26年卒 エンジニア職
エンジニア職
No.310795 本選考 / エントリーシート（ES）のエントリーシート
| 最終選考結果 | 1次選考通過 |
|---|
志望動機をご記入ください（200文字以下）
最先端の分析・計測技術を通じて、医療・半導体・材料など幅広い分野の発展に貢献している点に魅力を感じ、志望しました。私は研究でイオンを用いた材料表面の分析に取り組んでおり、精密な計測・解析の重要性を実感しています。この経験を活かし、貴社の高度な技術を支える一員として、社会に価値ある製品を安定的に...
自己PRをご記入ください（200文字以下）
私の長所は忍耐力です。この強みは研究活動で特に発揮されました。私は実験結果とシミュレーションを比較する研究を行いましたが、初めは両者が一致しませんでした。そこで先輩や教員に助言を仰ぎながら構造モデルを修正し、最終的に一致させることができました。また、老朽化した分析装置の頻発するトラブルにもエラ...
最も力を入れて取り組んだこと（200文字以下）
私は塾講師として、生徒との積極的な会話を通じ成績向上に取り組みました。最初は会話が少なかったため、授業内外で積極的に話し、信頼関係を築きました。リーダー講師として他講師にも対話を促し、塾全体の活気を高めました。その結果、多くの生徒が志望校に合格。対話の重要性を学び、この経験を活かして貴社でも円...
グローバルでどのような活躍をしたいですか（200文字以下）
グローバルに活躍することで、多様な文化や価値観を理解し、異なる視点を取り入れた柔軟な問題解決を実現したいです。特に通信技術を通じて世界中の人々の生活を豊かにし、地域ごとの課題解決に貢献したいと考えています。多国籍チームでの協働を通じ、自己成長と社会貢献を両立させるとともに、リーダーシップも発揮...
希望された事業分野を選んだ理由について（300文字以下）
私が設計開発分野を希望する理由は、自らのアイデアや技術を形にし、新しい価値を生み出すことに強い魅力を感じるからです。大学での研究や課題解決を通じて、問題の本質を見極め、最適な設計や改良案を提案する楽しさを実感しました。設計開発は製品の品質や性能に直結し、社会や産業の発展に大きく貢献できる分野だ...
上記にご選択いただいた事業分野以外で、興味のある事業分野がありましたらご記入ください。（200文字以下）
半導体エッチング装置のプロセス設計にも強い興味があります。微細加工技術の高度化は半導体の性能向上に直結しており、精密なプロセス設計が求められます。大学での材料分析や実験経験を活かし、装置の性能向上や安定稼働に貢献したいと考えています。設計開発と連携しながら、半導体製造の高度化や新技術開発に挑戦...
研究内容について（500文字以下）
私は、試料に○○を照射し、試料にぶつかって散乱された○○の飛行時間を分析することにより、その○○から試料表面の○○を特定する装置を用いて研究を行っています。近年デバイスの微細化が進んでおり、○○の割合は大きくなっているため、○○の研究は非常に重要性のあるものになっています。現在は○○という半導...
希望する職種、業務内容について（300文字以下）
私はエンジニア職として、半導体や材料分析装置の開発・改善業務に携わりたいと考えています。大学院で半導体材料の表面構造解析に取り組んだ経験から、装置操作やデータ解析、トラブル対応に強みがあります。これを活かし、装置の性能向上や信頼性確保に貢献したいです。また、ユーザーの要望や現場課題を的確に理解...
ユーザーからのES設問/選考フローの漏れがない旨の申告に基づいたコンテンツです。
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