※ ワンキャリア運営事務局より ※
ワンキャリアにてエントリー後、企業よりマイページ等の案内がご登録のアドレスへ送付されます。企業からの連絡まで数日お待ちいただく可能性がございますこと、予めご了承くださいませ。

当社は、三菱電機の半導体事業（パワーデバイス、高周波・光デバイス）を高度な技術力で支える技術者集団です。

本インターンシップでは、【設計・開発】、【品質保証】、【製造技術（後工程：アセンブリ・テスト）】の３部門の中から、興味のある部門を1つ選択いただき、実際の職場で仕事を体験していただきます。

実際に業務で使用しているシステムやソフトウェア等を用いながら現場で活躍する社員と一緒にテーマに沿った仕事に取り組んでいただくことで、半導体業界の仕事や当社で働くイメージをより具体的に感じていただけるプログラムです。

半導体に関する知識は問いません。
半導体＝電気・電子系のイメージが強いかもしれませんが、実際の仕事では、物理、化学、情報、機械など、様々な理系分野の知識が活かされています。
電気・電子系はもちろん、それ以外の理系分野を専攻している方も大歓迎です！

「半導体に興味がある」、「自分の専門が半導体の仕事にどう活かせるのか知りたい」という方は、ぜひご参加ください。

＜プログラム内容＞　※あくまで一例ですので、スケジュールおよび内容については変更となる場合がございます。

1　オリエンテーション・会社概要説明
　5日間のインターンシップの流れ、当社の事業内容をご説明いたします。

2　 先輩スタッフとの座談会
　仕事内容や職場の雰囲気、仕事のやりがいなど、気になることを先輩社員に直接質問していただけます。

3　各部門での仕事体験・工場見学
　事前に選択いただいた、以下いずれかの部門で仕事を体験していただきます。

（1）開発・設計（一例）
　 パワーチップもしくはICの開発から量産化までの流れを学び、実際の業務をイメージしたテーマを通して、どのように課題を見つけ、解決していくのかを体験していただきます。

（2）品質保証（一例）
パワーデバイスの構造、用途など、製品に関する基礎知識を学んだうえで、開発段階の評価品や顧客のもとから戻ってきた返却品を想定し、不具合の原因を調査・分析する「故障解析」の一連のプロセスを体験していただきます。

（3）製造技術（一例）
パワーデバイスのアセンブリ（組立）工程における接合技術や配線技術などの要素技術について、開発から評価・検証までの一連の流れを体験いただきます。

4　振り返り・フィードバック
　最後に、5日間を一緒に振り返ります。体験して感じたことや印象に残ったことなどを自由に共有していただき、社員からもフィードバックを行います。

※スケジュールおよび内容については変更となる場合がございます。
　あらかじめご了承ください。

2028年4月に入社可能な高専、大学（大学院）を卒業（修了）見込みの理系の方が対象です。

特に以下の方を歓迎しています。
・ものづくりに興味がある方
・技術者として専門性を高めたい方
・半導体業界での仕事に興味がある方

2027年1月～2月の期間にインターンシップ（5日間）を実施します。

※実施日時は確定次第、ご予約いただけた方にご連絡させていただきます。

3名程度
※各部門1名受入れ予定

（1）ワンキャリアより参加申し込みをクリック
→エントリーいただいた方に別途案内メールをお送りいたします。
（2）エントリシート提出
→書類選考を実施いたします。
（3）WEB面談（人事面接）
→就業体験を希望する部門、やってみたいこと等をヒアリングいたします。

※受入人数が充足した時点で、募集を終了いたします。予めご了承ください。

交通費：全日程にかかる交通費を実費支給いたします。
宿泊　：遠方からご参加の場合、当社にて宿泊を手配します。（当社規定の範囲内）
昼食　：インターンシップ期間中の昼食は支給します。
※報酬、手当等の支給はございません。

福岡県福岡市西区今宿東一丁目1番1号（三菱電機パワーデバイス製作所構内）

TEL 092-805-3800（インターンシップ担当 ： 石崎、山本）
E-mail
業務部　総務人事課　
　石崎： Ishizaki.Ryo@yw.MitsubishiElectric.co.jp
　山本： Yamamoto.Ryoga@zy.MitsubishiElectric.co.jp