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メーカー キオクシア
27年卒 顧客技術対応・評価解析技術開発のES・体験談一覧
顧客技術対応・評価解析技術開発

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志望動機 ES・体験談
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業に内定したため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】地方国公立・首都圏私大が多めな印象。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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内定

27年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】年次が高い技術系社員（自分の希望と同じJD）　【会場到着から選考終了までの流れ】品川駅そばの会議室に集合→全体説明→ブースに移動→面接→各自帰宅　【質問内容】・面接というより会話ベース、一次で細かいところや研究概要深堀りされているのでそんなに深堀りされなかった ・研究プレゼン...
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内定

27年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術系社員　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインであるため特になし。　【質問内容】・ひたすらESに沿って質問される。 ・気になったところは若干深堀りされるが、質問内容は優しい。 ・マッチングと称しているだけあって、面接というより、その人がキオクシアのどこで活躍...
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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】合計35分　【対策方法】前回、受験した他の企業のテストセンターの結果を使いまわした。
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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【趣味・特技を教えてください（全半角200文字以内）】海外旅行が趣味で、これまでバックパッカーとして中央アジアや中東、ヨーロッパを中心に15カ国以上を訪れてきた。特に、五感で現地を味わうことを大切にし、観る・食べるだけの受け身の旅行にならないよう工夫している。具体的には、特技の交渉術を活かして現地のマーケットで値切り交渉を...
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内定

27年卒 内定 / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分がやりたいことができそう。勤務地がよい　【内定後の課題の有無】ない　【内定後の拘束】ない　【内定後の研修など】まだ未定　【採用人数・倍率】高くはないと思う　【内定者の採用大学・学歴】理系院卒であれば可能な気がする　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど...
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内定

27年卒 ジョブマッチング面接（最終面接） / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】主任以上だと思う　【会場到着から選考終了までの流れ】面接会場→待合室→面接→終了　【質問内容】研究の深掘り： キオクシアの技術者は「なぜその条件にしたのか」という根拠（エビデンス）を重視されている。6端子法を選んだ理由等 「共創」の具体例： 100文字では書ききれませんが...
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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【学生時代に力を入れたこと】私は「大学4年時に◯◯作品を出展する」という目標を立てました。理由は、大学1年生のときに参加した作品で、出展者の先輩の姿に強い憧れを抱いたためです。その先輩は私と同じく大学から◯◯を始めた初心者でありながら、作品をつくり上げ、多くの人を惹きつけていました。未経験からでも努力を積み重ねれば大きな挑...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【試験科目】言語非言語　【対策方法】ウェブテストの本を買って勉強するしかないと思う。6－7割でいいと思う
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もっとワンキャリアを使いこなそう
ワンキャリアでは、キオクシアの2027年卒の本選考で実際に通過したエントリーシート（ES）の例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテスト/筆記試験の形式、グループディスカッション（GD）の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを掲載しています。キオクシアの採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策にお役立てください。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、メーカー業界の分析やキオクシアの企業研究をする際に役立ちます。
  • 28年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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