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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9525件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

アマダ

20年卒
セールスコース
アマダ

内定

20年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系
【アマダホールディングスあなたが当社で具体的にやってみたい、と思っていることに関して教えて下さい。(600字以内)】私がコンサルティングエンジニアになりたいと思ったきっかけは、2点あります。 1点目は◯◯にて機械の精巧性を知り、ものづくりの基盤としての魅力や偉大さを発信していきたいと感じたからです。私は父親の仕事の話や大...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

アマダ

20年卒
セールスコース
アマダ

内定

20年卒 単独説明会 / 本選考

大学非公開 | 文系
【内容】多くのパンフレットが配布され、動画や社員による説明で、アマダについて理解する機会。 説明会後には、昨年の内定者や社員に質問ができる時間が組まれており、和やかに進んだ。 【注意した点・感想】感想としては、パンフレットではわからないアマダの雰囲気を掴むことができる良い機会だったと感じている。ビデオで社員らによるインタ...
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
京セラ

20年卒 最終面接 / 本選考

九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長クラスの技術の方が5人 人事の方が1人 【会場到着から選考終了までの流れ】到着後控え室で待ち、名前を呼ばれたら各々ひらけた部屋に入りブース毎に面接が始まる。30分後解散。 【質問内容】なぜそのサークルに入ったのか サークルでリーダー経験はあるか その時にトラブルなどは...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
京セラ

20年卒 web面接 / 本選考

九州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長クラス(40〜50代) 【会場到着から選考終了までの流れ】自宅 【質問内容】自己紹介をしてください 研究内容について説明しさない なぜ京セラをしぼうしているか 他の企業はどこを受けているか。 なぜそのサークルに入ったのか バイトの経験はあるのか? 京セラに入った...
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
京セラ

20年卒 WEBテスト / 本選考

九州大学大学院 | 理系
【試験科目】性格検査、能力検査(言語問題、非言語問題)です 【各科目の問題数と制限時間】問題数が多めなので、日頃から練習するといい点数が取れると思う。 【対策方法】日頃から問題をこなす。
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
職種別採用コース ※現在募集なし
京セラ

20年卒 エントリーシート / 本選考

九州大学大学院 | 理系
【学業や研究以外に、学生時代に力を入れていることや大切にしていることは何ですか。それに関連してどのような行動を取ったのかを理由とともにご記入下さい。】学生時代に力を入れたことは4年生の夏に◯◯サークルで行われた◯◯でサークルの代表に選ばれるために努力したことです。代表者はサークルから8名しか選出されず、代表になると他大学の...
9人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

20年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

20年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【採用人数・倍率】知りません 【内定者の採用大学・学歴】知りません 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】知りません
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

20年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

20年卒 技術面接(面接はこの一度きり) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】配属されうる部門の部門長 【会場到着から選考終了までの流れ】呼ばれて面接会場に入る。 パワーポイントで研究内容を5分程度で説明 以降質疑応答 【質問内容】どういうことがやりたいのかについて聞かれた。 それに対して自分の知識をこういかせるなど研究の話を織り交ぜて答えていった...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

20年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

20年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【アピールしたい研究】私は◯◯な物質をテーマに新規物質の開拓を行っています。◯◯な物質は物質の持つ電子構造が非常に重要な役割を持っているため私は未知の物質に対して理論計算によりそれが◯◯な物質であることを明らかにし、実際にものを作りその物理特性を詳細に突き止めていくということを行っています。特に、物質を作るにあたり必要な電...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

20年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

20年卒 学内説明会 / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】学内説明会 【注意した点・感想】注意はしていなかったが、まだ業界も絞れていなかったt気に半導体関連企業はどういう仕事をするのなどについて小野会社のブースでめちゃくちゃ聞きまくった。結果的にその場にいた社員の方にとても気に入っていただけたらしくそのあとはすべて順調なものになった。
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

インターン選考通過

20年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

早稲田大学 | 理系
【あなたの人柄、強み、思いを持って取り組んだことなどについて自由にご記入ください。※技術コースの方は1つ(400文字)】私の強みは、好奇心旺盛なところです。 私は画像工学を専門とする研究室の学生として、近年の画像認識分野におけるAIの発展に非常に興味を持っており、AIを学びたいと考えておりました。しかしながら、世界中で注...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

(旧)ソニーLSIデザイン

20年卒
技術系
NO IMAGE

20年卒 最終面接(技術面接あり) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員の方2名。 【会場到着から選考終了までの流れ】交通費の精算後、性格テストを実施(150問程を約20分)その後面接。 【質問内容】研究内容についてのプレゼン(5分以内)、資料を持ち込むまたはホワイトボードを使用しての発表。その研究内容と進め方などについての質問。 得意科目に...
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メーカー 電子部品

(旧)ソニーLSIデザイン

20年卒
技術系
NO IMAGE

20年卒 一次面接(集団) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方2名 【会場到着から選考終了までの流れ】受付にて案内を待ち、交通費の清算後に面接実施。 【質問内容】学生は3人で一つの質問に対し、最初の質問は指名、以後は各自の判断にて質問に答える。 質問内容は、自己紹介(1〜2分)、学生時代に頑張ったこと、志望動機、ストレスの解消法...
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メーカー 電子部品

(旧)ソニーLSIデザイン

20年卒
技術系
NO IMAGE

20年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【卒業研究テーマと内容(500文字以内)】私は◯◯研究室に所属し、現在はAIを用いた◯◯の開発を行っています。AIは豊富な手法により様々な分野で応用されており、今後新たな通信規格により技術が向上し、重要な技術の一部となりうるAIを学びたいと思いました。また、幅広い世代の方がAIに触れる機会が増えると考えた結果、より多くの方...
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メーカー 電子部品

(旧)ソニーLSIデザイン

20年卒
技術系
NO IMAGE

20年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語/非言語/性格 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ20分程度 【対策方法】事前対策を行えば、満点獲得も可能だと思います。
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アルプスアルパイン

20年卒
営業職 ※総合職へ統合
アルプスアルパイン

20年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文系
【学業・ゼミ・研究室で取り組んだテーマ、内容についてお書きください。(300字以内)】ゼミの全体のテーマ「◯◯」に沿い「日本企業の海外展開」の観点で株式会社◯◯の海外展開の失敗から成功の秘訣を調査研究しました。約◯年前の経営悪化から現状のグローバル企業に進歩するまでの間に、さまざまな施策が行われてたことを学びました。特に世...
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

内定

20年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【内定後の課題の有無】特にないがTOEIC600点を目指す 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】約250名 【内定者の採用大学・学歴】関西学院大学、立命館大学、同志社大学 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】長期インターンシップ、海外留学
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京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

内定

20年卒 技術面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方と自分が志望する部署の部長 【会場到着から選考終了までの流れ】面接の前に人事の方に技術PR資料、自己PR資料、推薦書を手渡した。その後、別の部屋に通され人事と技術部長と面接が始まる。 【質問内容】基本的に提出したエントリーシートに沿って質問がされる。自己PRや長所、短所...
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京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

内定

20年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格審査 【対策方法】書籍:速攻!これだけ!!SPI 【参考にした書籍・WEBサイト】速攻!これだけ!!SPI
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

内定

20年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【大学を通じて得たもの】課題を別のアプローチからやり遂げる方法を学びました。私は◯◯部に所属していた際、部活のためになる方法を考えました。練習以外に、運営予算を増やし設備を整えることや部員数を増やし優秀な人材を集めることなど様々な手段があることを学びました。この経験は現在の研究に活きていると感じています。 【自己PR】私は...
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

20年卒
営業職 ※総合職へ統合
アルプスアルパイン

20年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文系
【学業・ゼミ・研究室で取り組んだテーマ、内容についてお書きください。(300字以内)】私はゼミで【◯◯・◯◯と◯◯】を専攻していた。このゼミは◯◯・◯◯の進化によって浮き彫りになる課題を◯◯学の観点から考察し、検討するものである。具体的には、「自動運転技術が発展している中で、事故の際に◯◯・◯◯の行動から生じた責任を◯◯が...
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メーカー 電子部品

GSユアサ

20年卒
総合職
GSユアサ

20年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文系
【今まで最も困難だった出来事についてご記入ください。(200)】◯◯での留学中に大学で企画した◯◯◯◯に学生が集まらず、私を含めた日本人◯人で十分な準備をしたものの、学生からの評価が低かったことです。原因をチームで掘り下げて考えた結果、取り上げた◯◯の難易度の高さや各々の◯◯の理解度の違いに配慮できていなかったことが原因で...
11人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

20年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

同志社大学 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】各30分程度 【対策方法】一般的なSPI
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

インターン選考通過

20年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

同志社大学 | 理系
【自己PR:あなたの人柄、強み、思いを持って取り組んだことについて自由にご記入ください。(400)】私の強みは、チーム全員で共に頑張れることです。私が学生生活で頑張ったことは、イベントの運営です。参加者を◯◯人集めるという目標をたてました。しかし、うまく参加者を集めることができませんでした。原因を考えたところ、個人の声をか...
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メーカー 電子部品

京セラ

20年卒
技術コース
京セラ

20年卒 インターンシップ / インターンシップ

同志社大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】アイスブレイクにて紙でタワーを作るワークがある。高さのみを競うのではなく、人件費や材料費などの要素も考慮して最も利益を出したチームが勝つというもの。これがアメーバ経営の体感ワークでもある。 グループワークでは、京セラの製品(主にセラミック関係)を使って社会課題を解決する...
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