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メーカー ソニーグループ
26年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料
技術系コース：半導体・デバイス・材料
No.412027 インターン / インターンシップの体験談

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26年卒
インターンシップ
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インターンシップ
筑波大学 | 理系
インターンシップ
実施日程 8月26〜9月13日
実施場所 大阪オフィス
インターンの形式 講義形式
インターン期間 3週間
参加社員数 チューター1人
参加学生数 2人
参加学生の属性 理系院生
報酬の有無 日当1000円
交通費補助の有無 交通費：実費分を支給

インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容

一人一つ課題が与えられてそれに対しれ実務形式のインターンシップであった。勉強会（座学）、シミュレーション、測定評価を行い、それらを通して課題解決結果を最終日に発表する。2週目に中間発表があり、課内での発表をする。

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ワークの具体的な手順

座学、シミュレーション、実験、発表

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インターンの感想・注意した点

半導体についての知識が全くなかったが、そのことをチューターさんが理解してくださりどんな些細な質問にも丁寧にわかりやすく説明してくださった。最終発表は、自分自身の考えたことを重点的に伝えることを意識してスライド資料を作った。

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懇親会の有無と選考への影響

あり。選考への影響はないと思われる。

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インターン中の参加者や社員との関わり

1周目の最終日とインターン最終日に懇親会があった。
インターン中の参加者や社員との関わりは多くある。チューターさんが積極的に別の課の方とも話せるようお昼ご飯に誘ってくださったため様々な人と話すことができた。

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インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ

賢い方が多い。

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インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ

論理的で説明力が高い。楽しんで仕事をしている。

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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

慶應義塾大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・車載カメラの分解、ベンチマーク ・車載カメラ内の筐体の設計およびその有効性検証のためのシミュレーション解析 ・定例会議への参加（軽い自己紹介等あり） ・落下試験体験、カメラ外装部品の溶着体験 ・最終日に部署の社員の方々の前で成果の発表（明確な時間制限はなし、発表3...
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大阪大学 | 理系
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

京都大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサにおける画像処理に関して、ある機能のソフトウェア実装を課題として経験した。課題自体は一週間程度の内容で、最終日に成果発表も行った。また、企業説明や事業内容説明、様々な社員さんとの交流を通じて、SONYという会社への理解を深めた。　【ワークの具体的な手順】まずイ...
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もっとワンキャリアを使いこなそう
ワンキャリアでは、ソニーグループの2026年卒のインターンシップ本番の体験談として、開催時期や場所のほか、インターン参加人数や大学などの属性まで公開しています。またソニーグループのインターンで実際に取り組んだ業務内容やワークの手順、本選考への影響（選考免除、早期内定ルートへの招待など）も事前に予習することができます。さらに、ソニーグループのインターンでより高い評価を受けるために、「選考ステップ」に書かれているインターン中の注意点や評価基準も確認しましょう。「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントは、メーカー業界の分析やソニーグループの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
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