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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
28年卒
技術系
公開日:2026/06/26
28年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究内容の詳細をご記入ください。(400文字以下)】◯◯を用いて、◯◯における◯◯の広帯域化に取り組んでいる。◯◯はスペクトルが等間隔に並ぶ信号であり、高精度センシングへの応用が期待されている。特に◯◯は、多くの分子が固有の吸収特性を示すため、同帯域での周波数コム生成はセンシング応用上不可欠である。従来の生成手法では、冷...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常の玉手箱と同様 【対策方法】「SPIノートの会」の玉手箱の参考書を使って形式とペースになれた。 【参考にした書籍・WEBサイト】「SPIノートの会」の玉手箱の参考書
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【当社インターンシップへのエントリー理由を教えてください(200字)】私は貴社のMEMS技術に強く興味を持っています。研究活動でマイコンやMEMS製品に触れ、微小な部品で多様なセンシングが可能な技術に感銘を受けました。貴社は多様な電子部品を展開し、MEMS技術を生かしたセンサやデバイスが自動車、家電、ロボットなど幅広く応用...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】数日間の日程で、同社の強みである「アナログ半導体」の開発プロセスを体感する技術ワークに取り組みました。社員の方から提示されたスマートフォン用保護ICや車載用センサー向けの仕様書を読み、クリアするための回路設計やシミュレーション、課題解決を行いました。初日に半導体事業や技術概...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/26
27年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語で約35分、性格検査で約30分。問題数は不明。 【対策方法】参考書を借りて、問題を一通り解きながら傾向をつかんだ。本番は時間配分に気を付けた。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究内容(800)】私は「◯◯磁石の高性能化への微細構造解析」というテーマで研究をしています。◯◯磁石は◯◯や◯◯などに広く使用されています。磁石の性能は、磁石自体の強さを示す磁化と、外部磁場による磁化反転への耐性を示す保磁力という2つのパラメータで評価されます。◯◯磁石は磁化が◯◯な一方で、◯◯という課題があります。現...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/26
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目は全体でのオリエンテーションで、2日目以降、午前中と午後初めにTeamsを使用した講義があり、基本的には忙しくない限りそれを受けて製品や会社の仕組みを知ることが出来る。 個別の課題としては、撮像の自動識別ではじけなかったものをはじけるように評価プロセスを模索し、最終...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
事務系
公開日:2026/06/26
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語 【対策方法】特に対策をしてはいないが、強いて言えば早く解くことを心がけた。
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
事務系
公開日:2026/06/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【本ワークショップに応募する理由や興味を持ったポイント、ワークショップに期待していることを教えてください。】私は、ゼロからイチを生み出すこと以上に、既存の点と点を繋いで「1を100にするビジネス構築」に強い関心があります。学生時代も、組織のハブとして多様な人間を巻き込み、一つの共通目標へ導く構造作りに注力してきました。中で...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
事務系
公開日:2026/06/26
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】課題に対して会社の製品を使ってどのように解決できるかという内容。各班に社員の方がついてくださり、社員の方がアドバイスをくれた。また、発表もありそれに対してのフィードバックもあった。時間配分は自分たちで決める。(休憩時間も) 【ワークの具体的な手順】世の中の問題を一つ決める。...
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/25
NO IMAGE
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究内容を簡単にご記入ください。(200文字以下)】私は、◯◯の静的強度および疲労強度についての研究を行っております。近年、自動車を軽量化するマルチマテリアル化の動きが加速しており、中でも接着接合が注目されておりますが、欠点として静的強度や疲労強度の信頼性が低い、水や熱の影響を受けやすいということが挙げられます。そこで私...
1
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/06/25
27年卒
マッチング面談
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】zoomに入室後、各ブレイクアウトルームに振り分けられる 【質問内容】■質問 ESで希望していただいた実習テーマについて、それらを希望する理由を教えてください。 ■回答 私がこのテーマを希望する理由は、御社のインターンシップで実...
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/06/25
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIのテストセンターです。 【対策方法】「これが本当のSPI3テストセンターだ!」をひたすら繰り返し解き直す。
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/06/25
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【テーマを選んだ理由(第一希望〜第三希望まで)】第一希望理由 大学ではゾル-ゲル法により作製されるセラミック薄膜に関する研究をしている。大学では基礎研究に取り組んでいるが、社会やユーザーを意識した製品開発に触れる機会は限られている。だからこそ、実際に使用される製品になるまでの開発過程に触れ、開発の中で見えてくる課題と...
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/06/25
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップでの取り組み内容は、セラミックスの製造プロセスの開発でした。具体的には、ある事業向けの構造部材に使用されるセラミックスを対象とし、そのセラミックスを作製するプロセスを支配する各種パラメータを変化させた際に、材質にどのような影響や変化が現れるかを調査・評価する...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/24
27年卒
インターン面接
/
インターンシップ選考
東京外国語大学 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】SCM部部長(インターン責任者) 【会場到着から選考終了までの流れ】面接開始10分前に入室 【質問内容】自己紹介 志望動機 学生時代に力を入れたこと 留学経験 ゼミの内容 強みと弱み 自分が希望ポジション・エリアに行けない時はどうするのか。 ESにあるSDGsへの...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/24
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
東京外国語大学 | 文系
【試験科目】言語・非言語・性格 SPIか玉手箱だった。 【各科目の問題数と制限時間】言語30分 非言語30分 性格20分 【対策方法】SPIの問題を解いていたが、形式の違いに戸惑った記憶がある。短い時間の中で次々と解いていく必要があった。
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/24
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
東京外国語大学 | 文系
【インターン志望理由(300文字)】今回インターンに申し込ませていただいたのは、グローバルカンパニーである貴社でSCMが体験できる貴重な機会だと思ったからです。将来グローバルに働きたいと思って就職活動をしているのですが、実際に海外との会議に参加したり、海外で働かれたことのある社員の方とお話できたりする今回、多くのことを学び...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/24
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
東京外国語大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社紹介 SCM業務紹介 半導体の製造過程について 半導体の物流 リーダタイム計画の作成演習 SCM計画部説明 受注分析演習 DSP業務説明 デマンド計画設定演習 欧州打ち合わせの傍聴 複数回の座談会 SCM全体会議の傍聴 インターンで学んだことを各...
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電子部品
村田製作所
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/24
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学生時代に最も打ち込んだこと(400字以内)その時の写真もふくめて。】私は大学での◯◯の主将として「資金難の解決」に最も打ち込みました。私が主将に着任して間もなく、学校の支援制度が改定されたことにより、資金難という課題に直面しました。さらに、OBとの交流が途絶えており、部が孤立状態にあったことも大きな課題でした。資金難は...
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電子部品
デンソーテン
27年卒
技術系
公開日:2026/06/24
27年卒
1時間でテンを知る!~職種紹介セミナー~
/
説明会
大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】企業説明会、技術系社員との座談会 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】デンソーの子会社、何をしているか定かではない。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】DENSOの名前を借りているというだけで、本体とあまり関連はない。カーナビに強みを持っている。 【このイベントを通しての感想】...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/23
27年卒
AI面接
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】AIでした 【会場到着から選考終了までの流れ】接続して開始 【質問内容】面接では、ESに記載した研究内容や学生時代に力を入れたことについて深掘りされる場面が多くありました。特に、取り組みの背景や自身がどのように考えて行動したかを具体的に説明することが求められ、ESの内容を自分の...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/23
27年卒
最終面談
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】本社オフィスに向かい、時間まで控室で待機 【質問内容】アイスブレイク 自己紹介 学生生活について 他社の選考状況 二次面接の事業所で本当にいいのか 企業選びの軸 現在不安に思っていること(深堀) 現在不安に思っていること...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/23
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、技術開発職 【会場到着から選考終了までの流れ】志望事業所に向かい、控室で時間まで待機。 【質問内容】・自己紹介 ・学生時代に力を入れたこと(深掘り) ・自己PR(深掘り) ・企業選びの軸 ・なぜうちの事業所がいいのか ・実際の事業所の雰囲気を見てみての感想 ・...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/23
27年卒
ジョブマッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】マイページにあるリンクを踏んでオンライン会議に参加した。 【質問内容】・自己紹介 ・学生時代に力を入れたこと(深掘り) ・自己PR(深掘り) ・企業選びの軸 ・希望の事業や勤務地について 希望の事業や勤務地についてはかなり深...
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