職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.428470 本選考 / 内定の体験談
26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
内定
| 内定時期 | 11月中旬 |
|---|---|
| 承諾検討期間 | 3ヶ月ほど待てると言われた |
| 承諾/辞退 | 承諾 |
| 承諾/辞退理由 | 社員の雰囲気 |
承諾/辞退理由の詳細
福利厚生やキャリア形成の観点から複数他社と迷っていたが、インターンで関わった社員の方々の人柄や、仕事への興味、勤務地/年収などの観点から承諾を決意した。
内定後の課題の有無
なし
内定後の拘束
なし
内定後の研修など
なし
採用人数・倍率
夏のインターンシップ経由の早期選考のため不明
内定者の採用大学・学歴
不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
不明
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