職種別の選考対策
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24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.287826 本選考 / 一次面接(技術系職種マッチング面談)の体験談
24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
24年卒
一次面接(技術系職種マッチング面談)
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本選考
信州大学大学院 | 理系
12月中旬
一次面接(技術系職種マッチング面談)
12月中旬
面接会場 | オンライン |
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面接時間 | 50分弱 |
面接官の人数 | 2人 |
学生の人数 | 1人 |
結果通知時期 | 1週間以内 |
結果通知方法 | メールで |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
2人ともエンジニア(中堅)
会場到着から選考終了までの流れ
Webexをつなげて待機
質問内容
・初めにアイスブレイク
・3〜4分で自己紹介(研究内容、趣味含め)
・ここから質問が始まるが、話の流れに合わせて深堀り質問が飛んでくる感じ。
(ESに関すること、学生時代に力を入れたことに関すること等)
・逆質問(長め)
雰囲気
和やか、一方で鋭い質問が飛んでくる
注意した点・感想
専門外である半導体関係企業の面接は今回初めてあったので、事前に調べられる範囲で半導体周辺知識について調べてから臨んだ。「志望動機を教えてください」みたいな、テンプレの質問バン!はなかった。質問は結構深くまで聞かれる。例えば、「人と意見がぶつかったときはどうするか」→「解決策を答える」→「それで...
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