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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長2人 【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介 アイスブレイク 研究プレゼン 質問 逆質問 【質問内容】現在の就活や研究状況について(アイスブレイク) プレゼン資料を使って5分で説明 大体スライド一枚一枚に質問 どんな信号を入れてシミュレーションしたかなど研...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【志望動機(500)】志望理由は2つある。 1つ目は、ライブ空間を日常に届けるという私の想いの実現のためである。 幼少期から音が大きい空間は苦手であったが、アーティストのライブ空間を体験した際、空間の一体感に感動し、音の大きさに対する嫌悪感を感じなかった。このような、特定の空間ならではの音に大きな価値を感じている。この...
6
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【集団の中での役割】私は大学で◯◯部に所属しています。学生だけで活動しているため、練習メニューや試合での選手起用を決める際に意見が対立することが多々ありました。そこで私は、意見を整理して、納得できる解決策を模索しました。練習メニューについては、意見を聞き、現状に合った提案を行いました。その結果、合意が得られただけでなく練習...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】資料を見て現状を把握し、話し合い最適な答えを探すことをおこないました。事故を起こしたお客様から聞いた情報を元にどのようなことができるのか考えることなどを行った。事故を起こした双方にチームで別れ、話し合いをおこないました。 【ワークの具体的な手順】会社説明→グループワーク→発...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語非言語性格診断 【各科目の問題数と制限時間】忘れたが20〜30分ずつくらい 【対策方法】spiや玉手箱の対策をしていれば普通に解ける問題だったと思う。
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由(500字)】貴社の強みである技術力と創造力によって、人々に感動を与えるモノ作りが出来る所に魅力を感じ、志望した。私は将来、モノを作る仕事を通じて、人々の暮らしをより快適なものにし、感動を与えたいと考えている。そのため、製品の開発・設計に携わり、より良い製品を創出できるスキルを身につけたいと考えている。私は大学4...
4
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適正検査 【各科目の問題数と制限時間】言語:30分、非言語:30分、適性検査:60分 【対策方法】他の企業のwebテストと被る問題がいくつかあったので、webで検索して復習した。他就活サイトの模試を受けたりなどして、時間制限への耐性をつけた。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】現在、◯◯半導体の◯◯に向けたプロセス開発とその◯◯に関する研究を行っております。◯◯は、◯◯、◯◯、◯◯な優れた物性値を有しており、これらの特長を生かした◯◯への応用が期待されています。しかし、実用化には課題が残されています。特に、◯◯固有の特性...
3
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に会社が過去に乗り越えたことのある課題を渡され、その考察と解決策の提案をするプレゼンテーションを最終日に行った。隙間にデバイスの説明や事業の説明などをしてもらった。課のオンライン打ち合わせにも参加させてもらった。 【ワークの具体的な手順】まずはデータを渡される。グラフの...
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IT・通信
システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
25年卒
エンジニア職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【当社への志望理由を教えてください。】貴社の「攻め」の思いの根幹となるお客様への思いに非常に共感した。 攻めの姿勢の中でもお客様の潜在的ニーズに合わせた真摯な対応を行う貴社の事業に魅力を感じている。DXにより回線の需要が高まる中、お客様の安心や安全を考慮した「NURO光」「So-Net」のような事業に私も携わり、お客様の...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が◯◯入学後すぐにコロナ禍となり、対面でのコミュニケーションには大きな制限が掛けられました。◯◯の◯◯部長を務めていた頃も、会議の際は全員がマスクをしており、相手の表情を読み取るのが難しく周囲との合意形成ができているのか不安になった経験があります。私はウイルスの侵入を防ぎつ...
5
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IT・通信
情報通信
データアナリティクスラボ
26年卒
データサイエンティスト・データアナリスト
26年卒
会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】データサイエンティストという職業についてと業務内容や福利厚生など。 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】データサイエンスという未来に向けて大切な人材がいるイメージだった。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】いい意味でイメージの変わりはなく良いイメージが保つことができ、会社の細部...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
26年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】私が貴社で取り組みたいのは、多様な事業領域でデジタルマーケティングを活用し、ブランド価値を高めながら新規顧客を創出することです。広告配信プラットフォームやSNSのデータ解析を通じたターゲティング最適化や、消費者が求める価値に寄り添うコンテンツマー...
6
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メーカー
電機
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ
26年卒
技術系
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【学科、専攻の中でもっと力を入れて取り組んだテーマの概要(200)】◯◯に対する加工法の有用性検証を行っている。◯◯には◯◯があり、それにより製造した部品は寸法精度が悪くなりやすいため切削加工と組み合わせて精度を高める必要がある。しかし◯◯では表面を削ると内部のメッシュ部が露出してしまいそのまま扱うには表面が粗く強度が弱く...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機】高い技術力と創造力で多くの感動を届けてきた貴社の開発環境を体験したいと思い志望しました。私は現在知人の紹介で◯◯の◯◯をしております。その◯◯現場では貴社のα7IIIを使用しており、初めて触れたときはその映像の綺麗さと表現の美しさに驚きを隠せませんでした。この経験はまさに貴社の製品を通して感動を受けた瞬間であり...
3
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IT・通信
情報通信
データアナリティクスラボ
26年卒
データサイエンティスト・データアナリスト
26年卒
説明会
/
説明会
明星大学 | 文系
【説明会の具体的な内容】データサイエンティストの需要性、会社概要、研修制度、福利厚生、募集要項について 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】データサイエンティストとして活躍されている方が多い印象があるが、文系出身の社員も活躍できる環境があるのか。社員のスキルアップのためにどのような資格制度があるのか。 【説明会後...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップ参加者全員で会社紹介、TECの説明、見学、各部署に配属され、配属先の部署の業務説明を聞く、提示された課題についての実験を行う。発表を行う。(本来なら発表まであったが、今回は台風の影響で3日で終了したため、なし) 【ワークの具体的な手順】会社説明、TEC説明、...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語あわせて30分ほど 【対策方法】SPIの参考書を購入し、1日30分を1ヶ月ほど勉強していた。 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【興味のある職種】プロセス技術 デバイス技術 製造技術 【当社のインターンシップで学び体験したいこと、期待すること等を具体的に記入してください。(200字以上800字以内)】私が貴社のインターンシップで学び体験したいことはいくつかあります。第一に、世界一のイメージセンサのシェアを誇る貴社の高度な技術力に触れたいというこ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【職種を選んだ理由?】私の研究で培った半導体の知識を1番活かせると考えたから。 【事業所を選んだ理由は?】車載用イメージセンサーの開発に強く興味を持っているため。 【研究テーマは?】私は、半導体デバイスの高性能化に向けた◯◯◯◯構造の形成メカニズムの解明と特性評価を研究テーマとしています。近年、半導体デバイスの微細化・高集...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
筆記試験
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語:15分、非言語:20分 【対策方法】SPI問題集を2周して対策を行った。さらに、間違えた問題はもう一度解きなおした。 【参考にした書籍・WEBサイト】SPI問題集
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップで取り組んだ課題は、半導体製造ラインにおける歩留まり向上のための品質管理改善でした。具体的には、エッチングプロセスの条件を変更し、生成される微細構造の均一性を評価。品質データを分析し、最適なパラメータを提案する業務に従事しました。 【ワークの具体的な手順】ワ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:品質・調達
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・パーソナリティ 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ30分程度 【対策方法】対策本を一周すること、またその中でも間違えた問題を中心に対策を行う
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:品質・調達
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500)】貴社のインターンシップを私が応募する理由は2 点ある。 【1】貴社のリスクマネジメントについて学びたいからだ。 貴社はグローバルに事業展開をしており、幅広い地域から調達をしている。しかし、幅広い地域への調達先の分散は、災害発生時など緊急事態に弱い。一つの調達源が途絶えると製品製造が停止し、顧客の信...
6
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:品質・調達
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】調達業務に関しての説明や、どんな製品を担当しているのか、調達業務を通して製品にどんなアプローチをしているのかを講義形式で学んだ。 そのあとは職場ツアーを行い、複数社員(中堅・若手含め)との交流会を実施した。 【ワークの具体的な手順】ない 【インターンの感想・注意した点】と...
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