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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
21年卒
技術系総合職
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【上記コースを選んだ理由をご記入ください】日程の都合 【上記事業所を選んだ理由をご記入ください】自宅から近いため、また最も興味のある一眼カメラ用のイメージセンサーの製造という事業内容であるため。 【自己紹介・自己PRをしてください】まずはじめに自己PRとしては、私は状況に合わせて柔軟に対応することができることが強みであると...
3
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
21年卒
技術系総合職
21年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1チーム学生4人社員1人に分かれての工場内のそれぞれの部門見学を行う、部門については開発設計、CMOSイメージセンサーの開発製造、プロセス工程の工場見学、ディスプレイデバイスの開発の4部門での説明を聞き、それぞれの社員に質問することができます。 【ワークの具体的な手順】それ...
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メーカー
電子部品
村田製作所
21年卒
事務系総合職
21年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【インターンシップ志望動機】私は貴社の多様な事業を支える役割を担いたいと思い、どのように活躍できるかを学びたいため、インターンシップを志望します。私は幅広い市場に携わることで多くの価値観を身につけ、自分自身を成長させたいと思っています。そのために、大学の◯◯◯◯で◯◯面の◯◯◯◯を務めたことで培った主体性や責任感を生かし、...
18
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
営業管理コース
21年卒
動画選考
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】面接官はいません 【会場到着から選考終了までの流れ】専用アプリをダウンロードし、手順に沿って動画撮影。撮り直しはできず一回のみ。 【質問内容】自己PRを1分間で話してください。 質問は1つだけでした。ほかに想定していた質問としては、志望動機、学生時代に力を入れたことなど。ただ...
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
営業管理コース
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【あなたが思いを思って取り組んだことについて自由に自己PRしてください。(400文字以下)】私が学生時代に打ち込んだことはゼミ活動です。私は◯◯ゼミに所属しており、◯◯大会で強豪校を倒し優勝するために日々議論を繰り返し、リサーチを行っています。◯◯ではチームスポーツと同じように、全員が一つの目標に向かって努力することやチー...
17
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
営業管理コース
21年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目の午前は、京セラの事業内容やアメーバ経営、京セラフィロソフィなどの説明を聞いてから、チームごとに紙でタワーを作るワークを行った。 1日目の午後から2日目までは、京セラの技術を使って「10年後に夢のある新製品」を考案・開発するワークを行った。最後にチームごとに発表を行...
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
21年卒
技術系総合職
内定
21年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】私は自動車が好きで、将来は自動車に関わるモノづくりをしたいと考えています。その中でも貴社は世界でも力のあるデンソーの子会社であり、その最先端の技術力の設計を担っていることや安定していることに魅力を感じました。また、私は設計職希望で確実に設計に携わることができる貴社ではやりがいをより得られやすいと思いました。さら...
24
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
技術コース
21年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【あなたの人柄、強み、思いを持って取り組んだことなどについて、自由に自己PRしてください。※理系の方は、研究以外で記入ください。(400文字以下)】私の強みは課題解決のために積極的に行動できる点です。私は学部2年生の夏から1年間○○サークルの○○として練習会の企画運営をする立場にいました。学部3年生の4月、私のサークルでは...
6
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
営業管理コース
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【あなたが思いを持って取り組んだことについて自由に自己PRしてください。】私は自分を成長させるために、向上心を持って行動できる長所があります。この長所を生かして、所属する◯◯部の◯◯周年記念式典の幹事に立候補しました。以前より私たちの部では、毎年開催するOB会の参加者が固定化されることで、年々参加人数が減少している問題があ...
9
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
営業管理コース
21年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】新しく京セラで行いたい商品についての企画立案と、社員の方による講演。京セラの技術を用いて、10年後にどのような商品が作りたいかという課題に取り組んだ。また3日目は社員の方による座談会と、人事の方による講演があった。 【ワークの具体的な手順】アイスブレイク。 京セラの技術を...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
21年卒
事務系
21年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【あなたがこれまでの人生で、他人と協力して成し遂げた最も大きな出来事を教えて下さい。(400文字以下)】所属している◯◯◯部で、最高学年として後輩の育成に◯◯◯人で取り組みました。私自身が大学1年生の時、◯◯◯部において育成の制度があまり整っていないと感じていました。後輩が先輩から指導を受けることが少なく、コーチと部員の関...
3
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
21年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【弊社への応募の「きっかけ」を踏まえて、志望理由を教えてください。職種別採用コースの場合は希望部門への志望理由をご記入ください。】御社を志望したきっかけは、学科の授業で◯◯について学んだ経験です。◯◯の性質、そして、医療や工業的な応用例を知り、◯◯という素材の汎用性の広さ、そして、様々な問題を解決し得るポテンシャルに魅力を...
4
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メーカー
電子部品
村田製作所
21年卒
技術系総合職
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【大学における研究テーマとその内容についてお書きください。(未決定の方・学部生の方は、取り組む予定のテーマや興味を持って学んでいることについてお書きください。) 】○○に用いる超伝導線材の作製のために、薄膜作製方法である○○(○○)を用いて○○膜を作製し、評価する研究を行っています。超伝導体とはある温度(○○)を下回る...
58
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
技術コース
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】私が今回貴社のインターンシップに参加させていただきたいと思った理由として、まず一つ目に貴社の事業分野が幅広いという点に興味を持ったからです。私は大学院で半導体関連の研究を行っているのですが、貴社を知ったのは半導体の事業を行っていたからでした。しかし合同説明会や先輩からの話で貴社には半導体以外にも様々な事業分野が...
15
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メーカー
電子部品
村田製作所
21年卒
技術系総合職
21年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【取り組んでいる研究テーマとその内容(400字)】私の研究テーマは、「◯◯を用いた触覚ディスプレイの作製」です。従来の◯◯を用いた触覚ディスプレイは、◯◯で触知ピンを駆動します。しかし、ON-OFF駆動に限られ表現の幅に課題があります。また、変形を戻すバイアス機構が必要なため、小形化や集積化に不向きです。そこで、私は◯◯で...
19
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メーカー
電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
21年卒
技術系
NO IMAGE
21年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術部長1人、課長2人 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後交通費の精算を行いその後面接を行うミーティングルームに通されます。1時間ほどの面接の後に終了帰宅になります。 【質問内容】質問内容はES同様志望動機(会社の志望動機と希望部署の志望動機)、専攻について...
1
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メーカー
電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
21年卒
技術系
NO IMAGE
インターン選考通過
21年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【専攻】私は工学部電子情報工学科に所属しておりその中の◯◯◯◯コースに所属しております。 専攻については◯◯や◯◯について幅広く学んでおります。 【希望する部署】1.デジタル回路設計 2.アナログ回路設計 【志望動機】私は趣味でカメラを扱っており、その中でα7Ⅱとα7Ⅲというカメラを使いました。α7Ⅱからα7Ⅲに買い替...
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メーカー
電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
21年卒
技術系
NO IMAGE
21年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】アナログ回路設計部門での参加となりイメージセンサーの回路設計をインターン生とペアを組み社内のシステムを用いて行いました。また成果報告会といい最終日にはそれを部署内ほぼ全員の前でそれぞれのインターン生が発表し、それに対して社員からの質問がありました。 【ワークの具体的な手順】...
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メーカー
電子部品
京セラ
21年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
21年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【弊社への志望理由を教えてください。職種別採用コースの場合は希望部門への志望理由をご記入ください。(400字)】財務・経理が会社の経営に携わる職種であることに大きな魅力を感じているため志望致しました。「数字を通した経営」に興味があり、大学入学後はゼミでは◯◯◯◯を学び、独学で現在◯◯◯級を勉強しております。◯◯◯級の勉強を...
6
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
学内説明会(OB訪問)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】研究室の卒業生のBの方から、業務内容や四日市での暮らしなどについて質問等をした。 【注意した点・感想】サンディスクは、世界的にもNANDフラッシュメモリのシェアが高く、事前に製品についてある程度勉強しておいた。自分は、開発職を希望していたため、10年後の企業としての未来像について聞きたかったので、未来の新技術などに...
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サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
OB訪問
/
本選考
大学非公開 | 理系
【質問内容】NANDフラッシュメモリに関する基本的な知識について説明をまず受ける。その後、生徒がサンディスクについて質問していく。質問内容としては、三重県四日市市での勤務はどのようなものか、外資系としての特徴は何があるか、次世代の研究はどのくらいのスピード感で行われているかなどについて質問していた。 【注意した点・感想】メ...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【アピールしたい研究】私は、◯◯◯に代わる次世代の新材料として注目を集めている◯◯◯を◯◯に応用するための基礎研究に取り組んでいます。本研究の意義として、次世代の太陽電池やフラットパネルディスプレイデバイスの高効率化、低コスト化に役立つ成果を目指します。高効率化に関しては、◯◯◯より電気特性に優れる◯◯◯を用いるところにポ...
3
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他社に内定をいただき、最後まで迷ったが辞退させていただいた。 【採用人数・倍率】多いと思います。 【内定者の採用大学・学歴】名古屋大学などの旧帝大 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】海外に興味を持っている学生が多かった。
1
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メーカー
電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
技術面接(面接はこの一回のみ)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】開発職二人、量産職二人の計四人 【会場到着から選考終了までの流れ】三重県のオフィスへ到着後、技術面越は3人でのグループ面接。一人5分ずつのスライドを使った発表がある。 【質問内容】まず、1人5分間ずつのスライド発表がある。研究内容について一通り質問された後、学生時代に頑張ったこ...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
21年卒
技術系
内定
21年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】能力検査、性格診断 【対策方法】SPIの参考書を一周した。 【参考にした書籍・WEBサイト】5日で攻略!Webテスト
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