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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
26年卒 システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
No.423632 本選考 / 技術系ジョブマッチング面談（最終）の体験談

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26年卒
技術系ジョブマッチング面談（最終）
>
本選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
2025年1月下旬
技術系ジョブマッチング面談（最終）
2025年1月下旬
会場 貸会議室（東京）
試験時間 45分程度
社員の人数 一人
学生の人数 一人
結果通知時期 当日中
結果通知方法 メールで

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

部長クラスの人

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会場到着から選考終了までの流れ

待合室に案内され待機。時間になり次第会場に案内される。

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質問内容

最初に自己紹介をしてから、研究、入社してからやりたいことをきかれました。研究についてはチームで取り組まれているのかときかれ、共同研究をしていると答えました。入社してからやりたいことについては生産技術職として、製品の歩留まり向上に努めたいと伝えました。

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雰囲気

和やか

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注意した点・感想

1対1の面接だったので、会話のキャッチボールを意識しながら話すことを心掛けました。その中でも、結論ファーストで簡潔に伝えることを意識し、質問に対して的確に回答できるよう努めました。また、深掘り質問にも落ち着いて対応できるように、自分の経験を振り返り、事前に整理しておきました。面接官の反応を見な...

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インターンシップ
インターンシップ
本選考
エントリーシート
2024年11月下旬
WEBテスト
2024年12月14日
技術系ジョブマッチング面談（一次）
2025年1月下旬
技術系ジョブマッチング面談（最終）
内定
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内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語　【各科目の問題数と制限時間】一般的なテストセンターの問題だと思います。　【対策方法】SPIの参考書を繰り返しとき、問題に慣れておくことは行ったことである。
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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んだ内容】研究室では、◯◯を用いた◯◯測定システムの開発に取り組みました。ノイズを含む生体信号に対し、信号処理と機械学習を用いて◯◯を連続的に推定する手法を構築しています。プログラミングや信号解析は初めてでしたが、文献を読み込みながら試行錯誤を重ね、技術的課題を一つずつ乗り越えました。将来的...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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内定

26年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方と技術職の方　【会場到着から選考終了までの流れ】リンクが送られてきて、URLから　【質問内容】・自己紹介 ・ESの深堀り ・学生時代に力を入れてきたこと ・研究内容 ・研究で苦労したこと、大変だったこと、またそれをどう乗り越えてきたか ・どのような仕事に携わり...
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内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】会場に集合し、案内される　【質問内容】・自己紹介 ・研究内容のプレゼン ・自己PR ・会社に入ってから自分の強みがどのように活かせると思うか ・学生時代に力を入れたこと ・それを行った経緯 ・他の選考状況 ・逆質問 一...
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内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他の自分の興味のある会社から内定をいただいたため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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    きんでん
    事務職
  • メーカー
    青山商事
    総合職
  • メーカー
    リンテック
    グローバル型コース：事務系
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もっとワンキャリアを使いこなそう
ワンキャリアでは、キオクシアの2026年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
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    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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    • 事務系総合職
  • 14年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
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