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就活サイトトップ企業をさがすメーカーキオクシア(旧:東芝メモリ)キオクシア(旧:東芝メモリ)のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発 本選考 面接詳細
職種別の選考対策
年次:

メーカー キオクシア(旧:東芝メモリ)
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.287826 本選考 / 最終面接(技術系職種マッチング面談②)の体験談

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選考ステップ
合格の秘訣
志望動機 ES・体験談
24年卒
最終面接(技術系職種マッチング面談②)
>
本選考
信州大学大学院 | 理系
12月中旬
最終面接(技術系職種マッチング面談②)
12月中旬
面接会場 オンライン
面接時間 50分
面接官の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)

ベテランエンジニア

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会場到着から選考終了までの流れ

Webexをつなげて待機

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質問内容

・志望動機(なぜキオクシア、なぜ半導体)
・半導体製造に半導体メーカーからの立場で関わろうと思った理由
・人と意見が衝突した経験はあるか
・研究紹介
・研究活動で苦労した点、そこから学んだ事
・逆質問

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雰囲気

和やか、緊張感がない印象

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注意した点・感想

研究内容紹介のスライドを作って面接に臨んだ、という情報を得たので急遽スライドを作製して臨んだ。実際の面接でスライドを使って研究紹介を行ったものの、相手側の回線トラブルで何度も中断されてしまい、うまく発表することができなかった。

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この先輩の選考ステップ

本選考
8月中旬
TEC work
10月中旬
TEC meet
エントリーシート
11月末
WEBテスト
12月中旬
一次面接(技術系職種マッチング面談)
12月中旬
最終面接(技術系職種マッチング面談②)
内定

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内定
24年卒
TEC_work
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本選考
非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題:NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント(オンライン) 【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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内定
24年卒
技術系 マッチング面談(一次)
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役職不明だが、どちらも管理職級であると感じた。 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体のルームに入室し、軽く説明を受ける。その後個別の面接室に入る。 【質問内容】基本的には志望理由やESで記載したことについて聞いてくる。 私は研究内容が半導体と大きく異なっていたため、なぜ...
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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内定
24年卒
領域相談会
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント(オンライン)に案内された。 【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
非公開 | 理系
【試験科目】様々な状況が提示され、あなたなら以下の選択肢のうちどれを取る?と聞いてくる質問。 【各科目の問題数と制限時間】時間は20分ほど。 問題数は多くもなく少なくもない。学力を測るためのものではない。 【対策方法】ありのままの解答をする。ただし、明らかに「その選択肢はない」というような選択肢がある。
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内定
24年卒
技術系 マッチング面談(二次)
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系社員(部門管理職級) 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体ルームに入り、その後それぞれの面接ルームに誘導される。 【質問内容】一次面談の深掘りが中心。また、ESに関連した質問もあった。 一次面談と同様に、変化球のような質問はなく、イメージ通りの面接内容だった。 ...
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内定
24年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】元々他の業界に興味があり、第一志望としていた会社に内定を頂いたため。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】内定者向けイベントや工場見学会の案内 【内定者の数】不明 【自分以外の内定者の所属大学】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、...
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内定
24年卒
1day仕事体験
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【内容】1day仕事体験というよりは説明会と面接対策、グループワークの3つをやったという印象でした。 【注意した点・感想】参加する際に、特に注意するポイントはありません。ただし、このイベントの参加によって、早期選考ルートに乗れるので、志望する方は参加すべきだと思います。 また、ESの内容も1day仕事体験で話した内容をベ...
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは「◯◯◯」です。◯◯◯であり、◯◯◯により変わります。特に◯◯◯を持ち、◯◯◯の発現が重要です。本研究の目的は◯◯◯の安定条件の調査することです。◯◯◯は◯◯◯では実現できていない◯◯◯で特性をもつことが◯◯◯の点で期待されています。私はこの材料を用い、結晶解析、電...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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    事務職
  • メーカー
    中野工業
    総合職
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    クラシエホームプロダクツ
    事務系総合職(営業)

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ONE CAREERでは、キオクシア(旧:東芝メモリ)の2024年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシア(旧:東芝メモリ)の面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシア(旧:東芝メモリ)の面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシア(旧:東芝メモリ)の企業研究にも役立ちます。
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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