職種別の選考対策
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26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.416864 本選考 / 内定の体験談
26年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
内定
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本選考
京都大学大学院 | 理系
内定
| 内定時期 | 11月18日 |
|---|---|
| 承諾検討期間 | 一月中旬まで |
| 承諾/辞退 | 辞退 |
| 承諾/辞退理由 | 次のキャリア(転職)に繋がりにくい |
承諾/辞退理由の詳細
自分の就職活動の軸である、半導体の設計、という部分を業務としてしているのはもちろんなのだが、自分が思っているほど半導体設計に没頭して仕事ができるわけではないように感じたため、辞退した。他に、自分が理想とする半導体設計ができる会社から内定をもらったのもあり、辞退した。
採用人数・倍率
2-300人、40-50倍程度?
内定者の採用大学・学歴
理系大学院生が9割。博士が1割。
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
自分と同じく、インターン経由で早期選考、そのまま内定という人が多い気がした。
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