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就活サイトトップ企業をさがすメーカーキオクシア（旧：東芝メモリ）キオクシア（旧：東芝メモリ）のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発のES・体験談一覧24年卒 プロセス・パッケージ技術開発 本選考 内定詳細
職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア（旧：東芝メモリ）
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.287826 本選考 / 内定の体験談

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選考ステップ
合格の秘訣
志望動機 ES・体験談
24年卒
内定
>
本選考
信州大学大学院 | 理系
内定
内定時期 1月末
承諾検討期間 2か月
承諾/辞退 辞退
承諾/辞退理由 経営戦略・ビジョン

内定後の課題の有無

無し

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内定後の拘束

無し

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内定後の研修など

無し

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内定者の数

不明

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自分以外の内定者の所属大学

不明

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

不明

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本選考
8月中旬
TEC　work
10月中旬
TEC meet
エントリーシート
11月末
WEBテスト
12月中旬
一次面接（技術系職種マッチング面談）
12月中旬
最終面接（技術系職種マッチング面談②）
内定
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24年卒
1day仕事体験
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東京工業大学大学院 | 理系
【内容】1day仕事体験というよりは説明会と面接対策、グループワークの3つをやったという印象でした。　【注意した点・感想】参加する際に、特に注意するポイントはありません。ただし、このイベントの参加によって、早期選考ルートに乗れるので、志望する方は参加すべきだと思います。 また、ESの内容も1day仕事体験で話した内容をベ...
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内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは「◯◯◯」です。◯◯◯であり、◯◯◯により変わります。特に◯◯◯を持ち、◯◯◯の発現が重要です。本研究の目的は◯◯◯の安定条件の調査することです。◯◯◯は◯◯◯では実現できていない◯◯◯で特性をもつことが◯◯◯の点で期待されています。私はこの材料を用い、結晶解析、電...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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内定
24年卒
一次ジョブマッチング面談
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術系の方 役職などは不明　【会場到着から選考終了までの流れ】最初に学生が集合し、出席確認した後にブレイクアウトルームに行き、スタート　【質問内容】大まかに最初の30分がESの内容について、残りが逆質問の時間といった感じ。 質問内容としては、ESで書いた内容を順番に聞...
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内定
24年卒
二次ジョブマッチング面談（最終）
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系の役員の方？　【会場到着から選考終了までの流れ】一次と同様、最初に集合してその後ブレイクアウトルームに行って、面接開始しました。　【質問内容】基本的には研究内容についてを聞かれただけで、残りは逆質問の時間でした。 最初に研究内容について聞かれたので、資料を共有して説明し...
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内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】SPI通り　【対策方法】SPIの対策本を使った。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強の青い本
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内定
24年卒
内定
/
本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】メモリ業界の先行きに不安を感じたためです。 福利厚生や勤務地などは魅力的でしたが、挑戦的でない印象なども受けたので、そこでも少し志望度は下がりました。　【内定後の課題の有無】承諾期間までにはなかったです。　【内定後の拘束】承諾期間までにはなかったです。　【内定後の研修など】承諾期間までにはなかった...
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もっとONE CAREERを使いこなそう
ONE CAREERでは、キオクシア（旧：東芝メモリ）の2024年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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