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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのES・体験談一覧
インターンシップの体験談一覧
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのインターンシップの体験談一覧
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングのインターンの体験談一覧です。インターンの開催時期や期間・場所の他、インターンで取り組んだ課題や業務の具体的な内容を掲載しています。さらにソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの本選考への影響の有無や参加者によるアドバイスを参考に、事前準備をすることもできます。インターンを通じた企業研究・業務理解を進め、本エントリーした際には内定へ近づけるようインターン参加前にご確認ください。
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサの解析部署に配属されて、実際に装置を操作しながら解析業務を体験しました。製品の不良から、不良個所を特定して、不良部分の断面を電子顕微鏡で観察しました。最終日には、成果報告会を行いました。 【ワークの具体的な手順】初日に、ワーク全体の流れを説明していただきました...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
西日本工業大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップという話だったので、グループワーク等があるのではないかと身構えていましたが、実際は、会社の良いところや詳しい説明をされて、その後にブレイクアウトルームに分けられ、技術者の方とざっくばらんにお話をする機会がありました。 【ワークの具体的な手順】説明やよいところ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体デバイスの性能向上、安定供給の為のさまざまな施策を行い、それを解析する業務まで行った。得られた結果を元にパワーポイントを作製し、最終日に社員数人の前でその内容を10分程度のプレゼンテーションとして発表した。 【ワークの具体的な手順】試料作製から解析作業 【インターンの...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
九州大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサに関してあるパラメータを変化させたときにどのような特性が得られるかを事前に予想したうえで試作・測定を行い、実際に事前予想で考えたメカニズムがただ良かったのかを検証するという流れで業務に取り組んだ。 【ワークの具体的な手順】製品概要説明→事前予想→データから特性...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
24年卒
技術系総合職
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】学生一人ずつに課題が与えられる。メンターの社員がそれぞれついてくれる。課題は配属部署が過去に解決した課題であったり、現在必要な実験であったり様々。学生の専攻にある程度合わせている模様。実習の合間にエンジニアと話す機会があったり、工場見学があったり、多くの経験ができた。最終日...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
24年卒
技術系総合職
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
京都大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】5日のうち、初日は会社内の設備見学および実習に向けてのオリエンテーションが行われた。2日目から実際に取り組むテーマに必要な周辺知識を学び、この日の途中からテーマに取り組んだ。4日目は最終日の発表に向けてスライドを作成し、最終日に部署別の成果発表化が実施された。 【ワークの具...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
23年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】5日のうち、初日は会社内の設備見学および実習に向けてのオリエンテーションが行われた。2日目から実際に取り組むテーマに必要な周辺知識を学び、この日の途中からテーマに取り組んだ。4日目は最終日の発表に向けてスライドを作成した。 【ワークの具体的な手順】オリエンテーション→チーム...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
23年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】学生一人に対して一人の社員がチューターとしてつき、その部署の業務の一部を体験する形式。半導体の設計の過程におけるシミュレーションを行った。最終日には部門長や他の学生の前で7分程度のプレゼンを行なった。 【ワークの具体的な手順】初日はオリエンテーションを行う。 2日目から5...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
23年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】機密事項が多かったため具体的内容は避けます ・配属された部署の具体的な業務内容を体験 ・クリーンルーム内の視察、サンプル観察 ・定例会議の聴講 ・インターンで行ったこと及び学んだことを、部長クラス以上の社員の方々にプレゼン 【ワークの具体的な手順】機密事項が多か...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
22年卒
技術系総合職
22年卒
インターンシップ
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インターンシップ
九州工業大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】コロナの影響でウェブセミナーに変更になったため、社員さんの話を聞くのがメインだった。同時に8人ほどの社員さんがいたため、質問に関してはあらゆる視点から聞くことが出来、有意義な時間を過ごせた。いい経験が出来たと思う 【ワークの具体的な手順】セミナーの為、とくになし 【インター...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
22年卒
技術系総合職
22年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】各ブースに担当社員の方々がいらっしゃって、学生もグループ分けされており、各ブースを回るような感じで社員の方々と業務内容や学生が疑問に思っていることなどを話し合いました。非常に雰囲気の良い交流会だったと思います。 【ワークの具体的な手順】会社説明会ののちに交流会 【インターン...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
21年卒
技術系総合職
21年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1チーム学生4人社員1人に分かれての工場内のそれぞれの部門見学を行う、部門については開発設計、CMOSイメージセンサーの開発製造、プロセス工程の工場見学、ディスプレイデバイスの開発の4部門での説明を聞き、それぞれの社員に質問することができます。 【ワークの具体的な手順】それ...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
18年卒
技術系総合職
18年卒
インターンシップ
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インターンシップ
非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンではカメラの中にあるセンサーのノイズの検証を行った。過去の実際の商品を用いての検証で、どのようなノイズの特性がでていて、それを解決するにはどうすればいいのか、という課題を与えられました。2週間かけて行い、最終日は行った内容の成果発表でした。プレゼン時間は約10分で...
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