ディスコは世界トップシェアの半導体製造装置メーカーです。
■世界の半導体製造を支える“高度なKKM技術”
ものづくりに必要不可欠な根幹技術である「Kiru・Kezuru・Migaku」
ディスコはこのKKM技術に事業領域を特化しており、
現在は半導体や電子部品の製造領域で活躍しています。
求められる加工精度はμm(ミクロン:mmの千分の一)単位。
ディスコの加工技術は、髪の毛の断面を36分割できるほど微細です。
そのような精密加工を実現するためのツールとして、
精密加工装置と、それに取り付けて使う切断・研削用砥石の研究開発、製造、販売を行っています。
■OnlyOne技術を持つ世界トップメーカー
ディスコ製品の大半は世界シェア約80%を占めていますが、
私たちが提供するのは装置や砥石だけではなく、お客様が求める最良の加工結果です。
そのために、最適な加工プロセス(アプリケーション技術)の提案を行うなど、
Kiru・Kezuru・Migakuに関するトータルソリューションを提供することで、
「次もディスコに相談しよう」と思っていただけるOnlyOneの存在を目指しています。
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| 会社名 | 株式会社ディスコ |
|---|---|
| 設立日 | 1940年3月2日 |
| 代表者 | 代表執行役社長 関家 一馬 |
| 所在地 | 本社:東京都大田区大森北2-13-11 |
| 生産拠点 | 広島事業所(呉工場:呉市広文化町1-23、桑畑工場:呉市郷原町4010-1)、長野事業所(茅野工場:茅野市豊平480) |
| 資本金 | 221億2,958万円 |
| 売上高 | 3,933億円(2025年3月末) |
| 従業員数 | 単体:5,491名、連結:7,349名 (2025年6月末現在) |
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