職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料の志望動機と選考の感想
技術系コース：半導体・デバイス・材料
26年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料の志望動機と選考の感想
技術系コース：半導体・デバイス・材料
26年卒
志望動機と選考の感想
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インターン
大阪大学 | 理系
志望動機
ソニーグループの技術系コース：半導体・デバイス・材料のインターンを知ったきっかけ
研究室の先輩の就職先だったから
ソニーグループの技術系コース：半導体・デバイス・材料のインターンの志望動機
本選考を受ける可能性があるか。オンラインではなく対面か。自分の経験を活かせそうか。旅費は出るのか。
野村総合研究所：5日間
MUFG：3日間
SMBC：3日間
NSSOL：5日間（参加辞...
選考の感想
同業他社と比較してソニーグループの技術系コース：半導体・デバイス・材料のインターン選考で重要視されたと感じること
同業他社は受けていない。
面接：自分自身の研究に対する意欲・理解度は重要視されていた。また、これらとともに研究に対する創意工夫（オリジナリティ）も大事。
インターン：2週間しか無いので、自分...
ソニーグループの技術系コース：半導体・デバイス・材料のインターン選考で工夫したこと
上述の通り、単に得られた結果を述べるのではなく、「自身の経験」を「どのように」伝えるかを工夫した。
具体的には、インターン序盤にある研究報告では、単なる成果を述べるのではなく、工夫した点や大変...
ソニーグループの技術系コース：半導体・デバイス・材料のインターン選考前にやっておけばよかったこと
事前にやってよかったこと：スライド作りや質問対策。説明会への参加。イメージセンサおよびディスプレイに関する知識の取り込み。
事前にやっておけばよかったこと：特には無いが、私は一回もOB訪問をし...
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