午後からは一名ずつ割り振られた各部署に配属されて仕事体験が始まった。5日目の午前まで各部署での仕事体験だった。最終日には体験した内容の発表を行い質問を受けた。 【ワークの具体的な手順】会社説明、見学、各部署での業務体験、発表 【イ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
東京大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【対策方法】他社と同じような一般的なテストなので、特別な対策は特にしませんでした。
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
26年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【学生時代、特に力を入れて取り組んだこと(テーマ)をPRしたい順に、3つ記入して下さい。(50文字以内)【1つ目】】学園祭実行委員会にて1年生の活動継続率を上げるために、1年生のモチベーション向上に取り組んだこと。 【学生時代、特に力を入れて取り組んだこと(テーマ)をPRしたい順に、3つ記入して下さい。(50文字以内)【2...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:ソフトウェア
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社が持つ映像音声信号処理やグラフィック処理、AIによるデータ解析、5GNetwork技術といった、他社にはない圧倒的な強みを実際に体験したいと考え、貴社のインターンシップに参加したいと考えた。貴社は数ある企業の中でも、テレビやカメラなどのエレクトロニクス事業や映画や音楽、ゲ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】SPI&テストセンター1200題という参考書を繰り返し解いた
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