メーカー ソニーグループ

25年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料

技術系コース：半導体・デバイス・材料

No.352182 インターン / エントリーシートの体験談

選択したカテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記術（200文字以内）

私が注目している製品はSenSWIRイメージセンサーです。従来のSWIRイメージセンサーとは異なり、SWIR光だけでなく可視光までの広帯域撮像が可能です。波長範囲の特性により、他のイメージセンサーでは検出しづらい情報を提供し、新たな視覚化や分析の手段を提供することができます。高性能なSenSW...

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志望動機

私がインターンシップに応募した理由は2つあります。1つ目は、大学時代で培った◯◯の知識を活かして、貴社の半導体プロセスの開発に携わりたいからです。◯◯は、高熱環境下での電子機器の冷却効率を向上させるための技術です。また、一般的に半導体は2℃上がると、性能が10％下がるといわれており、半導体製造...

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学生時代に頑張ったこと

私は◯◯のコーチとして、将来の◯◯選手を輩出するために、幼少期から◯◯に取り組んだ自身の技術と経験を活かし指導しました。しかし、私が加入した当初はチームとしての一体感や協調性が不足しており、試合や練習中には、個々の選手が自分の利益や目標に固執し、チーム全体の目標を見失ってしまう課題がありました...

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卒業/修士論文や、学科/専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述（500文字以内）

私は◯◯会社との共同研究で「◯◯◯◯が◯◯◯◯特性に与える影響」を研究しています。◯◯◯◯は◯◯の物質に◯◯◯◯や◯◯◯◯として保護し、その◯◯が対象物に接触することで◯◯を奪い、◯◯する技術です。◯◯の均一性および◯◯◯◯◯◯という特徴を有することから、◯◯プロセス、電子機器や原子力発電所な...

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ゼミ・研究室で取り組まれている内容を記入・必ず研究内容を記入（500文字以内）

研究内容は「◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯に関する研究」です。学部の研究で、◯◯を高温加熱した後に◯◯すると◯◯が向上する性質が分かり、◯◯◯◯◯◯への応用にはこのメカニズムを明らかにする必要がありました。そこで私は、◯◯と◯◯◯◯の因果関係を解明するため、◯◯◯◯◯◯の要素実験として◯◯◯◯◯◯の◯◯...

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各質問項目で注意した点

論理的な内容で伝える

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