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4526 件(1101件〜1125件表示)
メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:電気
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップに参加を希望する理由は、貴社の掲げる「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす」という存在意義に強い魅力を感じるためである.私は、大学で学んできた各種力学や工学の知識、研究室で鍛えた論理的思考力を生かして社会を豊かにし、人を笑顔にす...
2
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500文字)】イメージセンサーなど常に新しいものを世の中に届け、感動を作りだしている貴社の製品開発及びそれを普及させていくプロセスに興味を持ったため志望しました。 私は、ロボットコンテストの授業を通じて、センサーを用いたものづくりに興味を持ちました。ハードウェア、ソフトウェア両方に関わる中で、複数の赤外線セン...
7
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体の設計ツールの使用の流れを、手順書に従ってなぞる物だった。社員の方にはいつでも質問ができる環境だった。時間が余ったため、新しい機能を持ったイメージセンサを考案した。最後には取り組んだことについてプレゼンを行った。 【ワークの具体的な手順】社員の方と一緒に手順書の流れの...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】参考書 【参考にした書籍・WEBサイト】青本
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったらTeamsのリンクに入る 【質問内容】自己紹介 研究内容(2枚以内の資料を画面共有してプレゼン) 研究内容についての質疑応答(目標数値の妥当性、今後の発展について等) 志望部署で成し遂げたいこと 質疑応答(3,4問ぐ...
1
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【志望コースで取り組みたいこと(500)】貴社の技術が詰まった最新の感動体験を実現する製品を、より多くの人へ提供したいです。そのためにPlayStationならではの没入体験をアピールし、今後のニーズ把握や分析を行っていきたいです。例えば、VRの分野では現在「嗅覚」や「触覚」を使ってゲームの世界を体験できる技術の研究が進ん...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
内定
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業に内々定をいただいたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】九州内部の国立大学が多い。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】大学院生が多い。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、技術系社員(いずれも部長クラス) 【会場到着から選考終了までの流れ】午前中に、ほかの学生との交流時間や社員座談会があった。午後から、会議室に移動し、面接が始まった。 【質問内容】学生時代に力を入れたこととその深堀 研究概要の説明(1~2分ほどで端的に) 実験とシミュレ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】SPI対策の本
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】材料理工学を専攻し、「新規なバイオマスガス化プロセスの構築」について研究しています.バイオマスは化石燃料の代替品として注目されており、高温熱分解しガス化することで、有用な化学物質を合成できます.しかし反応温度が高いため、従来の加熱法では消費電力が莫大になります.そこで新...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に現場で行ってる作業の真似事を行い最終日に何人かの部長や何人かの学生に向けてパワーポイントを使用してプレゼンテーションを10分間程度行う。それ以外にも人事から行われるソニーの技術紹介の授業を受けることもできる。 【ワークの具体的な手順】実際に機械を違う二つのプロセスで動...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。(200字以上800字以内)】◯◯技術として期待される◯◯の物性研究を行っています。私は主に応用価値のある新素材の探求と評価を研究で行なっており、具体的には物性が未だ判明していない◯◯を作製し、◯◯のふるまい、◯◯の物性現象を特定し、実際に対象材料が...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】spiの対策本で勉強する。
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください(500文字以内)】貴社の最先端の開発現場を体験したいと考える為です。私は◯◯シリーズの先行機である◯◯を使用しており、自然な色再現性と手振れ補正や操作性に特化したUIに魅力を感じています。◯◯シリーズは、先行機の機体を基に高い技術力を誇るイメージセンサと画像処理エンジンを搭載することにより幅広い...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
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25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学生時代に力を入れたこと(400字)】◯◯での営業だ。体験授業に来た生徒に後日入学を提案する活動を社員3名と共に行い、成約率を◯◯%改善した。前年度入塾に至らなかった原因を分析をした結果、【悩みを溜め途中で体験に来なくなる生徒】と【保護者が入学を認めない生徒】がいた。そこで2つの施策を社員に提案し、実行した。1つ目は生徒...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
WEBテスト
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語と非言語 【各科目の問題数と制限時間】不明 【対策方法】なし
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
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25年卒
最終面接
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部長 【会場到着から選考終了までの流れ】待機室で待機し、面接官が入室してきて開始 【質問内容】二次面接と変わりません。事前に提出したモチベーショングラフを記載したパワポに沿って質問が行われました。またESの内容についても聞かれました。既に面接官が読んでいるので、深掘りがメイ...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
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25年卒
人事面接(2時面接)
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】インターンでよく出てくる人事(新卒2年目) 【会場到着から選考終了までの流れ】接続開始後すぐ 【質問内容】事前に提出したモチベーショングラフを載せたパワポ3枚に沿って、話が進んでいきました。「なぜそれを始めたの?」「どういう人って周りから言われる?」といった質問を小学校、中学校...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自己分析についてのワークとソニー生命の成長のためにどうするかというようなワークだった。自己分析についての方は事前課題がある。ソニー生命の成長のためのワークはワークに入る前の説明の部分に多くヒントがあったように思う。 【ワークの具体的な手順】基本的にグループワークから始まるの...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
動画面接
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】なし 【会場到着から選考終了までの流れ】マイページ上で登録した。編集ができないので一発撮りで納得の行くまでと撮る形式。 【質問内容】「「私」のプロモーションムービー動画」というもので、文面では伝わらないあなたの魅力を教えてくださいというものでした。自己紹介→自己PR→意欲を見せ...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー生命保険
25年卒
総合職
NO IMAGE
25年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】不明 【各科目の問題数と制限時間】不明 【対策方法】WEB適性検査免除をもらっていて受けていないので詳細はわからないが、スカウトサイトに登録していて免除を受けた人も多いように思う
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社のインターンシップに志望した理由は2つあります。1つ目は貴社の企業理念に惹かれたからです。特に「都市や社会、そして未来を面白くする会社であり続けます」という言葉が印象深く、そのような企業に身を置きたいと感じました。また、貴社は多数の社会現象を引き起こす製品の技術開発を行わ...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
東京都市大学大学院 | 理系
【試験科目】ごく普通のSPI 【対策方法】なし
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
東京都市大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体設計のインフラ開発に取り組みました。朝は9:30に出勤し、18:00に退社です。社員の方と同じように出勤し、業務をして、お昼を食べに行き、業務して退社します。本当に同じスケジュールなので、自身が働いている感覚がつかみやすいと思います。 最終日の前日に部署単位での発表...
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メーカー
精密機械
ソニーセミコンダクタソリューションズ
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
東京都市大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】多種多様な分野への応用が期待される、貴社のイメージング&センシングセンサーの設計を支える技術に興味を持ったからです。私は大学で◯◯◯◯学について学び、現在は研究で◯◯を利用したデバイスのアルゴリズムに関する部分の研究に取り組んでいます。信号計測・処理手法といったアナログとデジ...
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