職種別の選考対策
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24年卒 プロセス・パッケージ技術開発
プロセス・パッケージ技術開発
No.289968 本選考 / 内定の体験談
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24年卒
内定
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本選考
非公開 | 理系
内定
内定時期 | 2023年2月下旬 |
---|---|
承諾検討期間 | 1か月 |
承諾/辞退 | 辞退 |
承諾/辞退理由 | 業界 |
承諾/辞退理由の詳細
日本の半導体業界の将来性に不安を感じた
内定後の課題の有無
不明
内定後の拘束
不明
内定後の研修など
不明
内定者の数
不明
自分以外の内定者の所属大学
不明
自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)
不明
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この先輩の選考ステップ
本選考
2022年11月6日
1day仕事体験 『TEC_work』
2022年11月17日
『TEC_meet』
2023年1月上旬
WEBテスト
2023年2月4日
マッチング面談(一次面接)
2023年2月26日
二次マッチング面談(最終面接)
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