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メーカー キオクシア
23年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.250336 本選考 / 内定の体験談

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23年卒
内定
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本選考
大学非公開 | 理系
内定
内定時期 2022年2月上旬
承諾検討期間 おそらく3月上旬
承諾/辞退 辞退
承諾/辞退理由 仕事量や残業時間

承諾/辞退理由の詳細

もともと第一志望の企業ではなく、第一志望企業の合格発表前に内定（当時は実質内々定）を承諾しなくてはならなかった。それに加え、弊学OBに話を聞いたところ、残業時間がかなり長く（36協定ギリギリのおよそ月40時間～60時間）、勤務地もほぼ四日市市であることがネックとなったため。

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採用人数・倍率

わからないがおそらく200人ほど

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内定者の採用大学・学歴

旧帝大から地方国立まで幅広く

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自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）

わからない

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投稿ありがとうございました。

基本的にワンキャリア事務局でES設問/選考フローの漏れがないことを確認済みのコンテンツですが、一部チェックできなったものはユーザーからの申告に基づいたコンテンツです。

この先輩の選考ステップ

本選考
エントリーシート
2021年12月
WEBテスト
2021年12月25日
一次面接
2022年1月下旬
二次面接
内定
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他の先輩のES・体験談

内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私は周囲の人も巻き込んで活躍の場を自ら作り出し、新たな価値を創造できる技術者を目指します。このような将来像を夢見たきっかけは、趣味であるダーツが深く関係しています。友達に誘われて始めたダーツでしたが、自身の技術を向上させるためにプロの方が経営...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語、性格　【対策方法】特になし。
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内定

23年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】入社15年目の社員　【会場到着から選考終了までの流れ】まず人事の方から説明があり、その後ブレイクアウトルームに移動し面接が始まった。　【質問内容】・研究内容について3分ほどで説明 ・研究の社会的な意義は何か ・研究は普段一人で取り組んでいるのか ・研究室のメンバーとディス...
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内定

23年卒 技術系　マッチング面談（二次） / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】一次マッチング面談よりも年次が上の方　【会場到着から選考終了までの流れ】ブレイクアウトルームに移動し、面接が始まった。　【質問内容】・研究内容（3分程度で） ・研究の中で苦労したことは何か、それをどう乗り越えたか ・研究で培ってきたあなたの技術者としての素養は何か ・志望...
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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高かった化学メーカーから内定を頂けたため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
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23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私が技術者として目指したいことは2つあります。1つ目は暮らしの快適さに直結する製品を製造することで会社の利益に貢献することです。父の電機工事業のアルバイトをした経験から、家族や友人の幸せに貢献できる製品に携わりたいと考えました。化学の知識と◯...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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もっとワンキャリアを使いこなそう
ワンキャリアでは、キオクシアの2023年卒の内定体験談として、内定時期や内定者の人数、採用大学（学歴）、内定時の約束、内定後の課題の有無などを掲載しています。中には、内定者懇親会での体験談として内定者に対するインターン参加者の割合が書かれているものも。いつ、どんな人が内定を獲得しているのか実例を知ることができるので、就活のスケジュールを立てる上でも志望企業の内定体験談をご確認ください。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 16年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 15年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
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