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就活サイトトップ企業をさがすメーカーキオクシア(旧:東芝メモリ)キオクシア(旧:東芝メモリ)のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発 本選考 エントリーシート(ES)詳細
職種別の選考対策
年次:

メーカー キオクシア(旧:東芝メモリ)
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.287826 本選考 / エントリーシートの体験談

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選考ステップ
合格の秘訣
志望動機 ES・体験談
24年卒
エントリーシート
>
本選考
信州大学大学院 | 理系
エントリーシート
提出期日 12月上旬
提出方法 マイページ上で
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 メールで

学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容

私の研究テーマは、◯◯の開発です。現在、脱炭素社会の実現に向けて◯◯の需要が拡大しています。そこで私は、新たな◯◯として◯◯に注目しました。◯◯は従来の◯◯に比べ◯◯の◯◯を持つ一方で、◯◯に伴う◯◯が課題です。本研究では、従来の◯◯に代えて◯◯を◯◯ーとして用い、さらに◯◯と◯◯を化学結合に...

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自己PR

私の長所は、「やり抜く力」と「挑戦する力」があることです。高校入学を機に◯◯を始めましたが、全国大会出場は叶わず、大学体育会での再挑戦を決意しました。時間を見つけては仲間と練習に励み、週間1000キロを走破したこともあります。浪人時代のブランクもあり結果が伴わない時期が続きましたが、自分の強み...

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学生時代に最も打ち込んだこと

学生時代に最も打ち込んだことは◯◯の活動です。高校時代に叶わなかった全国大会出場を果たすべく、活動実績のある◯◯に入学しました。インカレ出場を第一目標に、競技に取り組みました。競技以外でも、コロナ禍で衰退してしまった部活動の活性化に努めました。全ての公式イベントが中止になる中で、他大学との個人...

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趣味・特技

趣味は運動です。特に長距離種目が得意です。中学で水球、高校~大学で自転車競技を部活として行いました。スイム、バイクときたら次はランだ!と思い立ち、修士からはマラソンに挑戦しています。来年度の◯◯で3時間を切ることが現在の目標です。

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技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。

私は、開発と生産の二つの視野を持ったエンジニアとなり、国内のみならず海外でも活躍することを目指しています。私の目標は、モノづくりを通して人々の生活を豊かにすることです。そのためには、優れた製品を低価格で供給することが必要です。開発された素材の品質を担保しつつ、低コストでの量産を実現するには装置...

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大学時代に直面した困難のうち、周囲と協力して乗り越えた経験について記入してください。

私は、研究室で作製した電極を評価する「新規解析装置」の立ち上げに取り組みました。◯◯を行いながら、◯◯を同時に計測する装置で、当初から特殊な◯◯と◯◯の同期が取れませんでした。最も困難を極めたのは、その原因を突き止める作業です。所属する研究室で初めて導入した装置であり、当該装置の問題に関する知...

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各質問項目で注意した点

書く分量が多かったため、軸を振れないように注意しながら作成した。

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この先輩の選考ステップ

本選考
8月中旬
TEC work
10月中旬
TEC meet
エントリーシート
11月末
WEBテスト
12月中旬
一次面接(技術系職種マッチング面談)
12月中旬
最終面接(技術系職種マッチング面談②)
内定

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他の先輩のES・体験談

内定
24年卒
TEC_work
/
本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題:NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント(オンライン) 【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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内定
24年卒
技術系 マッチング面談(一次)
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役職不明だが、どちらも管理職級であると感じた。 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体のルームに入室し、軽く説明を受ける。その後個別の面接室に入る。 【質問内容】基本的には志望理由やESで記載したことについて聞いてくる。 私は研究内容が半導体と大きく異なっていたため、なぜ...
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント(オンライン)に案内された。 【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】様々な状況が提示され、あなたなら以下の選択肢のうちどれを取る?と聞いてくる質問。 【各科目の問題数と制限時間】時間は20分ほど。 問題数は多くもなく少なくもない。学力を測るためのものではない。 【対策方法】ありのままの解答をする。ただし、明らかに「その選択肢はない」というような選択肢がある。
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内定
24年卒
技術系 マッチング面談(二次)
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系社員(部門管理職級) 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体ルームに入り、その後それぞれの面接ルームに誘導される。 【質問内容】一次面談の深掘りが中心。また、ESに関連した質問もあった。 一次面談と同様に、変化球のような質問はなく、イメージ通りの面接内容だった。 ...
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内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】元々他の業界に興味があり、第一志望としていた会社に内定を頂いたため。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】内定者向けイベントや工場見学会の案内 【内定者の数】不明 【自分以外の内定者の所属大学】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、...
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内定
24年卒
1day仕事体験
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【内容】1day仕事体験というよりは説明会と面接対策、グループワークの3つをやったという印象でした。 【注意した点・感想】参加する際に、特に注意するポイントはありません。ただし、このイベントの参加によって、早期選考ルートに乗れるので、志望する方は参加すべきだと思います。 また、ESの内容も1day仕事体験で話した内容をベ...
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは「◯◯◯」です。◯◯◯であり、◯◯◯により変わります。特に◯◯◯を持ち、◯◯◯の発現が重要です。本研究の目的は◯◯◯の安定条件の調査することです。◯◯◯は◯◯◯では実現できていない◯◯◯で特性をもつことが◯◯◯の点で期待されています。私はこの材料を用い、結晶解析、電...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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    総合職
  • メーカー
    ニプロ
    営業
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    三菱ふそうトラック・バス
    技術系職種
  • メーカー
    ホーユー
    営業系(企画・管理系含む)
  • メーカー
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    総合職
  • メーカー
    楠本化成
    事務職

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ONE CAREERでは、キオクシア(旧:東芝メモリ)の2024年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート(ES)の例文集や志望動機の回答例を掲載しています。さらに、キオクシア(旧:東芝メモリ)のESの通過率を上げるために深く選考対策したい方に向けて「選考ステップ」では自己PRや学生時代に頑張ったことに含めるべき、重要な評価基準とES提出時の注意点を解説しています。キオクシア(旧:東芝メモリ)のES・書類提出前や採用担当者と会う前に、高倍率な場合でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」では選考全体を通じたポイントも解説しており、メーカー業界の分析やキオクシア(旧:東芝メモリ)の企業研究をする際に役立ちます。
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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