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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
26年卒 システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
No.423632 本選考 / 技術系ジョブマッチング面談（一次）の体験談

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26年卒
技術系ジョブマッチング面談（一次）
>
本選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
2024年12月14日
技術系ジョブマッチング面談（一次）
2024年12月14日
会場 オンライン
試験時間 30分程度
社員の人数 二人
学生の人数 一人
結果通知時期 2〜3日以内
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

技術職二人

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会場到着から選考終了までの流れ

メールに記載のURLからオンラインで接続

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質問内容

最初に簡単な自己紹介がありました。その後は研究、部活動について聞かれました。研究ではどんな試料を使っているのかと聞かれ、無機材料を扱っていると答えました。部活動について、チームの中での役割をきかれ周りの意見を集約する役割を担っていると答えました。

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雰囲気

和やか

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注意した点・感想

面接中は、自信を持って結論ファーストで答えることを意識し、答えに矛盾がないか常に確認しました。面接官はとても親しみやすく、リラックスして話せる雰囲気でしたが、研究については特に深堀され、少し驚きました。

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インターンシップ
インターンシップ
本選考
エントリーシート
2024年11月下旬
WEBテスト
2024年12月14日
技術系ジョブマッチング面談（一次）
2025年1月下旬
技術系ジョブマッチング面談（最終）
内定
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内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語　【各科目の問題数と制限時間】一般的なテストセンターの問題だと思います。　【対策方法】SPIの参考書を繰り返しとき、問題に慣れておくことは行ったことである。
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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んだ内容】研究室では、◯◯を用いた◯◯測定システムの開発に取り組みました。ノイズを含む生体信号に対し、信号処理と機械学習を用いて◯◯を連続的に推定する手法を構築しています。プログラミングや信号解析は初めてでしたが、文献を読み込みながら試行錯誤を重ね、技術的課題を一つずつ乗り越えました。将来的...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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内定

26年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方と技術職の方　【会場到着から選考終了までの流れ】リンクが送られてきて、URLから　【質問内容】・自己紹介 ・ESの深堀り ・学生時代に力を入れてきたこと ・研究内容 ・研究で苦労したこと、大変だったこと、またそれをどう乗り越えてきたか ・どのような仕事に携わり...
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内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に集合し、案内される　【質問内容】・自己紹介 ・研究内容のプレゼン ・自己PR ・会社に入ってから自分の強みがどのように活かせると思うか ・学生時代に力を入れたこと ・それを行った経緯 ・他の選考状況 ・逆質問 一...
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内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他の自分の興味のある会社から内定をいただいたため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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  • メーカー
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もっとワンキャリアを使いこなそう
ワンキャリアでは、キオクシアの2026年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 21年卒
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    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 18年卒
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
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  • 16年卒
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
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