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電子部品のES・体験談一覧
電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はONE CAREER会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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のES・体験談
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、正確 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同様 【対策方法】SPIの参考書
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【研究テーマ】私の研究テーマは、◯◯です。◯◯に◯◯を取り付け、試料の◯◯を解析しています。◯◯で試料を加熱し、◯◯で温度測定を行うことで、非接触で微小なサイズの◯◯を測定できるようにしました。解析には、◯◯で得られたデータを使用し、◯◯を活用して熱微分方程式から理論値を算出し、◯◯を評価します。私の役割は、データの解析と...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサの解析部署に配属されて、実際に装置を操作しながら解析業務を体験しました。製品の不良から、不良個所を特定して、不良部分の断面を電子顕微鏡で観察しました。最終日には、成果報告会を行いました。 【ワークの具体的な手順】初日に、ワーク全体の流れを説明していただきました...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
内定
/
本選考
非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】その時点で内定をいただいた他企業の方が条件が良かったため。 【内定後の課題の有無】辞退理由について口頭で確認される。 【内定後の拘束】特になかった。 【内定後の研修など】辞退したため不明。 【内定者の数】辞退したため不明。 【自分以外の内定者の所属大学】辞退したため不明。 【自分以外の内定者の属性(...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
マッチング面談
/
本選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】女性人事1人と技術系の中年社員3人 【会場到着から選考終了までの流れ】指定時間にzoomミーティングに入室。自己PRとそれに関する人事からの質問、技術PRとそれに関する技術系社員からの質問の後、志望理由などを聞かれ面接が終了。ミーティングを退出。 【質問内容】・自己PR3分(画...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
非公開 | 理系
【あなたが大学を通じて得たものを記入してください。】コミュニケーションを通した課題解決能力です。特に研究活動では、分野複合型の研究テーマに取り組んでいるため、先輩や教員の方々との相談を通じて知識や経験の不足を補いました。また現在も、幹事として食事会などのイベントを複数回開催し、組織全体の交流を活性化することで、相談しやすい...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
社員懇談
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】希望するプロダクトの社員を指名し、Zoom上で座談会を行う。 【注意した点・感想】基本的に一対一で進行するため、志望度の高さをアピールするために質問事項等は事前に5つ程用意しておいた。また、プロダクトセミナーでお話しした社員の方であったため、その旨を伝えることで志望度をアピールした。
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
プロダクト別セミナー
/
本選考
非公開 | 理系
【内容】各プロダクトの説明と座談会を数ターム繰り返す。 【注意した点・感想】ここで参加したプロダクトから選考を進めるという意識で様々なプロダクトを訪問した。実際に一次面接の免除等にもつながる可能性がある上、ここでお聞きした情報を基に選考を進められるので就職を希望する場合参加すべきである。
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メーカー
電子部品
太陽誘電
25年卒
技術系職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】グループで協力してキントーンアプリを使って問題解決をし、その後どのようにしてその問題を解決したかをみんなの前で発表した。その後、昼食が支給され、昼食をとった。午後は。工場見学のために別の場所に移動した。 【ワークの具体的な手順】キントーンアプリを使って問題解決をし、その後ど...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【本ワークショップに期待していること】私は、人々の目に見えない大事な部分で人々の生活を支える仕事をしたいと考えております。貴社は、「社会の根幹を支えるメーカー」であることにとても魅力を感じ、ここで働きたいと思いました。そこで、本ワークショップでは、もし私が入社したらどのような環境で働くことになるのか肌で感じたいと思いました...
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 非公開
【研究内容(400文字)】私の研究は、◯◯法を用いた◯◯結晶の成長です。現在半導体結晶の成長法は、真空の設備を要するものや高毒性の原料を使用するものなどが多く環境負荷や安全性の問題があります。そこで私は、真空プロセスを必要としない◯◯法に着目し、原料には低毒性な材料を用いて実験を行っています。私が行っている◯◯成長は、金属...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自動運転のソフトウェア開発を効率化する環境の開発に取り組みました。朝は8:45に出勤し、17:45が定時です。毎朝その日の目標をメンター社員の方に教えてもらい、達成できなければ次の日、早く終われば次の仕事が降ってくるという感じでした。最終日に自身が担当した業務についての発表...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】通常のSPI 英語なし 【対策方法】youtube
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【上記テーマ(第一希望)を希望する理由、やってみたいこと(300字)】車載ソフトウェア開発を効率化するための技術を、ソフトウェアとハードウェアの両面から学びたいと考えたからです。 研究で信号計測というアナログとデジタルの部分から、処理を実装するプログラミングスキル、機械学習アルゴリズムなどを学ぶ中で、将来的に幅広い技術を...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系の部署に配属されている方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため、Zoomのリンクに接続し、終了時に退出する 【質問内容】学生時代に力を入れたことの深堀・研究内容・志望動機についてがメインだった。 これらを通して大変だったことやその乗り越え方、どのように人と...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】通常のSPI 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI 【対策方法】SPIの本
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【テーマを希望した理由を教えてください。(300字以下)】◯◯したいからだ。私は◯◯だが、◯◯であることが多い。この経験から、◯◯を通して◯◯したいと考えるようになった。本テーマでは、◯◯の今後の課題について専門的な知識を習得し、◯◯による◯◯対策がどのように◯◯に寄与しているかを肌で感じたい。また、貴社の社員の方々がどの...
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メーカー
電子部品
アイシン
25年卒
技術職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】特定される恐れがあるため、具体的なことは言えませんが、自動車の安全を守るために今後重要性が増す部品の評価シミュレーションをしました。 使用ツールが多く、その使い方を理解して使いこなすのに精一杯でした。 【ワークの具体的な手順】アイシンが今取り組んでいる業務の内容・背景を学...
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【研究テーマとその内容(400)】◯◯や◯◯のような◯◯を構成する部品に◯◯が見つかったときに、その◯◯が◯◯としてどのくらいの◯◯でどのくらい◯◯かを予測する手法を提案しています。◯◯については◯◯を考える必要があり、◯◯は◯◯とは異なるため予測することが難しく、現段階で◯◯は確立されていません。そこで、本研究では◯◯を...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
内定
/
本選考
大阪大学 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分の希望する職種でオファーを頂き、また工場の立ち上げという貴重な経験を積めることに魅力を感じた。 【内定後の課題の有無】現時点で不明 【内定後の拘束】承諾期限が短いのがネック。ただ延長はできるらしい。 【内定後の研修など】無いが、内定者同士と先輩社員の交流イベントは予定されているそう。 【内定者の...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
最終面接
/
本選考
大阪大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】自分の希望した役職の管理職の方が面接を行ってくれた。 【会場到着から選考終了までの流れ】送られてきたURLから参加 【質問内容】まず希望する職種や会社の説明を20分ほど日本語でされる。 その後英語での面接が始まる。人事の方から日本語でも良いと伝えられたが、英語で話すようにした...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大阪大学 | 理系
【試験科目】性格診断 【各科目の問題数と制限時間】数十分 【対策方法】ESの内容と矛盾が無いように答えた。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
25年卒
技術系
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大阪大学 | 理系
【学生時代最も打ち込んだことは何か】私は教授・学生間のコミュニケーションエラーを改善しました。私の研究室は教授が大まかな研究の方向性を提示し、それに対して講師が具体的なテーマを提示、学生への指導を行うといった形で研究を進めています。基本、学生主体で研究を行っていくため、教授陣の意図しない方向に研究が進んでしまったり、教授と...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
25年卒
技術系総合職
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI 【対策方法】特になし
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電子部品
ルネサスエレクトロニクス
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
非公開 | 理系
【第一テーマを希望する理由(300)】希望する理由としては、ソフトウェアに興味があるためです.夏のインターンシップでは、◯◯に取り組みました.そこで、今回は車載ソフトウェアの開発業務を実際に体験したいと考えております.車載ソフトウェアは人命に大きく関わるので、求められる安全の基準も高く多くノウハウが詰まっていると考えており...
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