職種別の選考対策
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27年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.320459 本選考 / エントリーシート(ES)のエントリーシート
27年卒 プロセス・パッケージ技術開発
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27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 理系
エントリーシート(ES)
| 最終選考結果 | 最終選考通過(内定) |
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学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいること(400字以内)
私は○○という分野の研究を行っており、現在の研究テーマは「○○に○○を埋め込んだ際の○○吸蔵状態の変化について」である。○○の表面に○○のイオンを垂直に照射すると、○○が金属原子の格子間に埋め込まれて「○○」と呼ばれる凝集体が形成される。○○を形成した金属表面では、気体分子との反応性や触媒特性...
キオクシアの技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。(400字以内)
私は貴社の技術者として、デジタル社会の急激な進化を支える半導体の製造プロセスの改良に携わることで、人々がより便利で快適な日常生活を送れるよう貢献したいと考えている。私は研究で真空条件下における金属基板のスパッタリングを行っており、半導体製造プロセスにおける薄膜形成やエッチングに関連した研究内容...
大学(院)時代に直面した困難のうち、周囲と協力して乗り越えた経験について記入してください。(400文字)
私が周囲と協力して困難を乗り越えた経験は、研究室における実験装置の修復である。昨年、実験に使用する真空装置に大気が入り込み内部の真空を保てなくなってしまった際、原因を突き止めるべく研究室メンバーで協力して様々なアイデアを出し合った。半年以上の試行錯誤を繰り返した後、真空用スプレーを漏れが生じて...
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ユーザーからのES設問/選考フローの漏れがない旨の申告に基づいたコンテンツです。
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