職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.441761 本選考 / 内定の体験談
26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
内定
| 内定時期 | 4月中旬 |
|---|---|
| 承諾検討期間 | 不明 |
| 承諾/辞退 | 辞退 |
| 承諾/辞退理由 | 企業の安定性(規模・上場・売上・歴史など) |
承諾/辞退理由の詳細
非常に魅力的な企業でしたが、最終的には自分の研究テーマとの親和性や、将来的に携わりたい分野との一致度を重視して、他社を選ぶ決断をしました。ソニーではイメージセンサーに強みがありますが、自分はより材料開発寄りの仕事に関心があり、応用先の幅よりも、基礎から関われるフィールドを選びたいと考えたためで...
採用人数・倍率
不明
内定者の採用大学・学歴
旧帝大
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
不明
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