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キオクシアのES・体験談一覧
キオクシアのES(エントリーシート)・体験談一覧
キオクシアの就活のES・体験談の一覧です。キオクシアの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
WEBテスト
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本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・英語 【対策方法】対策本を解く
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【学生時代に最も打ち込んだこと(400)】最も打ち込んだことは、◯◯での3週間の産学官インターンシップです。大学院進学前の4年生夏に社会で働く姿を明確にしたいと、大学を代表して参加しました。当初は、慣れない環境での主体的な行動が困難でした。しかし、職員から知識、姿勢を吸収したいと、次の3点に取り組みました。①自ら職員に話し...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にキオクシアの概要や、理系のキャリアや職種についての会社説明を受けました。その後、自身がこれまで培った「技術素養」が、どのようなものなのか、それを仕事にどのように活かし将来どのようになりたいのかについてワークを通して考えました。 【ワークの具体的な手順】説明 個人ワー...
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25年卒
製品・デバイス技術開発
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にキオクシアの概要や、業務についての会社説明を受けました。その後、「働く」についての議論をグループワークで実施し、技術者の仕事体験として半導体製造での歩留まり改善についてグループワークで議論をし、発表を行いました。 【ワークの具体的な手順】配布された資料を読み、チームで...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
25年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。(400字以内)】私は技術者として2つのこと目指したい。 1つ目は、便利な製品を生み出すことに貢献し、世の中に感動を届けることだ。私は卒業研究で実際に超電導体素子を製作した経験や半導体について大学で学んだ経験から、小さいモノで大きな役割を果た...
1
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】規模も大きく、半導体という成長産業でもある為。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】無し 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
1
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】わからない 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、就活生は一つの部屋に集められ待機。面接に関する説明を受け、別室へ移動。パーテーションで仕切られた部屋に20人近く面接官が各ブースにすわっており、指定されたブースに着席し、面接開始。終了後各ブースごとで解散 【質問内容】自...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】音声や映像チェック後、面接 【質問内容】自己紹介 学生時代に打ち込んできたことについて アルバイト経験についてとその深堀質問 研究概要を口頭にて簡単に説明 もし相手と意見が割れてしまったときどうやって解決するか TOEICの勉強...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
WEBテスト
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本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】普通のSPI 算数 国語 【各科目の問題数と制限時間】普通のSPI WEB 【対策方法】対策書籍 【参考にした書籍・WEBサイト】本当のwebテストだ
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私は英語学習に熱心に取り組みました。コロナの影響が収束し、部活動に留学生がたくさん入部してくれました。しかし、全員が日本語を上手く話せるわけではなく、部活動の中で馴染めていない人も見受けられました。その為、自身が英語を話せるようになり留学生にもっと馴染んでほしいと考え、TOEICを...
3
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他の第一志望の企業に内定したから。 半導体市場にあると聞いたから。 【採用人数・倍率】180人程度 【内定者の採用大学・学歴】分からない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
技術系マッチング面談(二次)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】自己紹介はなかったため不明だが、年次の高い方 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になると全体で集められて流れについての説明を人事から受ける。自分の番号の札を持って面接会場へ移動し、案内されて面接官の元へ移動する。1つの大きな会場をパーティションで個別ブースに分けて使用してい...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
技術系マッチング面談(一次)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】年次の高い方と中堅の方でした。面接官の自己紹介がなかったため役職等については不明。 【会場到着から選考終了までの流れ】webexを使用 【質問内容】志望理由 学生時代に力を入れたことなど、ESをもとに深掘り。なぜ取り組んだのかどの部分が一番苦労してどのように解決したのか。 ...
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・英語 【各科目の問題数と制限時間】覚えていないです。 【対策方法】SPIの対策本を解いた。英語の対策はしていなかった。
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25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【趣味・特技】特技は◯◯と◯◯の演奏です。どちらも子供の頃から続けており、大切な存在です。クラシック音楽が好きで、作者や曲が作られた背景を調べた上で、自分なりの表現を意識しながら演奏することを心がけています。 【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】研究テーマは、◯◯◯分子に◯◯分子を貫通させる反応の開発です。◯◯◯◯を...
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25年卒
顧客技術対応・評価解析技術開発
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体製造のステップを提示され、それらの問題点をチームで話会い、課題を解決できる案を考える。最後にグループごとに発表をする。といったごく一般的なグループワークだった。その後にフィードバックをそれぞれもらえる。 【ワークの具体的な手順】初めに個人で考える時間があり、グループワ...
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他に志望度の高い企業から内定を頂いた。 【採用人数・倍率】辞退のため不明 【内定者の採用大学・学歴】辞退のため不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】辞退のため不明
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
マッチング面談(二次)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】一次の面談と同様であった 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一次マッチング面談と同様であった。 最初に自己紹介と志望動機を簡単に話し、その後ESの項目をベースに質問が行われた。研究内容については目的や応用、課題など幅広く質問が行われ、理解度を見られたと感じた。 【ワークの具体...
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
マッチング面談(一次)
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本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】事前にもらったURLの会場に入り、面接終了と同時に解散 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初に自己紹介と志望動機を簡単に説明した 質問はESの項目をベースに行われ、2回ほど深堀された。 研究内容を特に深く聞かれたので対策が必要だと思われる。 逆質問の時間が20分程度と長...
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
WEBテスト
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本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格 【各科目の問題数と制限時間】SPIと同じ 【対策方法】参考書を1周しました
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私は材料工学を専攻しており、酸化物半導体薄膜に関する研究を行っています。現在は、◯◯に◯◯しながら加熱した際の相変化を研究テーマにしています。◯◯は2〜4価の酸化状態を取り、太陽電池の透明電極やガスセンサー、エネルギー変換材料などへの応用が期待されています。また、これらの応用には結...
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24年卒
事務系総合職
24年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【志望理由と働くうえで大切にしたい価値観とその価値観を持った経験】日本を支えたいため志望した。 貴社は半導体メーカーとして、高い技術力がある。また、幅広い業務に携われることから仲間との協働を大切にしている風土がある。私は、「人を大切に」という言葉を働くうえで大切にしている。これは、中学時代の柔道部で手術をするほどの骨折を...
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
一次マッチング面談
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテラン技術社員(主任~課長クラス?) 【会場到着から選考終了までの流れ】提示されたオンライン会議URLに入出し、面接が終わり次第退出し、解散。 【質問内容】自己紹介および志望動機を1、2分程度で説明した。 その後、学生時代に力を入れたことがESに記入されいていたことベースに...
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
内定
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他企業で学校推薦を使っていたので、辞退した。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】東大から四工大まで多くの理系大学。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】大学院生が多い印象。
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24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
24年卒
二次マッチング面談(最終)
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長~部長クラス? 【会場到着から選考終了までの流れ】定刻通り、指定されたzoomURLに入出する。 【質問内容】・自己紹介(1min) ・志望動機(1min) ・研究内容(5min説明の後、20min程度の深堀) ・逆質問(20〜30min) 上記4点がメインの質...
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