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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのES（エントリーシート）・体験談一覧

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの就活のES・体験談の一覧です。ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション（GD）の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
285件 のES・体験談
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 プレミアム面談 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の人と自分が志望する部署のベテラン社員　【会場到着から選考終了までの流れ】一度全体で集まってから、それぞれの面接ブースへ移動　【質問内容】◯希望職種と希望勤務地の確認 ◯志望動機 私が貴社を志望する理由は二つあります。一つ目は、「人々の生活を根底から支える仕事」に携わり...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語で30問ずつ、30分　【対策方法】インターンシップ選考の際に勉強していたので特別勉強はしなかった。　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【会社への志望理由を教えてください。】私が貴社を志望する理由は二つあります。一つ目は、「人々の生活を根底から支える仕事」に携わりたいという思いから、半導体業界がその実現に最適だと考えたためです。半導体技術は日常生活に欠かせないものであり、私の価値観と一致しています。二つ目は、生まれ育った九州から世界に事業を展開している点に...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格　【対策方法】特に対策はしませんでした。不安な方は参考書を解いたり、普段から本を読んでおいたりするとよいかなと思います。
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【専攻内容・研究テーマ（800文字以内）】次世代の◯◯である◯◯に含まれる結晶欠陥を評価する研究を行っている。現在主に利用されている◯◯は、長年の研究によりデバイス性能の理論限界に近付きつつある。そのため、◯◯として◯◯が注目されている。◯◯は半導体において重要な物性値で、同じ電圧を扱う場合でも値が大きいほど低損失な素子の...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーションで、事業内容や会社ルールの説明を受け、午後に職場配属される。その後1人ずつテーマが与えられて、それに向けて実験やシミュレーションを行い、最終日に成果報告をするという内容。プレゼン時間は質疑応答含めて1人10分弱程度。　【ワークの具体的な手順】個人にテ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 内定 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】イメージセンサについては非常に興味があったが、内定をいただいた他社の業務内容のほうがより現在の研究内容を活かせてさらに将来性もあり興味がある内容だったため辞退しました。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランテ...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 最終面接 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事・技術職の方　【会場到着から選考終了までの流れ】午前に全体での説明、その後各自割り振られた時間で個別面接　【質問内容】・研究内容 わかりやすく具体的に答えた。 ・志望動機、職種の理由 事前によく調べておいて、自分の興味のあることを適切に伝えられるようにした。 ・チー...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。（300文字以内）】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上といった結果が得られた...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

東京大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一日目は全体で会社説明や会社の見学があった。午後からは一名ずつ割り振られた各部署に配属されて仕事体験が始まった。5日目の午前まで各部署での仕事体験だった。最終日には体験した内容の発表を行い質問を受けた。　【ワークの具体的な手順】会社説明、見学、各部署での業務体験、発表　【イ...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査　【対策方法】他社と同じような一般的なテストなので、特別な対策は特にしませんでした。
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第1志望の企業から内々定を頂いたため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1名、技術系社員1名　【会場到着から選考終了までの流れ】全体でTeamsに接続確認、今日の流れの説明。一度退出して時間になったら再度接続。時間になったら別の場所に接続、その後面接開始。終了後は自分で退出。　【質問内容】・夏のインターンのアンケートから他の企業のインターンや選...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【対策方法】SPI&テストセンター1200題という参考書を繰り返し解いた
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください（300字以内）】○○の○○を○○的に再現する○○の研究領域において、○○と同様の○○機能を有することをテーマにしています。その実現に向けて、◯◯材料を用いた◯◯の高性能化を行っています。具体的には◯◯材料を用いて○○的特性を向上させています。これにより○○をかけた際、◯◯が可能になります。...
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体のウエハ作成のLitho工程と呼ばれる薬品を塗布する工程の体験を行った。実際にウエハを回転させる速度を変化させることで、均一に塗布できるか体験を行った。最終日には4日間で体験したワークの内容を発表する機会があった。　【ワークの具体的な手順】1日目は、全体で会社概要につ...
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査　【各科目の問題数と制限時間】言語25分、非言語25分、性格10分　【対策方法】他の企業のテストを複数社受験することで、webテストの出題形式になれることが重要。
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入（200文字以上800文字以内）】「◯◯を検知する◯◯センサの開発」に取り組んでいる。◯◯によって生じる◯◯によって、◯◯が引き起こされる。◯◯の劣化は◯◯するため、適切な◯◯を見極める必要がある。しかし、現状では◯◯の稼働時間や色で総合的に判断されているため、適...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【対策方法】SPI＆テストセンター1200題という参考書を繰り返し解いた。
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。 ＊まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること(授業や実習など)や興味がある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。(200～800字) 】私は有機材料を用いたソフトアクチュエータの作製と特性評価を行っています。...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に、配属先の部署で取り組まれていた課題をお手伝いするような形で取り組んだ。他部署の概要について理解するオンラインでのセミナーも自由参加で受講することが出来た。最終日には配属先の部長数名に対してプレゼン発表を行う。　【ワークの具体的な手順】初日は顔合わせと今後の日程確認。...
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

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【専攻・研究内容（300文字以内）】私は◯◯の◯◯成長について研究しています。◯◯とは、◯◯や◯◯などの、◯◯と◯◯からなる◯◯のことです。その特異な性質や◯◯によって特性が変化するという点から半導体素子応用が期待されており、私は◯◯に代わる化合物半導体の発見を目指しています。真空中で加熱し、気化した◯◯や◯◯などの物質を...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【学校で専攻している内容（200文字）】私は○○と○○学を専攻し、○○に関する研究を行っています。特に○○の実装と応用に取り組んでいます。私は○○を工夫することで、従来必要だった複雑な制御を省いて○○を実現しました。○○は○○イメージングや○○検査、○○制御など幅広い応用が期待されており、本研究はその発展に貢献します。　【...
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26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【応募理由(200)】世界最先端の技術力を体感しながら、ものづくりを通して社会を支え、人々の暮らしを豊かにすることができる点に魅力を感じ、貴社を強く志望する。半導体は電子機器や自動車などあらゆる製品の基盤であり、人々の生活に必要不可欠な存在である。CMOSイメージセンサーを始めとする貴社の半導体製品のプロセス開発や量産技術...
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