26年卒 技術系
技術系
No.296401 本選考 / エントリーシート(ES)のエントリーシート
| 最終選考結果 | 最終選考通過(内定) |
|---|
将来、あなたが技術者として実現したいことを、なぜキヤノンを志望するかを踏まえて教えてください。
設計開発を通じて、半導体露光装置の品質向上および高性能化に取り組みたいです。半導体デバイスは現代のあらゆる分野において必要不可欠なキーデバイスであり、電気自動車や産業機器など様々な分野で需要が増加しています。それに伴い半導体製造工程には高精度・高効率化が求められています。その点、貴社の光機本部...
あなたの強みを教えてください。また、それが発揮されたエピソードを教えてください。(貴方の取った行動が判るようにお書きください。)
私の強みは高いコミュニケーション能力とそれを活かし周りを巻き込む力です。私は塾のアルバイトで教室の課題改善プロジェクトにリーダーとして参加し、自習スペースの利用者を増やす企画を提案しました。最も難しさを感じた点は企画への関心を向上させる取組みです。異なる時間帯に通う多くの生徒たちに関心を促すこ...
現在の研究テーマの概要を教えてください。
私の研究テーマは「フレキシブルデバイス開発へ向けた○○の○○の応用」です。フレキシブルデバイスは薄くて柔らかい素材を基板とする電子部品であり、その特性から様々な機器への応用が期待されています。しかし、従来の微細配線形成では加工コストが高い点や薬液による環境負荷といった課題が存在します。そこで我...
あなたが現在取り組んでいる研究テーマにおいて、最も関係性が深い『技術キーワード』を3つ教えて下さい。
・精密加工学
・表面処理技術
・電気化学
研究における現在の課題を教えてください。
現状の主な課題はフレキシブル基板と○○の密着性が低く、転写精度が悪い点です。基板材料には熱硬化性樹脂を使用しており、ドナー基板上に新規加工法で○○を形成し、液体状の樹脂で表面を覆います。樹脂を熱硬化させた後にドナー基板から剥離することで転写を行っています。しかし、構造が微細かつ機械的に結合して...
その課題をどのように解決しようとしているか、教えてください。
上記の課題に対して、フレキシブル基板と○○を化学的に結合することで解決を試みています。○○という有機化合物は○○と○○の両方に化学結合を行う性質を持ち、いくつかの学術論文では実際に○○として使用されています。本研究で使用する熱硬化性樹脂はシリコン樹脂であるため、同様の効果が期待されます。現在も...
研究で成果を出すために、最も大切にしていることを教えてください。
徹底的な文献調査と仲間とのコミュニケーションを重視して研究を進めています。
ユーザーからのES設問/選考フローの漏れがない旨の申告に基づいたコンテンツです。
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