職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.431040 インターン / インターンシップの体験談
26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インターンシップ
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インターンシップ
慶應義塾大学大学院 | 理系
インターンシップ
| 実施日程 | 2024年8月下旬~9月上旬 |
|---|---|
| 実施場所 | 厚木テクノロジーセンター |
| インターンの形式 | 実務体験形式 |
| インターン期間 | 2週間 |
| 参加社員数 | チューターの方1人、その他同じ部署の方数名 |
| 参加学生数 | 1部署に1人 |
| 参加学生の属性 | 大学レベルは不明。院生が多いとの情報あり。 |
| 報酬の有無 | 1日1000円×参加日数。これに加えて食費分も1日1000円支給。 |
| 交通費補助の有無 | 実費分を支給。 |
インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容
・車載カメラの分解、ベンチマーク
・車載カメラ内の筐体の設計およびその有効性検証のためのシミュレーション解析
・定例会議への参加(軽い自己紹介等あり)
・落下試験体験、カメラ外装部品の溶着体験
・最終日に部署の社員の方々の前で成果の発表(明確な時間制限はなし、発表30分、質疑応答10分程度)
ワークの具体的な手順
初日に部署内で検討されている車載カメラ内の筐体案について説明を受けた。それを実際にCADソフトで設計、有効性をシミュレーションで解析した。
インターンの感想・注意した点
機械系専攻でCAD設計に自信はあったものの、業務では経験のないシミュレーション解析を行う必要があった。シミュレーションでは疑問点はすぐにチューターの方に聞くなど、一人で抱え込まず、新しいことを積極的に学ぶ姿勢を示した。
成果の発表では、シミュレーションの解析業務だけにフォーカスせず、インター...
懇親会の有無と選考への影響
優秀者のみ、メールでフィードバックが送られてくる。引き続き当社を検討いただきたいと記載があり、本選考で有利と推測する。
インターン中の参加者や社員との関わり
実際のオフィスで社員の方々と共に業務を行ったことにとどまらず、会議に複数回出席したり、お昼休憩やカフェにも連れていっていただくなど、出社して働くイメージが掴めた。休憩時には同じ課の方々と話す機会が何度もあった他、オフィスで席が近い方にも気さくに話しかけていただき、業務や日常生活、キャリア、他社...
インターン前の企業・業務・社員に対するイメージ
実力主義で競争が激しい。
インターン後の企業・業務・社員に対するイメージ
自由で働きやすい環境。社員の方々は明るい方が多い。
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