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3562 件(301件〜325件表示)
メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同様。 【対策方法】SPIの参考書を一通り解く。他の企業のインターンシップ選考で練習する。
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
職場密着インターン インタビュー
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長クラス1人 部長クラス1人 【会場到着から選考終了までの流れ】メールで添付されたTeamsリンクからアクセス。 【質問内容】■質問 研究内容を聞かせてください。 ■回答 用意した資料を投影し5分で説明。 ■質問 研究での経験を業務でどう活かすか。 ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】多くの人々の感動を呼ぶ貴社の技術を知り、現場の技術者の業務にかける想いを肌で感じるためだ。私には「技術開発により人々の生活を豊かにし、感動を与える」という目標がある。背景には卒業研究において◯◯のスムーズな◯◯乗り越えを実現するための機構開発と試作機作成を行った経験がある。自...
9
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学校で専攻している内容(200文字)】私は○○と○○学を専攻し、○○に関する研究を行っています。特に○○の実装と応用に取り組んでいます。私は○○を工夫することで、従来必要だった複雑な制御を省いて○○を実現しました。○○は○○イメージングや○○検査、○○制御など幅広い応用が期待されており、本研究はその発展に貢献します。 【...
3
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】前半のワークでは、実際の事故のヒアリングの音声を聞き、事故状況やお客様の様子、社員の対応方法について話し合いをした。後半のワークではチームで実際に損害割合を決め、発表し、フィードバックをしてもらった。 【ワークの具体的な手順】説明→ワーク→発表→フィードバック 【インターン...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】有名なSPI対策の本を解いた。また、さまざまな企業でSPIを受けまくった。
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名 + 採用部門の部長(多分) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】研究に対する質問(研究の役立つ所、大変な所、他の実験手法はないかなど) インターンの志望動機 インターンの感想 入社してからやりたいこと 入社までの約1年間の間に準...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】福利厚生やキャリア形成の観点から複数他社と迷っていたが、インターンで関わった社員の方々の人柄や、仕事への興味、勤務地/年収などの観点から承諾を決意した。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】夏のインターンシップ経由の早期選考のため不明 【内定...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと】高画素でかつ特性を担保した画素開発に貢献したいです。インターンシップでは、「画素微細化に伴う特性傾向分析手法の提案」というテーマに取り組みました。画素微細化によりQSの低下・転送勾配の減少が生じてしまいますが、この問題を解決する難しさを知りました。インターンシップでは時間の関係上、実用的な手...
8
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
リクルーター面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【経緯】夏の職場密着インターンシップ参加後、突然人事からメールが届き、採用担当の方とカジュアル面談(選考ではない)を行った。 そこで早期選考を知らされた。 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなのでなし 【質問内容】インターンシップの感想、手応え (インターンシップ参加後にマイページ上で提出した参加レポートに書...
1
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IT・通信
情報通信
ソニーグローバルソリューションズ
26年卒
IS/ITエンジニアコース
26年卒
会社説明会
/
説明会
東京理科大学 | 理系
【説明会の具体的な内容】会社説明、選考フロー、逆質問 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】英語ができないと入社が厳しい印象 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】英語能力はそこまで問われず、グローバルに働きたいという意欲が重要 【このイベントを通しての感想】会社説明や逆質問などから、ソニーグループの様々な...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【応募理由(200)】世界最先端の技術力を体感しながら、ものづくりを通して社会を支え、人々の暮らしを豊かにすることができる点に魅力を感じ、貴社を強く志望する。半導体は電子機器や自動車などあらゆる製品の基盤であり、人々の生活に必要不可欠な存在である。CMOSイメージセンサーを始めとする貴社の半導体製品のプロセス開発や量産技術...
1
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
26年卒
大学別座談会
/
説明会
大学非公開 | 文理非公開
【説明会の具体的な内容】会社・業務説明が15分程度あった後、OBや人事の方との座談会が1時間程度開催された。 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】業務内容は分からないが、専門が活かせると期待していた。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】業務内容が大まかにわかり、また社員さんの対応がとても丁寧であり好印...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
筑波大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一人一つ課題が与えられてそれに対しれ実務形式のインターンシップであった。勉強会(座学)、シミュレーション、測定評価を行い、それらを通して課題解決結果を最終日に発表する。2週目に中間発表があり、課内での発表をする。 【ワークの具体的な手順】座学、シミュレーション、実験、発表 ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】60分 【対策方法】事前に受けた経験から苦手な分野を参考書で解いた。繰り返し問題を解くことで出題形式に慣れるようにした。
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長2人 【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介 アイスブレイク 研究プレゼン 質問 逆質問 【質問内容】現在の就活や研究状況について(アイスブレイク) プレゼン資料を使って5分で説明 大体スライド一枚一枚に質問 どんな信号を入れてシミュレーションしたかなど研...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【志望動機(500)】志望理由は2つある。 1つ目は、ライブ空間を日常に届けるという私の想いの実現のためである。 幼少期から音が大きい空間は苦手であったが、アーティストのライブ空間を体験した際、空間の一体感に感動し、音の大きさに対する嫌悪感を感じなかった。このような、特定の空間ならではの音に大きな価値を感じている。この...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【集団の中での役割】私は大学で◯◯部に所属しています。学生だけで活動しているため、練習メニューや試合での選手起用を決める際に意見が対立することが多々ありました。そこで私は、意見を整理して、納得できる解決策を模索しました。練習メニューについては、意見を聞き、現状に合った提案を行いました。その結果、合意が得られただけでなく練習...
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語非言語性格診断 【各科目の問題数と制限時間】忘れたが20〜30分ずつくらい 【対策方法】spiや玉手箱の対策をしていれば普通に解ける問題だったと思う。
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金融
保険(生保・損保)
ソニー損害保険
26年卒
全国勤務型社員(GS社員)
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】資料を見て現状を把握し、話し合い最適な答えを探すことをおこないました。事故を起こしたお客様から聞いた情報を元にどのようなことができるのか考えることなどを行った。事故を起こした双方にチームで別れ、話し合いをおこないました。 【ワークの具体的な手順】会社説明→グループワーク→発...
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メーカー
電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由(500字)】貴社の強みである技術力と創造力によって、人々に感動を与えるモノ作りが出来る所に魅力を感じ、志望した。私は将来、モノを作る仕事を通じて、人々の暮らしをより快適なものにし、感動を与えたいと考えている。そのため、製品の開発・設計に携わり、より良い製品を創出できるスキルを身につけたいと考えている。私は大学4...
4
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に会社が過去に乗り越えたことのある課題を渡され、その考察と解決策の提案をするプレゼンテーションを最終日に行った。隙間にデバイスの説明や事業の説明などをしてもらった。課のオンライン打ち合わせにも参加させてもらった。 【ワークの具体的な手順】まずはデータを渡される。グラフの...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】現在、◯◯半導体の◯◯に向けたプロセス開発とその◯◯に関する研究を行っております。◯◯は、◯◯、◯◯、◯◯な優れた物性値を有しており、これらの特長を生かした◯◯への応用が期待されています。しかし、実用化には課題が残されています。特に、◯◯固有の特性...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
26年卒
技術系総合職
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適正検査 【各科目の問題数と制限時間】言語:30分、非言語:30分、適性検査:60分 【対策方法】他の企業のwebテストと被る問題がいくつかあったので、webで検索して復習した。他就活サイトの模試を受けたりなどして、時間制限への耐性をつけた。
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IT・通信
システム・ソリューション
ソニーネットワークコミュニケーションズ
25年卒
エンジニア職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【当社への志望理由を教えてください。】貴社の「攻め」の思いの根幹となるお客様への思いに非常に共感した。 攻めの姿勢の中でもお客様の潜在的ニーズに合わせた真摯な対応を行う貴社の事業に魅力を感じている。DXにより回線の需要が高まる中、お客様の安心や安全を考慮した「NURO光」「So-Net」のような事業に私も携わり、お客様の...
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