電子部品のES・体験談一覧

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9525件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

マイクロンメモリ ジャパン

21年卒

生産技術開発職

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内定

21年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【マイクロンへの志望動機をご記入ください。（400文字以内）】私は修士での研究から得られた知識と知見を活かして、◯◯、◯◯などの今ない製品の根幹である◯◯開発に取り組みたいとの思いで貴社を志望している。私は現在、◯◯技術を用いて◯◯の製作をしている。◯◯・◯◯の事象についての議論を重ねてきた経験の中で、◯◯には◯◯ない物の...

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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

21年卒

技術系総合職

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21年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語、非言語、性格検査　【各科目の問題数と制限時間】テストセンター形式のSPI。　【対策方法】市販の問題集で対策する。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強 SPI&テストセンター 超実践問題集

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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

21年卒

技術系総合職

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21年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自動車部品に組み込まれるソフトウェアの設計を体験した。ES提出時における希望により、配属が決まる。私の配属された部署では、インターン用に簡略化されてはいるが、実際の仕事で扱うプログラムを元に、要求仕様を満たすまでの手順の体験ができる。　【ワークの具体的な手順】ソフトウェア設...

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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

21年卒

技術系総合職

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インターン選考通過

21年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250文字）】私は「◯◯◯◯シミュレーションの圧力計算法」の研究をしました。2つの計算法がありますが、プログラムの組みやすさと計算精度の両立に問題があるため、場面に応じた計算法を調べるのが目的となります。プログラムは自作なので、◯◯というプログラムを修正する作業に注力しました。ある...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

プロテリアル（旧：日立金属）

21年卒

事務系総合職

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インターン選考通過

21年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系

【当社インターンを応募した理由】私は自社独自の技術で付加価値の高い製品を供給する素材メーカーへの入社を希望しています。特に素材メーカーは、環境への負荷が小さく人の健康にも安全で、顧客の要求機能を併せ持つ材料を各産業に供給する重要な使命を負っていると考えています。世界の電力消費量の半分はモーターが占めているとのことですが、貴...

3人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

プロテリアル（旧：日立金属）

21年卒

事務系総合職

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21年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】「最良の会社とはどんな会社か？」という課題。その課題について1チームに1人社員がつき、そのグループ内で議論する形式。時間は65分。漠然としたテーマについてそれぞれがどのように考えているかを社員が見ている体制だった。　【ワークの具体的な手順】社員を交えた6人で、最良の会社につ...

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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

21年卒

募集終了：技術系

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インターン選考通過

21年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【上記テーマをご希望する理由を記入してください。（300文字以内）（ 組み込みソフトウェア開発実習 ーモータ制御ー）】私はモータ制御に興味があるため、このテーマを希望しました。私は小さい頃、遊園地のアトラクションがどのようにして動いているかに疑問を抱きました。そして、様々なアトラクションには、何らかのシステムが駆動しており...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

21年卒

募集終了：技術系

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21年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】スマートフォンに搭載されている光学式手振れ補正（OIS） や、パワーツールなどのブラシレスDCモータ制御の体験を行いました。C言語について学習を行い、実際の商品のソフトウェア設計・実装・体験に取り組みました。　【ワークの具体的な手順】基礎勉強を前半に講習形式もしながら行い、...

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メーカー 電子部品

アズビル

21年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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21年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【自己PR及び、性格的特徴をご記入ください、（200文字以下）】私は周囲を牽引し課題を解決するべく人一倍努力することができます。私は高校時代、◯◯◯に所属しており、◯◯◯に出場するために率先して全体練習が終わってからの自主練習を行いました。その結果、私は試合でも良い成績を残せるようになり、部員達からアドバイスを頻繁に聞かれ...

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メーカー 電子部品

浜松ホトニクス

21年卒

総合コース

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21年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】まず、会社の概要について、具体的な説明が人事の方からありました。その後、各事業部の技術系の若手社員から具体的な仕事内容と社風を説明して頂きました。そして、質疑応答は少人数でコーヒーを飲みながら気軽にお話する形でした。　【ワークの具体的な手順】説明会＋座談会　【インターンの感...

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メーカー 電子部品

キオクシア

21年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

21年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】工場が四日市工場であり関東勤務希望のため辞退させていただきました。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

キオクシア

21年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

21年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】四，五十代の男性 役職はわかりません　【会場到着から選考終了までの流れ】集合会場であるホテルのロビーで受け付け 10人くらいで待たされ時間になったら社員の方と全員で本社へ移動 移動後は名前を呼ばれて部屋の前の椅子に座り待機（部屋は10部屋ないぐらい） 面接終了後は各自解...

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メーカー 電子部品

キオクシア

21年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

21年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語，非言語，英語　【対策方法】参考書

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メーカー 電子部品

キオクシア

21年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

21年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私はリチウムイオン二次電池(LIB)の研究をしています。近年、電池の需要が高まっており、それに伴い高速充放電性など更なる性能向上が求められています。そのためには充放電中の電池の内部挙動を明らかにすることが重要です。なかでも、LIBを構成する正極活物質は電池反応に関与しており、特に活...

7人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

21年卒

事務系総合職

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21年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【ムラタを志望する理由と希望職種を選んだ理由を教えてください（600字以内）】「日本のモノを発信する中で、世界に豊かさをもたらす男」という理想像を高いレベルで実現できる環境であると考え、貴社を志望する。◯◯時、発展途上国の子供達が未来に限られた選択肢しか持たない現状に衝撃を受け、そんな社会を改善することを誓った。また、◯へ...

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メーカー 電子部品

マイクロンメモリ ジャパン

21年卒

生産技術開発職

NO IMAGE

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21年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体製造ラインの見学（露光装置やスパッタリングなど） 製造ラインで見学したことの座学（原理や装置などを詳しく説明） 若手社員とのランチ座談会 最終日にインターンで学んだことや感想をまとめたプレゼンテーションを行う　【ワークの具体的な手順】見学、座学、座談会　【インタ...

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メーカー 電子部品

京セラ

21年卒

営業管理コース

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21年卒 個人面接（最終面接） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人材開発の部長の方 志望したプロダクトの方　【会場到着から選考終了までの流れ】Web面接だったので自宅でパソコンを通しての面接だった　【質問内容】自己PR 志望動機 海外向けの製品を扱うプロダクトであるが英語はどの程度話せるか 地元に営業所はないが地元に帰るつもりはない...

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メーカー 電子部品

京セラ

21年卒

営業管理コース

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21年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語、非言語　【対策方法】市販の問題集で反復練習

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メーカー 電子部品

（旧）ソニーＬＳＩデザイン

21年卒

技術系

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21年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【卒業論文の内容を説明してください。（500文字以内）】本研究では、◯◯部品などの◯◯素子を◯◯基板に実装したデバイスに関して、◯◯な伸び◯◯分布をもつ伸縮基板を設計することを目的とする。これにより、◯◯接合部と2種類の◯◯境界部の金属配線の◯◯を防ぐ伸縮デバイスを実現できる。そこで、◯◯の異なる2種類の◯◯を用いて、それ...

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メーカー 電子部品

村田製作所

21年卒

技術系総合職

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21年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【ムラタを志望する理由を教えてください（80文字～200文字）】これからの自動運転技術、医療機器を例としたIoT社会や自動車の電動化、再生可能エネルギーなどの持続可能な社会の発展のため、世界に大きく貢献したいからです。貴社ではこれまでにも独自の製品を供給し、様々な社会問題に取り組んできた実績があります。IoT・持続可能な社...

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メーカー 電子部品

NISSHA

21年卒

技術系

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21年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

同志社大学大学院 | 理系

【インターンシップを通して学びたいこと】「人と同じことはやらない」という貴社の強い姿勢に対して大きな共感を覚えました。独自の製品で勝負するということは、企業が競争力を確保する上で重要な経営方針だと考えます。上記のコースを選んだ理由は、一番近くで貴社の技術者の考え方と、そこにかけている熱量を直接感じとれると考えたからです。こ...

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メーカー 電子部品

NISSHA

21年卒

技術系

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21年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学業で取り組んだこと（特に注力した研究や授業、ゼミでの活動など）を400字以内で記述してください。】私は◯◯を用いたプラズマ滅菌に関する研究を行っています。◯◯とは、◯◯中に多量の◯◯が浮遊している状態のことを言い、主に◯◯の製造過程で発生する◯◯の挙動観察を目的とし、研究が進められています。また◯◯には◯◯作用があるこ...

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メーカー 電子部品

村田製作所

21年卒

技術系総合職

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内定

21年卒 内定 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】ホワイト企業である　【内定後の課題の有無】不明　【内定後の拘束】不明　【内定後の研修など】不明　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

村田製作所

21年卒

技術系総合職

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内定

21年卒 最終面接 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】ベテランの技術者　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので自宅で選考　【質問内容】志望職種とその理由 海外での仕事はどうか、出張だけでなく転勤は 学生時代に力を入れたことは 学生時代に力を入れたことの深堀り 自己PRの深堀り 研究概要とその深堀り どんな人...

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メーカー 電子部品

村田製作所

21年卒

技術系総合職

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内定

21年卒 WEBテスト / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【試験科目】言語 非言語 性格　【各科目の問題数と制限時間】一般的なWebテスト。　【対策方法】特になし。

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