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232017件 のES・体験談

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メーカー その他メーカー

カワサキモータース

27年卒

技術系（24卒以降）

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】より事業規模のおおきな企業から内定を頂いたため。　【採用人数・倍率】正確にはわからないが友人の中でも落ちている人は見かけた。　【内定者の採用大学・学歴】自身を含め、国公立や旧帝が多い印象を受けた。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】長期インターンに...

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メーカー その他メーカー

カワサキモータース

27年卒

技術系（24卒以降）

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系2人と人事1人、いずれも部長クラス　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に到着すると人事の方に待合室に案内され、就活状況や志望度に関する軽い質問を受けたのち、めんせつ室に案内された。　【質問内容】1.志望動機 ESの内容を踏まえつつ自身の行いたいことを簡潔に伝えた ...

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メーカー その他メーカー

カワサキモータース

27年卒

技術系（24卒以降）

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 グループディスカッション（GD） / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】zoomに入室し、規定時刻になると社員の方から進行の流れを伝えられる。その後GDを行い、最後に今後の選考の流れを軽く伝えられて解散。　【GDのテーマ・お題】社会人として必要な3つのスキル　【GDの手順】社員の方からテーマが発表され、GDがスタートする。その後時間になると社員の方から発表者が...

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メーカー その他メーカー

カワサキモータース

27年卒

技術系（24卒以降）

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【試験科目】オンライン形式の一般的なSPI 言語、非言語、性格診断の3教科　【各科目の問題数と制限時間】言語30分、非言語30分、性格診断30分　【対策方法】言語非言語の問題に関しては、市販の参考書を3回ほど解き、わからない問題がないように万全の状態で臨んだ。

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メーカー その他メーカー

カワサキモータース

27年卒

技術系（24卒以降）

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【研究内容のテーマを記入してください。※現在予定しているテーマで可。全く決まっていない場合は「未定」と記入してください。】◯◯を用いた◯◯反応検出　【履修科目の中で特に得意としている分野を記入してください。】機械力学、材料力学　【履修科目の中で特に不得意としている分野を記入してください。】熱力学　【研究内容以外で今までに一...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 医療機器・医薬品

アース製薬

27年卒

営業部門・事務部門

公開日：2026/05/14

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】棚割りをグループで考えるワークに取り組んだ。 アース製薬の商品のラミネートと棚がグループごとに与えられて、どう言った配置でどの商品を売り出していくのかを考えて、最後に全員の前で理由などを発表した。話し合いの時間が多かった。　【ワークの具体的な手順】説明 グループワーク ...

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メーカー 医療機器・医薬品

アース製薬

27年卒

営業部門・事務部門

公開日：2026/05/14

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27年卒 動画面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】わからない　【会場到着から選考終了までの流れ】送られてくるリンクから動画を提出する。　【質問内容】自己PRを行なってください(２〜3分程度) 小道具や衣装に制限はなかった。 項目がこれだけなので自分の言葉で話す力がある人はすぐに終わると思う。ただ暗記感が出てしまうの選考...

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文系

【承諾/辞退理由の詳細】第一志望郡(3社)で最終面接の時点でここしか残っていなかったため、承諾の選択しかなかった。しかし選考を通し明確に第一志望になったと終わった今は振り返っている。　【内定後の課題の有無】わからない　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】わからない　【採用人数・倍率】わからない　【内定者の採用大学・学...

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 最終面談 / 本選考

大学非公開 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】グループ本体の人事部長と課長　【会場到着から選考終了までの流れ】控え室に案内 若手人事から面接前の説明 2人同時に面接　40分 面接後はそれぞれ別の部屋に案内され、20分ほど若手人事とのヒアリングを経て終了　【質問内容】自己PRを含めた自己紹介を3分以内で 志望理由...

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 部門幹部面談 / 本選考

大学非公開 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】募集職種の各課長、部長クラス　【会場到着から選考終了までの流れ】製造所(工場)見学　1時間 学生1人づつ面接　各自30〜40分 面接まではリクルーターと控え室で雑談　【質問内容】部門の志望理由 アルバイトについて ゼミについて→深掘り多め 自己PR サークルにつ...

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 リクルーター面談(一次面談) / 本選考

大学非公開 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】若手人事と現場社員　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインに接続　【質問内容】↓人事から 自己紹介 あなたの強み 大学時代に力をいれたこと→どんな意味があったか？今も継続的にできているか？ ↓現場社員から 志望動機についての深掘り なぜそのサークルに入った...

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文系

【試験科目】言語・非言語・性格診断　【各科目の問題数と制限時間】一般的な配分　【対策方法】本屋とかでよく売っている参考書で対策した。要は他社とおなじ。

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系

【志望理由】志望理由は、社会インフラを根底から支える仕事に携わり、日本の重工業を支える一員になりたいと考えたためです。発展途上国での住居建築ボランティアに参加した際、生活基盤が整っていない環境を目にし、人々の生活や産業を支えるインフラの重要性を実感しました。また大学の産業構造論の講義を通じて、日本の重工業が高度経済成長期を...

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電機

住友重機械グループ

27年卒

事務系職種

公開日：2026/05/14

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内定

27年卒 オンライングループ合同説明会 / 本選考

大学非公開 | 文系

【内容】最初に採用の流れや各企業の簡単な紹介を30分ほどして、残りの時間は30分タームで自由に企業をまわる形。　【注意した点・感想】最終面接が本体の人事との面接のため、グループ全体についての熱意が必要と伝えられた。それに伴って元々本体にまで興味はなかったが最初からかなり集中せざるを得なかった。私は受けたい部門が決まっていた...

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メーカー 食品・飲料

雪印メグミルク

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目は、企業説明や生産部門の業務内容について説明があった。その後、チーズ製造工程の改善内容提案というテーマの仕事体験ワークの説明があり、2日目までに取り組む課題が出された。2日目には、その課題をもとにグループワークを行った。最後に座談会の時間があった。　【ワークの具体的な...

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メーカー 食品・飲料

雪印メグミルク

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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27年卒 グループディスカッション（GD） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで接続開始後に、自己紹介をして開始した。　【GDのテーマ・お題】失念してしまったが、生産部門に関連するテーマだった気がする。　【GDの手順】zoomのホワイトボード機能を使って書記をしてもよい、と伝えられた。発表の時間はなかったと記憶している。　【GDが始まる前のアイスブレイクの...

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メーカー 食品・飲料

雪印メグミルク

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】通常のSPIと同じ　【対策方法】SPIの参考書を解いた。また他の企業の選考でもSPIを積極的に受験した。

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メーカー 食品・飲料

雪印メグミルク

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【取り組んでいる課外活動（アルバイト・部活動・サークル活動・ボランティア活動・学校行事など）についてご記入ください。（最大100字）】部活マネージャーや塾講師の経験から、誰かの課題解決に寄り添うやりがいを体感。飲食店のホールスタッフでは、常連の方にマスターと呼ばれるまでのホスピタリティを発揮し、新たに◯◯スタッフにも挑戦中...

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メーカー 重工

アイシン・デジタルエンジニアリング（旧：エィ・ダブリュ・エンジニアリング）

26年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/14

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内定

26年卒 内定 / 本選考

中部大学 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】アイシングループという安定した企業かつ自分がやりたいことができると思ったから。　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】なし　【採用人数・倍率】7名　【内定者の採用大学・学歴】静岡大学1名、愛知県立大学1名、名城大学1名、大同大学1名、中部大学2名、南山大学大学院1名　...

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メーカー 重工

アイシン・デジタルエンジニアリング（旧：エィ・ダブリュ・エンジニアリング）

26年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/14

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内定

26年卒 最終面接 / 本選考

中部大学 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】社長、取締役、部長　【会場到着から選考終了までの流れ】人事の方からの説明の後に面接　【質問内容】志望理由などは、1時面接でも聞かれており、履歴書にも記載してあったので、改めて聞かれる事はなかった。強いてゆうなら、なぜこの会社じゃないといけないのかなどの事は深く聞かれたので、同じ...

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メーカー 重工

アイシン・デジタルエンジニアリング（旧：エィ・ダブリュ・エンジニアリング）

26年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/14

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内定

26年卒 一次面接 / 本選考

中部大学 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】部長、室長クラス　【会場到着から選考終了までの流れ】人事の方からの説明がありその後に面接が始まった。　【質問内容】志望理由を一番最初に聞かれた気がします。その中でもなぜこの会社がいいのかなどのこの会社ではないとダメなことなどの軸があるとしっかり対応できて喋れると感じた。そのあと...

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メーカー 重工

アイシン・デジタルエンジニアリング（旧：エィ・ダブリュ・エンジニアリング）

26年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/14

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内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

中部大学 | 理系

【試験科目】言語　【対策方法】免除ではあったがあまりにも点数が低いと流石にダメだとは思っていたので、しっかりと練習問題はやった。

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メーカー 自動車

ジーテクト

27年卒

総合職

公開日：2026/05/14

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】講義形式の座学がほとんどでした。大学では習わないことと言われていましたが、実際に自分の目で見たわけではないので正直内容はあまり記憶には残っていないです。ずっと座学だったので眠さをこらえながら受けていました。　【ワークの具体的な手順】講義形式の座学　【インターンの感想・注意し...

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メーカー 精密機械

東京エレクトロン（グループ募集）

27年卒

総合職

公開日：2026/05/14

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語・非言語・性格検査　【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語：合わせて35分 性格検査：30分　【対策方法】SPIのテストセンターなので、史上最強SPI&テストセンター超実戦問題集を何周かした。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強SPI&テストセンター超実戦問題集

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メーカー 精密機械

東京エレクトロン（グループ募集）

27年卒

総合職

公開日：2026/05/14

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【現在行っている研究テーマを記載してください】私は、電子機器の◯◯技術への応用を目指し、直径1mm未満の「◯◯」内における気体の◯◯特性を研究しています。 近年、半導体デバイスの高集積化に伴う発熱密度の増大が大きな課題となっており、省スペースかつ高効率な◯◯機構の確立が強く求められています。しかし、こうした領域では、従来...

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