職種別の選考対策
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27年卒 プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
No.522830 本選考 / 二次面接(最終面接)の体験談
27年卒 プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
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27年卒
二次面接(最終面接)
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本選考
大学非公開 | 理系
公開日:2026/07/22
2025年12月中旬
二次面接(最終面接)
2025年12月中旬
| 会場 | 貸会議室(東京) |
|---|---|
| 試験時間 | 30分 |
| 社員の人数 | 1人 |
| 学生の人数 | 1人 |
| 結果通知時期 | 2週間以内 |
| 結果通知方法 | 電話で |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
技術職
会場到着から選考終了までの流れ
面接の流れについて説明されてから面接室に移動し、面接開始。
質問内容
・研究内容の説明、それの深堀
→半導体に関する研究
・アルバイトは何をしているか
→飲食店
・どういう経緯で半導体に興味を持ったか
→材料に関する授業で興味を持った
・現在の研究は楽しくやれているか
→はい
雰囲気
穏やかでした。こちらの話をしっかり聞きながら進めてくださる印象で、圧迫感はあまりありませんでした。一方で、研究内容については深掘りされることが多く、「なぜそのように考えたのか」まで論理的に説明できることが重要だと感じました。全体として、学生の考え方や技術への興味を丁寧に見ている面接という印象でした。
注意した点・感想
注意した点としては、研究内容や志望理由について、結論から簡潔に話すことを意識していました。また、研究内容については、成果だけではなく、「どのような課題があり、どのように考えて改善へ取り組んだのか」を分かりやすく説明することを心掛けていました。さらに、「なぜメモリ分野なのか」「なぜキオクシアなの...
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